LTCC（低溫共燒陶瓷）是什麼？有哪些應用？LTCC 大廠璟德公司介紹富果觀點 LTCC（低溫陶瓷共燒技術）在全球，僅璟德及極少數廠商擁模組化能力，加上公司長年與美國射頻元件大廠有緊密合作，具備穩固技術及客戶護城河 高頻化趨勢下，未來能適應較高頻段的 LTCC 整合元件滲透率將提高 雖近期消費型電子有復甦跡象，讓公司有急單拉貨，但其中的 WiFi 路由器替換動能仍疲弱。 隨消費型電子庫存去化接近尾聲，公司產能利用率將從 2024 年開始回升 * LTCC（低溫共燒陶2024.01.05富果研究部Josh Wu
【個股分析】瑞峰：晶圓級封裝利基市場先驅，攜手光通龍頭 Fabrinet 卡位 CPO 先進封裝投資風險提示：瑞峰半導體目前於興櫃市場交易。興櫃股票無每日漲跌幅限制，且成交量通常較小，可能面臨較高的流動性風險與價格波動。此外，興櫃公司之資訊揭露透明度與頻率相較於上市櫃公司略低，投資人於評估其先進封裝與矽光子技術之長線前景時，應審慎評估相關交易風險與資金配置。 核心觀點 專注利基差異化市場，避開大廠紅海競爭：公司策略性避開金凸塊（Gold Bump）與覆晶（Flip Chip）等標準化封裝技術2026.07.20德信吉盈帳戶Wayne Chang
【個股分析】川寶：自研設備打造一站式 TGV 製程，跨足玻璃基板封裝新領域核心觀點 自研設備打造一站式 TGV 代工產線：公司由傳統 PCB 曝光機轉型，玻璃清洗、電鍍、濺鍍設備皆為自研，並掌握特殊電供、藥水等技術，以一站式代工服務建立技術護城河。 克服填孔內部空洞痛點，玻璃精密加工規格達業界頂尖水平：同業在製造基板時易因藥水或壓力不穩導致填孔內部產生空洞；川寶透過自研流體與電供技術，可達成無空洞的銅填充，將凹陷控制在 5µm 以下，目前已在最大厚度 850µm 的玻璃2026.07.17德信吉盈帳戶Wayne Chang
