聚和國際之高值化雙核心轉型軌跡 聚和國際（櫃：6509）創立於 1975 年，並於 1997 年正式更名為現名，由台灣大學化工系畢業、美國密蘇里大學化工博士郭聰田先生一手創辦，實收資本額約新台幣 19.65 億元。早期公司主要以造紙化學品等傳統工業化學原料起家，然而，經歷數十年的研發厚植與高技術整合，聚和已成功實現高科技化學製造轉型，將核心資源聚焦於精密化學品與特用化學品兩大高毛利、高成長支柱，積

產業範式轉移：台積電 CoWoS 產能瓶頸與非台積電先進封裝生態系之崛起 隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用的爆發式成長，半導體產業的技術競爭焦點已正式從單一晶圓廠的製程微縮（Moore's Law），轉向以 2.5D 與 3D 異質整合為核心的先進封裝技術。在當前市場格局中，台積電（TSMC）憑藉其領先的晶圓級系統整合技術（CoWoS）幾乎獨佔了高階 AI 晶片代工與封裝市場。然而，

核心觀點 液冷散熱布局廣，Sidecar 產品邁入出貨驗收期，CDU 與客戶開發中：公司研發之 120kW、150kW Sidecar 散熱產品已完成量產前可靠度測試，待下半年客戶驗證通過，最快 4Q26 可出貨並貢獻營收。 東莞新廠產線預計下半年完工，大幅擴增 AI 散熱模組產能：為滿足 AI 伺服器與邊緣運算散熱風扇與模組需求，東莞新廠產線建置預計於 2026 年 10 月底前完成，屆時將新增

本專欄由作者（艦長 J）授權轉載，不定期分享產業最新趨勢與投資見解，希望能與投資好友交流。 投資總有風險，本人過去績效不做未來獲利之保證。最近詐騙猖獗，本人不收會員、不用追蹤、不騙流量、不需粉絲、更不必按讚分享開啟小鈴鐺。快訊僅供好友交流之用，如果你與我看法不同，你肯定是對的千萬不要被我影響。 艦長 J 快訊 2026/7/3 基本假設開始遇到挑戰？ 這波大多頭的基本前提是：模型商快速成長＆開始賺

AI 伺服器底層架構之範式轉移與韌體技術壁壘 隨著生成式人工智慧（Generative AI）與大語言模型（LLM）的爆發式成長，現代資料中心正經歷硬體架構的根本性變革。AI 伺服器因搭載高密度的 GPU、TPU 或客製化 ASIC 晶片，其運算節點之多、功耗與散熱管理之複雜、以及硬體安全性的要求，皆遠超傳統伺服器。在這種背景下，處於硬體與作業系統之間的系統核心韌體——統一可延伸韌體介面（UEFI

結論與建議 資料中心對 BBU 需求激增：除四大 CSP 陸續將 BBU 列為標配外，隨甲骨文、Coreweave、xAI 及 Tier 2 CSP 業者加速採購 AI 伺服器，業界預期 2027 年 BBU 市場規模將擴張逾 50%。 AES-KY 為多家 CSP 合作夥伴：AES-KY 已切入 Amazon、Google、Microsoft、Meta 等四大 CSP 供應鏈，預估為 2026

結論與建議 AI 新平台全面升級至 HVLP4 銅箔：Nvidia Rubin、AMD MI500、 Google TPUv8、AWS Trainium 3、Meta MTIA，均已明確將 HVLP4 銅箔列為關鍵材料，金居已成功切入成為首波重點供應商之一。 產品結構優化帶動毛利率顯著提升：公司預估 2026 年 HVLP3 與 HVLP4 營收佔比將提升至 15~20%，推升毛利率超過 30%（

行政院會於 2026 年 6 月 18 日正式通過《國防自主無人載具採購特別條例》草案，規劃自2026 年 8 月 1 日至 2031 年 12 月 31 日止，編列上限達新台幣 2,100 億元的特別預算。此項重大政策不僅確立了「在地供應、自主產製、自主維修」的核心國防建設目標，更強調必須徹底排除紅色供應鏈，以打造具備高度安全與防衛韌性的本土軍工產業體系。在如此龐大的採購規模推動下，台灣的軍事採

如果你有在研究動能交易，那你一定要研究這個人─ Kristjan Kullamägi，網路上大家更習慣叫他 Qullamaggie 這位來自瑞典斯德哥爾摩的交易者，用一個 5,000 美元的帳戶，靠著一套極度系統化的動能波段交易框架，將資金翻倍至超過 1 億美元（經過瑞典國稅系統認證） 沒有富爸爸、沒有內線消息、沒有機構資源—就是一個人、一台電腦、一套他花了數千小時打磨出來的交易系統 「如果你只能

核心觀點 突破日商壟斷，提供客製化改質樹脂：雙鍵具備優良化學改質技術，能產出符合 AI 伺服器規格之 Low Dk、Df 高階樹脂；對比日商同業僅生產標準品，雙鍵提供專屬配方與客製化服務，成功打破市場壟斷並卡位關鍵供應鏈。 因應 CCL 大客戶加速擴產，透過建廠與承租新廠加速供貨：CCL 大客戶積極擴增產能，月產能預計由 2026 年 615 萬張增至 2028 年 1,110 萬張；雙鍵宜蘭廠持