【個股分析】川寶：自研設備打造一站式 TGV 製程，跨足玻璃基板封裝新領域【個股分析】川寶：自研設備打造一站式 TGV 製程，跨足玻璃基板封裝新領域

核心觀點

• 自研設備打造一站式 TGV 代工產線：公司由傳統 PCB 曝光機轉型，玻璃清洗、電鍍、濺鍍設備皆為自研，並掌握特殊電供、藥水等技術，以一站式代工服務建立技術護城河。
• 克服填孔內部空洞痛點，玻璃精密加工規格達業界頂尖水平：同業在製造基板時易因藥水或壓力不穩導致填孔內部產生空洞；川寶透過自研流體與電供技術，可達成無空洞的銅填充，將凹陷控制在 5µm 以下，目前已在最大厚度 850µm 的玻璃下達成深寬比 1:10 的通孔製程，各項樣品數據於載板廠驗證中皆取得優異表現。
• 子公司寶虹低溫 PEALD 設備技術，鎖定更難的建構壁壘：寶虹自研的低溫沉積 PEALD 設備，預計 3Q26 進駐川寶產線測試，能精準在玻璃成孔後形成極佳覆蓋率的緩衝層與銅種子層，目標鎖定未來 1:20 超高深寬比的中介層製程。
• 代工專案放量出貨，待載板廠驗證結果：7 月起 TGV 產線將生產 Mini LED 背板，每月出貨 200 片；前段雷射成孔、蝕刻與通孔 AOI 產線將於 4Q26 建置完畢，目前已送樣更高難度的載板樣品，待通過載板廠驗證後，將可放量出貨，單片售價最高達 1 萬美元。
• 2027 年為轉型關鍵年：隨高單價 TGV 玻璃基板代工投產、PCB 設備拉貨與低階 LDI 回溫，帶動 2027 年營收年增 35% 至 20.81 億元，毛利率 26.56%，稅後淨利 1.97 億元，EPS 3.33 元。考量玻璃基板產業同業本益比落在 20~40X，目前 Forward PE 約 24X，目標價 100 元（30X 2027 EPS）。

自 PCB 曝光機起家，朝先進封裝 TGV 代工轉型

川寶科技股份有限公司（櫃：1595）於 1999 年成立，2011 年上櫃。公司創立初期從 PCB 黃光製程 CCD 半自動曝光機起家，隨後成功開發 PCB 各製程全自動曝光機，全球設備累計銷售量突破 5,000 台；2012 年公司收購美國 Maskless Lithographic Inc. 投入無光罩直接成像設備（LDI）研發，並於 2017 年併購寶虹科技拓展半導體事業。

公司目前有四大核心事業群，包含：

• PCB 設備事業：直接成像曝光機（LDI）、Lead Frame AVI 外觀檢查機的研發與製造，用於多層板、HDI、軟板與高階