結論與建議 台積電 N2 製程放量加速，預計從 2Q26 開始將帶來顯著營收貢獻，展望全年營收逐季增、年增 35~40%，且產品組合優化將推升毛利率持續向上，預期長期將大於 46%。 高雄廠一、二期產能將陸續支援台積電未來兩年 11 座 N2 新廠量產需求，一期已滿載供應 4 座 N2 廠、二期預計 1Q27 上線。 積極佈局 DUV（KrF/ArF）光阻市場，斥資 35 億元於龍潭建置研發與合成

結論與建議 公司在 AI 伺服器導軌取得 NVIDIA RVL（推薦供應商名單）認證，可望分食龍頭廠川湖 GB300 與 ASIC 導軌訂單。預估 2026 年營收與毛利率將續創歷史新高，獲利將比去年倍數成長。 營運亮點 AI 伺服器取得新大客戶：南俊在 GB300/VR200 系列導軌取得微軟與亞馬遜訂單，持續提升市佔率。 GB300、Rubin 帶動 ASP 再提升：GB300 與 Rubin

前言：市場都在看運算晶片，但電子系統不是只有運算 一台電子設備要能穩定運作，並不只是算得快就可以了，很多時候還需要把真實世界的訊號讀進來，或把不同模組需要的電壓分配出去，並在高功率運作下維持效率與安全，這些工作的背後，都離不開主動元件，包括負責處理訊號的類比 IC（Analog IC）、負責控制電流的功率元件（power device），以及負責管理電源的電源管理 IC（Power Managem

觀點 單一晶片在電晶體密度、訊號傳輸效率、功耗與散熱等三大瓶頸下，3D 垂直堆疊已成為晶片效能的唯一解方。AMD 已在伺服器晶片 MI300 率先採用此技術量產，NVIDIA 則於 Rubin Ultra/Feynman 世代跟進，以維持其 AI晶片霸主地位；蘋果則因邊緣算力需求提升，且降低裝置能耗與發熱下，旗下 M 系列晶片將採此技術。三間廠商將於 2026 年起陸續導入晶片，將支撐台積電 So

核心觀點 大甲管件突破日商壟斷，切入半導體供應鏈：面對過去由久世、日本製鐵等日廠壟斷的半導體管件市場，公司憑客製化管件製造、高度彈性交期，逐步達成進口替代，目前半導體廠營收比重達 30%。 先進製程擴廠暢旺，子公司具一條龍服務優勢：子公司大川研科技整合配管工程、管路檢測、氣體代理、氣體常駐換氣管理（TGCM）等一條龍服務，將受惠 AI 需求所產生的半導體建廠潮。 大川研引進力積電策略投資，垂直整合