如果你是個做多的交易者，想要做好動能交易，就要做到「只在市場有向上的動能時積極交易，並在市場失去動能的時候停止交易」。更進階的交易者，則會在市場出現向下的動能時反手放空，例如現在的全球股市。 其實近期的市場沒什麼好說的，看看我們手中那些做多的庫存損益（如果還有的話），就知道現在根本就不是該關注股市的時間。 基本面？趨勢面？產業成長前景？人類百年難得一遇的奇點？當市場參與者集體失去信心的時候，誰還在

AI 晶片快速發展，在追求算力成長的趨勢下，先進封裝的重要性持續提高。隨著晶片設計逐步朝異質整合架構發展，單一封裝內需要整合的晶片數量、資料傳輸量與封裝尺寸同步增加。先進封裝所需解決的問題，也從晶片之間的高速互連，進一步延伸至如何在更大的封裝面積下，同時維持良率與產出效率。 力成從 2016 年開始投入 FOPLP，至今已累積近十年的 Panel 製程經驗，也開始從消費性與既有 Fan-out 應

結論與建議 受惠高毛利電源管理系統佔比達 37% ，加上美國政府關稅退稅， 2026Q2 毛利率 62.89% 創歷史新高；即便扣除退稅，毛利率 56.12% 仍締新猷，帶動獲利提升， 2026Q2 EPS 6.99 元，高於 2026Q1 EPS 4.13 元。 公司策略性避開大型雲端業者價格戰，專注中小企業與邊緣機房，取得商用市場約 15% 份額，於北美零售市場市佔更高，具「坐二望一」優勢。

結論與建議 2026Q2 毛利率受一次性因素壓抑，2026Q3 起可望回升，並疊加漲價效益：2026Q2 半導體事業群毛利率降至 26.9%，屬一次性干擾，公司預估 2026Q3 毛利率可回到 27~28%。另規劃於 2026Q4調漲售價 10~15%，部分滿載品項漲幅甚至上看至 20%。 安世半導體車用轉單提供業績挹注：轉單規模目前可對帳為每季約 200 萬～300 萬美元，公司預期這股貢獻還會

結論與建議 2026 年 7 月營收創下單月歷史新高，月增 8%，年增 63.8%，晶圓廠與先進封裝廠工程 2026H2 加速推進裝機進度，隨著海內外建廠專案進入密集施作期，單季營收認列金額逐步放大。 2026Q1 營收占比美國超越台灣，毛利率從 2025Q4 18% 提升至 2026Q1 23.32%、2026Q2 23.64%，帶動 2026Q2 營收與獲利創歷史新高，2026H2 可望續創新

結論與建議 北美客戶對宇隆 CAPEX 進行投資的談判已接近完成，目前收到 2027~29 年訂單量將大幅增長。宇隆目前人形機器人行星式齒輪／減速機、諧波減速機與機電整合模組已有逾 24 件專案送樣，預期 2029 年前機器人業務營收佔比達 50% 以上。 水冷快接頭 QD 打入歐系快接頭大廠供應鏈，預估營收比重將成長至 10%。 3Q26 將迎來自行車產業的傳統旺季，且中高階產品及 E-bike

核心觀點 深耕高門檻特殊材料，透過 Design-in 掌握定價能力：騰輝擺脫一般大宗 FR-4 削價競爭，聚焦散熱金屬基板（IMS）、聚醯亞胺（PI）、RCF/RCC 及高頻 PTFE 等利基材料。透過 Design-in 模式直接打入終端品牌指定用料清單（AVL），具備高客戶黏著度與成本轉嫁能力，特殊材料毛利率達 30~70%。 半導體晶片測試複雜度提升，高階 PI901 材料成為新成長引擎：

結論與建議 受惠於半導體晶圓廠與特化廠建廠熱潮，在手訂單由 2026 年初的 38 億元，顯著回升至 75 億元。 公司規劃 2026 年底月產能由 80 台逐步提升至 140 台，2027 年將進一步擴充至 170 台。目前新增產能已獲國內外半導體晶圓廠及特化供應鏈預訂。 台系晶圓廠赴美及海外擴建，受到運輸距離長、跨海物流及美國駕駛工時法規限制，所需槽車數量高達台灣廠的 3~5 倍，帶動高毛利槽

核心觀點 高速線材與精密製造形成護城河：宏致掌握抽線、精密模具與自動化設備能力，可提供連接器與線材整合方案，強化客戶黏著度。 AI 高速化推動產品結構轉型：宏致由傳統消費電子連接器，逐步切入 AI 伺服器高速連接器與高速線組，產品價值量同步提升。 CSP 與新能源客戶帶動成長加速：AWS、Meta 與 Bloom Energy 等客戶需求放量，AI 連接器與高功率電源線業務成為兩大成長動能。 高毛

結論與建議 美系 ASIC 客戶的 CCL 開始放量：美系 ASIC 客戶的 AI 伺服器在 2026 年 6 月開始出貨，CCL 進入放量拉貨期。 產品報價持續調漲：受上游銅箔、玻纖布持續缺貨，2026H2 公司將持續調漲產品報價。 泰國新廠產能投產：公司泰國二期新廠在 2026 年 7 月開始投產，產能增加 30 萬張，2027 年再增加 120 萬張。 公司簡介 台燿科技成立於 1974 年