富果觀點： 產品線從灰區配電延伸到白區液冷：Fibrebond、Resilient Power、Boyd Thermal 的三筆併購，讓伊頓在每 MW 資料中心可銷售的設備內容增加，產品覆蓋度與 Vertiv 相當。 需求排隊已轉成訂單，限制營收的是產能：美國資料中心宣布計畫的積壓量達 307 GW，其中約兩成排定於近期交付。伊頓 Q2 電氣部門整體積壓訂單年增 43%、美洲電氣訂單出貨比達 1.

核心觀點 深耕高門檻特殊材料，透過 Design-in 掌握定價能力：騰輝擺脫一般大宗 FR-4 削價競爭，聚焦散熱金屬基板（IMS）、聚醯亞胺（PI）、RCF/RCC 及高頻 PTFE 等利基材料。透過 Design-in 模式直接打入終端品牌指定用料清單（AVL），具備高客戶黏著度與成本轉嫁能力，特殊材料毛利率達 30~70%。 半導體晶片測試複雜度提升，高階 PI901 材料成為新成長引擎：

結論與建議 受惠於半導體晶圓廠與特化廠建廠熱潮，在手訂單由 2026 年初的 38 億元，顯著回升至 75 億元。 公司規劃 2026 年底月產能由 80 台逐步提升至 140 台，2027 年將進一步擴充至 170 台。目前新增產能已獲國內外半導體晶圓廠及特化供應鏈預訂。 台系晶圓廠赴美及海外擴建，受到運輸距離長、跨海物流及美國駕駛工時法規限制，所需槽車數量高達台灣廠的 3~5 倍，帶動高毛利槽

核心觀點 高速線材與精密製造形成護城河：宏致掌握抽線、精密模具與自動化設備能力，可提供連接器與線材整合方案，強化客戶黏著度。 AI 高速化推動產品結構轉型：宏致由傳統消費電子連接器，逐步切入 AI 伺服器高速連接器與高速線組，產品價值量同步提升。 CSP 與新能源客戶帶動成長加速：AWS、Meta 與 Bloom Energy 等客戶需求放量，AI 連接器與高功率電源線業務成為兩大成長動能。 高毛

結論與建議 伺服器帶動 PCB 層數倍數提升，背鑽需求呈現指數級提升。 第四代背鑽量測設備需求提升：由於新世代 PCB 對鑽孔精度的要求提高，量測需求上升，量測設備與背鑽機的比例將由 1:8 提升至 1:5。 持續上修產能：大量將 2026 年底月產能由 300 台上修至 400 台，另有外包產能 50 台，可望帶動 2026、2027 年營收成長動能。 大量科技公司從 PCB 設備及 CNC 雕