觀點： 1. CoWoS 製程為目前全球 AI 晶片最主流的標準封裝技術：為因應 AI 晶片面積急遽擴張與高功耗需求，台積電的先進封裝重心正全面從傳統的 CoWoS-S（全矽中介層）轉向 CoWoS-L（局部矽互連）製程。 2. 先進封裝技術持續演進，將帶動設備供應鏈產品升級循環。 3. 台積電 2026Q1 法說會表示，未來 3 年資本支出將持續提升，並首次給出跨年度的指引，加速封裝廠產能建置，