結論與建議 公司旗下的聯穎與美國新創 HyperLight 合作，協助代工生產 TFLN 光調變器，目前聯穎已在 6 吋產線量產，接下來會擴到 8 吋產線。 相較於矽光（SiPh）與磷化銦（InP）調變器，薄膜鈮酸鋰（TFLN）的優勢在於頻寬可達 100 GHz 以上、晶片插入損耗低（<2 dB）、驅動電壓低，且調變線性度佳。由於它靠電場而非載子注入來調變，功耗與發熱也較小。因此 TFLN 被視為

結論與建議 美系 ASIC 客戶的 CCL 開始放量：美系 ASIC 客戶的 AI 伺服器在 2026 年 6 月開始出貨，CCL 進入放量拉貨期。 產品報價持續調漲：受上游銅箔、玻纖布持續缺貨，2026H2 公司將持續調漲產品報價。 泰國新廠產能投產：公司泰國二期新廠在 2026 年 7 月開始投產，產能增加 30 萬張，2027 年再增加 120 萬張。 公司簡介 台燿科技成立於 1974 年

結論與建議 伺服器 PDU 線束放量出貨：PDU（電源分配單元）產品已透過台達電量產交貨給 Google。自 8 月起月出貨約 200~300 套，9 月起進一步放大拉貨量，預計 2027 年出貨量可望翻倍成長。 持續拓展其他 CSP 客戶：除 Google 已進入放量階段外，Meta、微軟與亞馬遜目前均處於 Design-in 與測試階段。單一 CSP 年度預估年度需求約 3,000~5,000

核心觀點 不鏽鋼防水工業電腦為高毛利利基核心：防水工業電腦為公司競爭力核心，年銷量逾 3,500 台，毛利率達 40% 以上，具備防水、防爆認證，專攻食品加工、生技製藥與石化等嚴苛場域，建立產品差異化優勢。 三大領域訂單能見度延伸至 2027 年：智慧交通充電樁、美國 AI 醫療照護電腦等大型 ODM 專案自 2026 年下半年進入穩定貢獻期，AI 工廠自動化、石化防爆、AI 機器人等邊緣 AI

過去兩年的 AI 投資主線，先由 GPU、HBM、先進封裝、AI 伺服器、散熱與高速傳輸帶動。進入 2026 年後，算力投資仍在擴張，但市場開始面對另一個更現實的限制：AI 機櫃功率從百千瓦級往 200kW 以上推升，資料中心能不能把電安全、穩定又高效率地送進機櫃，開始直接決定 AI Factory 的建置速度。 這使投資主線從「買算力」延伸到「供算力用電」：高瓦數 PSU、Power Shelf