結論與建議 美系 ASIC 客戶的 CCL 開始放量：美系 ASIC 客戶的 AI 伺服器在 2026 年 6 月開始出貨，CCL 進入放量拉貨期。 產品報價持續調漲：受上游銅箔、玻纖布持續缺貨，2026H2 公司將持續調漲產品報價。 泰國新廠產能投產：公司泰國二期新廠在 2026 年 7 月開始投產，產能增加 30 萬張，2027 年再增加 120 萬張。 公司簡介 台燿科技成立於 1974 年

結論與建議 伺服器帶動 PCB 層數倍數提升，背鑽需求呈現指數級提升。 第四代背鑽量測設備需求提升：由於新世代 PCB 對鑽孔精度的要求提高，量測需求上升，量測設備與背鑽機的比例將由 1:8 提升至 1:5。 持續上修產能：大量將 2026 年底月產能由 300 台上修至 400 台，另有外包產能 50 台，可望帶動 2026、2027 年營收成長動能。 大量科技公司從 PCB 設備及 CNC 雕

在生成式 AI 與高頻寬記憶體（HBM）的爆發下，先進封裝正經歷從「矽中介層（TSV）」轉向「面板級玻璃基板（TGV）」的典範轉移。然而，玻璃基板的銅金屬化製程面臨極高的良率挑戰，這正是睿生光電（市：6861）憑藉其 AXI（自動 X 光檢測）技術，準備寡占未來高階半導體檢測市場的核心契機。 一、產業痛點：傳統 AOI 完全失效，AXI 成為良率唯一的「守門員」 TGV 銅製程中極易產生的空洞、填

核心觀點 在手訂單創歷史新高，能見度至 2028 年：截至 7M26 公司在手訂單達 150 億元，加計已取得得標通知書（LOI）與意向書，總金額上看 200 億元，訂單動能延伸至 2028 年，部分長交期設備更排至 2030 年。 商業模式升級，跨足高毛利常用電力與 O&M 服務：公司由傳統工程承包（EPC）切入美國 AI 資料中心 24 小時運轉之常用電力（Prime Power）領域，並規劃

結論與建議 受惠於 AI 基礎建設升級，預期 2026~2027 年 AI 伺服器電源使用之積層陶瓷電容 NP0 產值將分別達 50 億及 255 億元，年增超過 200%、400%，特殊規格被動元件進入高成長循環。 在 1kV 以上的高階 NP0 規格中，預計禾伸堂 2026 年有機會維持 70% 以上、2027 年 60% 以上的市佔率。 禾伸堂 2026Q2 毛利率 26.2%，優於 202