本專欄由作者（艦長 J）授權轉載，不定期分享產業最新趨勢與投資見解，希望能與投資好友交流。 投資總有風險，本人過去績效不做未來獲利之保證。最近詐騙猖獗，本人不收會員、不用追蹤、不騙流量、不需粉絲、更不必按讚分享開啟小鈴鐺。快訊僅供好友交流之用，如果你與我看法不同，你肯定是對的千萬不要被我影響。 艦長J快訊 進入垃圾時間？2026/8/22 雖然過去績效不能做未來獲利之參考，但歷史經驗的確不太樂觀。

過去幾年，市場的目光幾乎都聚焦在運算晶片上，GPU 越做越強、HBM 堆疊層數越來越高，大家關心的都是單顆晶片的算力是否足夠，但一座現代 AI 資料中心，通常不是靠單顆晶片完成運算，而是由數萬顆甚至更多 GPU、CPU、交換晶片與記憶體的共同協作。 隨著 AI 叢集規模持續擴大，晶片與晶片之間的資料傳輸效率，也逐漸成為影響整體效能與能耗的重要瓶頸之一，CPO 正進一步把光電轉換的位置，從機箱面板一

結論與建議 樺漢與美國 POS 機龍頭 NCR Voyix 合作，硬體代工大單放量，加上半導體建廠需求強勁（帆宣），公司 2H26 至 1H27 在手訂單達 2,150 億元，能見度看至 2029 年。 NCR Voyix 為全球 POS 系統與自助結帳機市佔第一大廠，客戶涵蓋國際知名速食與零售品牌。樺漢穩居 NCR Voyix 硬體後盾，間接供貨終端設備。 公開收購 Kontron 擴張歐洲市場

核心觀點 公司成功併購美商 Bi-Link，取得精密金屬加工技術：2026 年併購美商 Bi-Link 後，東浦由塑膠射出廠升級為整合塑膠、精密金屬沖壓、機械加工及模組組裝的一站式製造商，並藉由其位於亞洲與美洲雙生產基地，提升供貨韌性及北美在地供貨能力。 國際客戶資源帶動交叉銷售，擴大產品單價與滲透率：Bi-Link 帶入 Delphi、Valeo、Cisco、Beckman Coulter 等國

核心觀點 孔徑與線寬持續微縮下，乾式電漿可精準控制蝕刻範圍：傳統濕製程使用藥水蝕刻，受藥水表面張力限制，難以深入 5~7µm 直徑的盲孔底部洗淨膠渣與蝕刻；暉盛電漿技術具備奈米級控制精度，製程誤差控制在 1µm 以下，可在高階細線路製程下精準蝕刻、清洗、去膠渣。 專利技術攻克大面積放電瓶頸，有望打入 FOPLP 與大尺寸載板製程：高階晶片封裝朝大尺寸載板與 FOPLP 演進，傳統濕製程易因流速不均