結論與建議 受惠於半導體晶圓廠與特化廠建廠熱潮，在手訂單由 2026 年初的 38 億元，顯著回升至 75 億元。 公司規劃 2026 年底月產能由 80 台逐步提升至 140 台，2027 年將進一步擴充至 170 台。目前新增產能已獲國內外半導體晶圓廠及特化供應鏈預訂。 台系晶圓廠赴美及海外擴建，受到運輸距離長、跨海物流及美國駕駛工時法規限制，所需槽車數量高達台灣廠的 3~5 倍，帶動高毛利槽

核心觀點 高速線材與精密製造形成護城河：宏致掌握抽線、精密模具與自動化設備能力，可提供連接器與線材整合方案，強化客戶黏著度。 AI 高速化推動產品結構轉型：宏致由傳統消費電子連接器，逐步切入 AI 伺服器高速連接器與高速線組，產品價值量同步提升。 CSP 與新能源客戶帶動成長加速：AWS、Meta 與 Bloom Energy 等客戶需求放量，AI 連接器與高功率電源線業務成為兩大成長動能。 高毛

結論與建議 伺服器帶動 PCB 層數倍數提升，背鑽需求呈現指數級提升。 第四代背鑽量測設備需求提升：由於新世代 PCB 對鑽孔精度的要求提高，量測需求上升，量測設備與背鑽機的比例將由 1:8 提升至 1:5。 持續上修產能：大量將 2026 年底月產能由 300 台上修至 400 台，另有外包產能 50 台，可望帶動 2026、2027 年營收成長動能。 大量科技公司從 PCB 設備及 CNC 雕

在生成式 AI 與高頻寬記憶體（HBM）的爆發下，先進封裝正經歷從「矽中介層（TSV）」轉向「面板級玻璃基板（TGV）」的典範轉移。然而，玻璃基板的銅金屬化製程面臨極高的良率挑戰，這正是睿生光電（市：6861）憑藉其 AXI（自動 X 光檢測）技術，準備寡占未來高階半導體檢測市場的核心契機。 一、產業痛點：傳統 AOI 完全失效，AXI 成為良率唯一的「守門員」 TGV 銅製程中極易產生的空洞、填

核心觀點 在手訂單創歷史新高，能見度至 2028 年：截至 7M26 公司在手訂單達 150 億元，加計已取得得標通知書（LOI）與意向書，總金額上看 200 億元，訂單動能延伸至 2028 年，部分長交期設備更排至 2030 年。 商業模式升級，跨足高毛利常用電力與 O&M 服務：公司由傳統工程承包（EPC）切入美國 AI 資料中心 24 小時運轉之常用電力（Prime Power）領域，並規劃