在生成式 AI 與高頻寬記憶體（HBM）的爆發下，先進封裝正經歷從「矽中介層（TSV）」轉向「面板級玻璃基板（TGV）」的典範轉移。然而，玻璃基板的銅金屬化製程面臨極高的良率挑戰，這正是睿生光電（市：6861）憑藉其 AXI（自動 X 光檢測）技術，準備寡占未來高階半導體檢測市場的核心契機。 一、產業痛點：傳統 AOI 完全失效，AXI 成為良率唯一的「守門員」 TGV 銅製程中極易產生的空洞、填

核心觀點 在手訂單創歷史新高，能見度至 2028 年：截至 7M26 公司在手訂單達 150 億元，加計已取得得標通知書（LOI）與意向書，總金額上看 200 億元，訂單動能延伸至 2028 年，部分長交期設備更排至 2030 年。 商業模式升級，跨足高毛利常用電力與 O&M 服務：公司由傳統工程承包（EPC）切入美國 AI 資料中心 24 小時運轉之常用電力（Prime Power）領域，並規劃

結論與建議 受惠於 AI 基礎建設升級，預期 2026~2027 年 AI 伺服器電源使用之積層陶瓷電容 NP0 產值將分別達 50 億及 255 億元，年增超過 200%、400%，特殊規格被動元件進入高成長循環。 在 1kV 以上的高階 NP0 規格中，預計禾伸堂 2026 年有機會維持 70% 以上、2027 年 60% 以上的市佔率。 禾伸堂 2026Q2 毛利率 26.2%，優於 202

結論與建議 公司旗下的聯穎與美國新創 HyperLight 合作，協助代工生產 TFLN 光調變器，目前聯穎已在 6 吋產線量產，接下來會擴到 8 吋產線。 相較於矽光（SiPh）與磷化銦（InP）調變器，薄膜鈮酸鋰（TFLN）的優勢在於頻寬可達 100 GHz 以上、晶片插入損耗低（<2 dB）、驅動電壓低，且調變線性度佳。由於它靠電場而非載子注入來調變，功耗與發熱也較小。因此 TFLN 被視為

結論與建議 伺服器 PDU 線束放量出貨：PDU（電源分配單元）產品已透過台達電量產交貨給 Google。自 8 月起月出貨約 200~300 套，9 月起進一步放大拉貨量，預計 2027 年出貨量可望翻倍成長。 持續拓展其他 CSP 客戶：除 Google 已進入放量階段外，Meta、微軟與亞馬遜目前均處於 Design-in 與測試階段。單一 CSP 年度預估年度需求約 3,000~5,000