前言 在上篇〈從主動元件、類比 IC 到電源管理 IC，一次看懂電子系統如何穩定供電〉中，將電源 IC 理解成電子系統裡的電源調度中心，負責讓不同模組在正確的時間，取得正確且穩定的電，在 AI 時代這個角色的重要性進一步被放大。 AI 伺服器要穩定運作，不只是 GPU 本身算力要夠，背後還需要一整套更高效率、更高功率密度的供電網路，穩定支撐 GPU、CPU、HBM 等不同負載，這些元件各自需要不同

隨著全球半導體技術向極紫外光（EUV）微影、2 奈米及以下物理極限製程逼近，晶圓與光罩的潔淨度控制已不再僅是輔助工序，而是決定良率高低的關鍵戰略環節。家登精密（市：3680）成立於 1998 年，並於 2011 年正式上櫃，起初專注於高精密塑膠模具射出，於 2008 年投入 12 吋晶圓傳載解決方案，並於 2014 年以極紫外光光罩傳送盒（EUV POD）通過艾司摩爾（ASML）認證，成功切入全球

聚和國際之高值化雙核心轉型軌跡 聚和國際（櫃：6509）創立於 1975 年，並於 1997 年正式更名為現名，由台灣大學化工系畢業、美國密蘇里大學化工博士郭聰田先生一手創辦，實收資本額約新台幣 19.65 億元。早期公司主要以造紙化學品等傳統工業化學原料起家，然而，經歷數十年的研發厚植與高技術整合，聚和已成功實現高科技化學製造轉型，將核心資源聚焦於精密化學品與特用化學品兩大高毛利、高成長支柱，積

產業範式轉移：台積電 CoWoS 產能瓶頸與非台積電先進封裝生態系之崛起 隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用的爆發式成長，半導體產業的技術競爭焦點已正式從單一晶圓廠的製程微縮（Moore's Law），轉向以 2.5D 與 3D 異質整合為核心的先進封裝技術。在當前市場格局中，台積電（TSMC）憑藉其領先的晶圓級系統整合技術（CoWoS）幾乎獨佔了高階 AI 晶片代工與封裝市場。然而，

核心觀點 液冷散熱布局廣，Sidecar 產品邁入出貨驗收期，CDU 與客戶開發中：公司研發之 120kW、150kW Sidecar 散熱產品已完成量產前可靠度測試，待下半年客戶驗證通過，最快 4Q26 可出貨並貢獻營收。 東莞新廠產線預計下半年完工，大幅擴增 AI 散熱模組產能：為滿足 AI 伺服器與邊緣運算散熱風扇與模組需求，東莞新廠產線建置預計於 2026 年 10 月底前完成，屆時將新增