研究資料基準：2026 年 10 月 19 日 量化工具補充觀察：2026 年 10 月 30 日 10 月 15 日外資單日賣超台股約 3,026 億元，創下當時單日金額紀錄；然而市場並非全面同步轉弱。從 9 月底到 10 月 19 日，塑化、金融、紡織與航運等類股的表現，都明顯優於加權指數。這不是「AI 產業突然失去成長性」的證明，而是市場可能開始重新評估價格、資金與產業風險。 [1][2][

本專欄由作者（艦長 J）授權轉載，不定期分享產業最新趨勢與投資見解，希望能與投資好友交流。 投資總有風險，本人過去績效不做未來獲利之保證。最近詐騙猖獗，本人不收會員、不用追蹤、不騙流量、不需粉絲、更不必按讚分享開啟小鈴鐺。快訊僅供好友交流之用，如果你與我看法不同，你肯定是對的千萬不要被我影響。 艦長J快訊 跌深反彈，然後？2026/11/01 前提是真的會有跌深反彈😅 光輝的十月只維持了一周，然

如果你是個做多的交易者，想要做好動能交易，就要做到「只在市場有向上的動能時積極交易，並在市場失去動能的時候停止交易」。更進階的交易者，則會在市場出現向下的動能時反手放空，例如現在的全球股市。 其實近期的市場沒什麼好說的，看看我們手中那些做多的庫存損益（如果還有的話），就知道現在根本就不是該關注股市的時間。 基本面？趨勢面？產業成長前景？人類百年難得一遇的奇點？當市場參與者集體失去信心的時候，誰還在

結論與建議 2026Q2 營收季增 27.39%、年增 53.31%，受惠 Flash、DRAM 需求穩健，加上漲價貢獻，毛利率從 2026Q1 的 10.23% 提升至 28.28%。 2026 年 7 月調漲 DRAM 代工價 45% 與邏輯代工價，帶動 2026H2 及 2027 年獲利成長。 在 3D AI Foundry 產品放量、漲價效應發酵，以及全廠產能利用率提升與美光 HBM 代工

結論與建議 2026、2027 年將以光纖連接產品群（Optical Interconnect Products, OIN） 作為主要成長動能，包含 MPO（光纖連接器）、Jumper（跳線）、Shuffle Box（光纖配線盒）等產品，並以 WDM 與 Branch 為輔，受惠 1.6T 全系列產品內部之相關元件需求。 Shuffle Box 與光纖套件成功打入美系供應鏈，2026Q3 開始小量

結論與建議 銅價走升直接墊高報價與營收表現：公司銅箔採「銅價＋加工費」計價，銅價墊高後，產品售價會直接反映上去，即使出貨量變化不大，營收金額仍可被同步推升。 高階銅箔比重提升，產品組合轉向 AI 應用：公司積極提高 HVLP3 與 HVLP4 出貨量，兩項產品合計月產能由約 100 噸，向 2026H2 的 150 噸推進，營收佔比提升至 15~20%，預期 2026H2 再拉升至 20~25%。

AI 晶片快速發展，在追求算力成長的趨勢下，先進封裝的重要性持續提高。隨著晶片設計逐步朝異質整合架構發展，單一封裝內需要整合的晶片數量、資料傳輸量與封裝尺寸同步增加。先進封裝所需解決的問題，也從晶片之間的高速互連，進一步延伸至如何在更大的封裝面積下，同時維持良率與產出效率。 力成從 2016 年開始投入 FOPLP，至今已累積近十年的 Panel 製程經驗，也開始從消費性與既有 Fan-out 應

結論與建議 受惠高毛利電源管理系統佔比達 37% ，加上美國政府關稅退稅， 2026Q2 毛利率 62.89% 創歷史新高；即便扣除退稅，毛利率 56.12% 仍締新猷，帶動獲利提升， 2026Q2 EPS 6.99 元，高於 2026Q1 EPS 4.13 元。 公司策略性避開大型雲端業者價格戰，專注中小企業與邊緣機房，取得商用市場約 15% 份額，於北美零售市場市佔更高，具「坐二望一」優勢。

結論與建議 2026Q2 毛利率受一次性因素壓抑，2026Q3 起可望回升，並疊加漲價效益：2026Q2 半導體事業群毛利率降至 26.9%，屬一次性干擾，公司預估 2026Q3 毛利率可回到 27~28%。另規劃於 2026Q4調漲售價 10~15%，部分滿載品項漲幅甚至上看至 20%。 安世半導體車用轉單提供業績挹注：轉單規模目前可對帳為每季約 200 萬～300 萬美元，公司預期這股貢獻還會

結論與建議 2026 年 7 月營收創下單月歷史新高，月增 8%，年增 63.8%，晶圓廠與先進封裝廠工程 2026H2 加速推進裝機進度，隨著海內外建廠專案進入密集施作期，單季營收認列金額逐步放大。 2026Q1 營收占比美國超越台灣，毛利率從 2025Q4 18% 提升至 2026Q1 23.32%、2026Q2 23.64%，帶動 2026Q2 營收與獲利創歷史新高，2026H2 可望續創新