本專欄由作者（艦長 J）授權轉載，不定期分享產業最新趨勢與投資見解，希望能與投資好友交流。 投資總有風險，本人過去績效不做未來獲利之保證。最近詐騙猖獗，本人不收會員、不用追蹤、不騙流量、不需粉絲、更不必按讚分享開啟小鈴鐺。快訊僅供好友交流之用，如果你與我看法不同，你肯定是對的千萬不要被我影響。 艦長J快訊 進入垃圾時間？2026/8/22 雖然過去績效不能做未來獲利之參考，但歷史經驗的確不太樂觀。

過去幾年，市場的目光幾乎都聚焦在運算晶片上，GPU 越做越強、HBM 堆疊層數越來越高，大家關心的都是單顆晶片的算力是否足夠，但一座現代 AI 資料中心，通常不是靠單顆晶片完成運算，而是由數萬顆甚至更多 GPU、CPU、交換晶片與記憶體的共同協作。 隨著 AI 叢集規模持續擴大，晶片與晶片之間的資料傳輸效率，也逐漸成為影響整體效能與能耗的重要瓶頸之一，CPO 正進一步把光電轉換的位置，從機箱面板一

核心觀點 公司成功併購美商 Bi-Link，取得精密金屬加工技術：2026 年併購美商 Bi-Link 後，東浦由塑膠射出廠升級為整合塑膠、精密金屬沖壓、機械加工及模組組裝的一站式製造商，並藉由其位於亞洲與美洲雙生產基地，提升供貨韌性及北美在地供貨能力。 國際客戶資源帶動交叉銷售，擴大產品單價與滲透率：Bi-Link 帶入 Delphi、Valeo、Cisco、Beckman Coulter 等國

核心觀點 孔徑與線寬持續微縮下，乾式電漿可精準控制蝕刻範圍：傳統濕製程使用藥水蝕刻，受藥水表面張力限制，難以深入 5~7µm 直徑的盲孔底部洗淨膠渣與蝕刻；暉盛電漿技術具備奈米級控制精度，製程誤差控制在 1µm 以下，可在高階細線路製程下精準蝕刻、清洗、去膠渣。 專利技術攻克大面積放電瓶頸，有望打入 FOPLP 與大尺寸載板製程：高階晶片封裝朝大尺寸載板與 FOPLP 演進，傳統濕製程易因流速不均

2026 年主管機關核准玉山金（市：2884）以股份轉換方式取得三商美邦人壽（市：2867）100% 股權，預計 9 月 1 日完成股份轉換，對玉山金而言是補齊壽險版圖的一場併購，對三商（市：2905）來說是一筆規模龐大的資產交換，把手上持有約 18.37 億股的三商壽換成約 4.57 億股玉山金。 這筆交易對三商投控的實際影響，本文將從兩個面向進行分析：一是評估三商旗下餐飲、零售等既有事業的價值

核心觀點 利基市場龍頭地位與自主工程壁壘：微矽電子為台灣 PMIC、MOSFET、氮化鎵（GaN）晶圓測試服務的主要供應商，客戶皆為台灣 PMIC 與 MOSFET 一線大廠，其核心治具探針卡自製率達 95%，提升新產品量產開發的工程自主性與時效性。 測試、薄化、封裝一條龍服務，提升客戶便利性：微矽提供 MOSFET 晶圓正面金屬鍍膜（FSM）、背面研磨及金屬鍍膜（BGBM）、晶圓測試、成品測試與

結論與建議 全球運動服飾市場 2024~2030 年複合成長率約 6~8%，產業成長動能穩定：2026 年世界盃足球賽與 2028 年洛杉磯奧運將顯著帶動外圍觀賽民眾與運動休閒人口的龐大拉貨動能，竣邦-KY 將直接受惠。 原先預估 1Q26 出貨的高毛利率運動類產品遞延至 2Q26 出貨，推估 2Q26 營收與獲利有望創單季新高。 竣邦-KY 在產品開發與設計後，將織造、染整、後加工等生產製程外包

結論與建議 伺服器規格升級帶動 ASP 與營收強勁成長：伺服器營收佔比預計從 2025 年約 51%，上升至 2026 年 56% 左右，2027 年上看 60%。 中國市場復甦與電池安全新規，開啟第二成長曲線：中國自 2026 年 7 月起將實施更嚴格的電池安全標準，將有利於凡甲等具備高可靠度與特殊設計能力的廠商。同時，主要車廠與電池客戶正同步佈局儲能設備，使凡甲形成「車用＋儲能」雙軌應用，為公

結論與建議 威強電在 COMPUTEX 展出工業邊緣 AI 系統，符合歐盟最新《網路韌性法案》（CRA）規定。 受惠美系高階視訊會議 ODM 新專案於 2Q26 開始放量，預估佔 2026 年營收比重約一成，出貨年數長達 3~5 年。 投票機、德國鐵路專案分別自 2Q26、3Q26 開始出貨，預估佔 2026 年營收比重約 5~10%，德國鐵路專案出貨年數長達 8~10年。 歐盟將於 2027 年

結論與建議 PCB 一條龍生產製造優勢：南亞擁有從上游材料到下游載板的一條龍生產優勢，搭上 PCB 漲價與升級浪潮。 轉投資記憶體持續短缺受惠：整體 DRAM 市場持續供不應求，南亞透過轉投資南亞科，短期獲利可望持續快速成長。 高階電子材料占比提升：南亞與日本日東紡合作開發高階玻纖布，同時積極推進 M10 等級 CCL，最快 2026 年底可望通過 NVIDIA 驗證。 公司簡介 南亞塑膠工業（下