核心觀點 EUV Pod 全球市佔率高，高單價 GP 版本持續拉升獲利結構：家登在極紫外光光罩傳送盒（EUV Pod）領域全球市佔率高，且隨先進製程黃光道數增加，客戶對有光罩護膜版本（GP, 製造難度高且 ASP 顯著提升）採用率大幅上升，有望持續優化整體產品組合。 大中華 FOUP 新建廠訂單，晶圓載具市佔加速過半：公司積極推進全球供應鏈在地化生產，在 12 吋前開式晶圓傳送盒市場快速擴張，目前

觀點 叢集互連取代單機算力為一重大趨勢：隨 LLM 規模增長，AI 伺服器由單機轉向大規模叢集，晶片間的訊號傳輸效率成為伺服器效能關鍵，帶動 NVLink、UALink（Scale Up 垂直擴充），及 Infiniband、UET、SUE（Scale Out 水平擴充）等高速傳輸協定的發展。 224G SerDes 與 CPO 為達成 1.6T 傳輸的關鍵：當頻寬邁向 1.6T，單通道 224G

核心觀點 切入蘋果供應鏈、聯想開案量增，帶動短期營運動能：成功進入蘋果 MacBook Neo 供應鏈及聯想開案量增加，即便在 PC 市場總量萎縮的背景下，新客戶的加入仍使公司表現優於同業。 高速傳輸規格升級，USB4 滲透率持續提升：隨著歐盟通用充電器法規落實及 AI PC 浪潮，USB Type-C 與 USB4 晶片需求穩定成長，威鋒電子作為最早推出 USB4 裝置端晶片的廠商之一，具備先行

核心觀點 光通訊業務進入爆發期：隨 AI 資料中心對 800G 光模組需求增加，達發單通道 100G SerDes 產品將於 2026 年中量產，預計光通訊業務全年營收年增率將達三倍以上。 AI 資料中心滲透率提升：公司產品成功打入美系 CSP 供應鏈，應用於帶外管理 （OOB）架構與 BMC 傳輸介面，確立 AI 相關應用的長期成長動能。 低軌衛星營收貢獻優於預期：憑藉領先的衛星定位與射頻技術，

核心觀點 公司成功轉型利基市場，獲利結構改善：詮欣自競爭激烈的消費性電子連接器轉型，專注於汽車 ADAS、高階網通及工控 IPC 等高毛利利基市場。預計 2026 年起，隨著高單價車用產品與光收發模組放量，毛利率將穩定維持在 38~40% 水準。 供應 800G、1.6T 光收發模組連接器，並獨供美系大廠 CPO 連接器：詮欣目前供應 800G、1.6T 光收發模組連接器，分別於 2026、202

觀點 隨 AI 晶片算力提升，透過水平排列的 CoWoS 會產生積熱與電力損耗，且 CoWoS 仍有光罩面積的限制，導致晶片無法無限水平擴張，在 AI 伺服器晶片功率持續提升下，熱與電功耗為首要解決的問題。SoIC 的 3D 堆疊能大幅縮短傳輸距離，在維持高性能的同時顯著降低功耗並改善散熱，故 SoIC 已成為 AI 伺服器追求性能與功耗下的必然選擇。 SoIC 負責打造摩天大樓，讓算力高的晶片直

核心觀點 ABF 升級趨勢下，敘豐憑藉優異技術穩坐高階載板濕製程設備龍頭：敘豐早期在光電產業練就的高潔淨度與微粒去除能力，成功跨足高階 IC 載板領域；相較同業，敘豐 ABF 濕製程設備可提升客戶 ABF 製程的良率。在 ABF 往高層數、大尺寸、細線路及材料性能提升方向升級下，敘豐設備規格不斷提升、精進，拉開與同業距離，持續穩坐 IC 載板高階設備龍頭。 與大廠深度綁定，訂單能見度已至 2027

核心觀點 AI Agent 新產品帶動客戶新需求：推出 TrendVotex 平台，開發「AI 品牌行銷專家」產品，將 3~4 週的開發流程縮短至一鍵生成，以及「AI 招商助理」產品，可協助客戶進行精準數據決策，提供客戶對資料中台的依賴性。 AIoT as a Service 服務跨足物業管理、工廠新領域：成功從零售場域複製到泰國曼谷五星級飯店、智慧商辦能耗監控、及泰國泰達電等客戶，提供從監控、預

從台積電技術藍圖看出未來先進封裝的三條主要發展路徑 台積電在 2025 年技術論壇上表示，將透過先進製程微縮、先進封裝技術升級、矽光子導入等三大方面演進，以提升晶片效能： 1. 先進製程微縮：在 2 奈米如期於 2025 年量產後，A16 製程預計於 2027 年推出，並同時導入超級電軌（SPR, Super Power Rail）的晶背供電技術，透過晶背供電的方式減少電阻、提升晶片正面線路密度。

觀點： 1. CoWoS 製程為目前全球 AI 晶片最主流的標準封裝技術：為因應 AI 晶片面積急遽擴張與高功耗需求，台積電的先進封裝重心正全面從傳統的 CoWoS-S（全矽中介層）轉向 CoWoS-L（局部矽互連）製程。 2. 先進封裝技術持續演進，將帶動設備供應鏈產品升級循環。 3. 台積電 2026Q1 法說會表示，未來 3 年資本支出將持續提升，並首次給出跨年度的指引，加速封裝廠產能建置，