從台積電技術藍圖看出未來先進封裝的三條主要發展路徑 台積電在 2025 年技術論壇上表示，將透過先進製程微縮、先進封裝技術升級、矽光子導入等三大方面演進，以提升晶片效能： 1. 先進製程微縮：在 2 奈米如期於 2025 年量產後，A16 製程預計於 2027 年推出，並同時導入超級電軌（SPR, Super Power Rail）的晶背供電技術，透過晶背供電的方式減少電阻、提升晶片正面線路密度。

本專欄由作者（艦長 J）授權轉載，不定期分享產業最新趨勢與投資見解，希望能與投資好友交流。投資總有風險，本人過去績效不做未來獲利之保證。最近詐騙猖獗，本人不收會員、不用追蹤、不騙流量、不需粉絲、更不必按讚分享開啟小鈴鐺。快訊僅供好友交流之用，如果你與我看法不同，你肯定是對的千萬不要被我影響。 ＊＊＊ 艦長J快訊 TACO As Always..... 2026/ 3/ 24 果然無意外的，川爺最擅

阿里巴巴（NYSE：BABA）於 2026 年 3 月 19 日召開 2026 財年第三季（截至 2025 年 12 月 31 日）電話會議 。儘管雲端與即時零售業務展現強勁動能，公司單季營收僅微幅成長，且因大量投資未來核心戰略，導致經調整 EBITA 衰退 57%，非公認會計準則（Non-GAAP）每股盈餘大幅衰退 67% 。市場對其核心電商業務成長停滯及重資本投入帶來的獲利壓力表達擔憂，導致股