本專欄由作者（艦長 J）授權轉載，不定期分享產業最新趨勢與投資見解，希望能與投資好友交流。投資總有風險，本人過去績效不做未來獲利之保證。最近詐騙猖獗，本人不收會員、不用追蹤、不騙流量、不需粉絲、更不必按讚分享開啟小鈴鐺。快訊僅供好友交流之用，如果你與我看法不同，你肯定是對的千萬不要被我影響。 ＊＊＊ 艦長J快訊 TACO As Always..... 2026/ 3/ 24 果然無意外的，川爺最擅

阿里巴巴（NYSE：BABA）於 2026 年 3 月 19 日召開 2026 財年第三季（截至 2025 年 12 月 31 日）電話會議 。儘管雲端與即時零售業務展現強勁動能，公司單季營收僅微幅成長，且因大量投資未來核心戰略，導致經調整 EBITA 衰退 57%，非公認會計準則（Non-GAAP）每股盈餘大幅衰退 67% 。市場對其核心電商業務成長停滯及重資本投入帶來的獲利壓力表達擔憂，導致股

觀點： 1. CoWoS 製程為目前全球 AI 晶片最主流的標準封裝技術：為因應 AI 晶片面積急遽擴張與高功耗需求，台積電的先進封裝重心正全面從傳統的 CoWoS-S（全矽中介層）轉向 CoWoS-L（局部矽互連）製程。 2. 先進封裝技術持續演進，將帶動設備供應鏈產品升級循環。 3. 台積電 2026Q1 法說會表示，未來 3 年資本支出將持續提升，並首次給出跨年度的指引，加速封裝廠產能建置，