結論與建議 國防軍工需求快速升溫，成為營運最主要成長引擎：地緣政治升溫推動各國擴大國防支出並加速數位化軍備，帶動 GCS 與強固型設備需求。融程電在手訂單超過 40 億元，2026 年軍工占比預期由 40% 升至 50%，成主要成長動能。 由 GCS 朝向無人載具核心模組供應商，提升單一專案價值：公司由 GCS 延伸至飛控、ESC、RF 通訊與電源管理等模組，逐步切入無人載具核心架構，從終端設備供

核心觀點 自主研發高導熱、高硬度、高韌性金屬材料：成功開發高導熱銅、高導熱鋁、鈦合金、超級不銹鋼等高性能金屬材料，有效解決人形機器人、伺服器水冷零組件、微創醫材等結構件高剛性而易脆斷的痛點。 高緻密度成型工藝，克服液冷滲漏瓶頸：掌握高緻密金屬粉末注射成型（MIM）與粉末鍛造（PF）技術，具備優異氣密與耐壓防漏水能力，成功克服水冷散熱系統滲漏問題。 跨足人形機器人關節、伺服器水冷板與微創醫材等高門檻

核心觀點 公司成功併購美商 Bi-Link，取得精密金屬加工技術：2026 年併購美商 Bi-Link 後，東浦由塑膠射出廠升級為整合塑膠、精密金屬沖壓、機械加工及模組組裝的一站式製造商，並藉由其位於亞洲與美洲雙生產基地，提升供貨韌性及北美在地供貨能力。 國際客戶資源帶動交叉銷售，擴大產品單價與滲透率：Bi-Link 帶入 Delphi、Valeo、Cisco、Beckman Coulter 等國

核心觀點 孔徑與線寬持續微縮下，乾式電漿可精準控制蝕刻範圍：傳統濕製程使用藥水蝕刻，受藥水表面張力限制，難以深入 5~7µm 直徑的盲孔底部洗淨膠渣與蝕刻；暉盛電漿技術具備奈米級控制精度，製程誤差控制在 1µm 以下，可在高階細線路製程下精準蝕刻、清洗、去膠渣。 專利技術攻克大面積放電瓶頸，有望打入 FOPLP 與大尺寸載板製程：高階晶片封裝朝大尺寸載板與 FOPLP 演進，傳統濕製程易因流速不均

核心觀點 利基市場龍頭地位與自主工程壁壘：微矽電子為台灣 PMIC、MOSFET、氮化鎵（GaN）晶圓測試服務的主要供應商，客戶皆為台灣 PMIC 與 MOSFET 一線大廠，其核心治具探針卡自製率達 95%，提升新產品量產開發的工程自主性與時效性。 測試、薄化、封裝一條龍服務，提升客戶便利性：微矽提供 MOSFET 晶圓正面金屬鍍膜（FSM）、背面研磨及金屬鍍膜（BGBM）、晶圓測試、成品測試與

核心觀點 控制系統全自製，提供一站式服務：公司深耕化學品供應系統（CDS）此一利基市場多年，掌握控制系統軟硬體自製與整合核心技術，並與母公司聖暉、子公司銳澤形成高度互補。憑藉一站式工程服務，與晶圓、記憶體、封測廠等一線客戶深度綁定，客戶黏著度高。 在手訂單突破歷史新高，能見度至 2027 年：朋億接單大幅成長，截至 2026 年 5 月在手訂單已突破 140 億元創歷史新高，且較 2025 年同期

投資風險提示：瑞峰半導體目前於興櫃市場交易。興櫃股票無每日漲跌幅限制，且成交量通常較小，可能面臨較高的流動性風險與價格波動。此外，興櫃公司之資訊揭露透明度與頻率相較於上市櫃公司略低，投資人於評估其先進封裝與矽光子技術之長線前景時，應審慎評估相關交易風險與資金配置。 核心觀點 專注利基差異化市場，避開大廠紅海競爭：公司策略性避開金凸塊（Gold Bump）與覆晶（Flip Chip）等標準化封裝技術

核心觀點 自研設備打造一站式 TGV 代工產線：公司由傳統 PCB 曝光機轉型，玻璃清洗、電鍍、濺鍍設備皆為自研，並掌握特殊電供、藥水等技術，以一站式代工服務建立技術護城河。 克服填孔內部空洞痛點，玻璃精密加工規格達業界頂尖水平：同業在製造基板時易因藥水或壓力不穩導致填孔內部產生空洞；川寶透過自研流體與電供技術，可達成無空洞的銅填充，將凹陷控制在 5µm 以下，目前已在最大厚度 850µm 的玻璃

核心觀點 液冷散熱布局廣，Sidecar 產品邁入出貨驗收期，CDU 與客戶開發中：公司研發之 120kW、150kW Sidecar 散熱產品已完成量產前可靠度測試，待下半年客戶驗證通過，最快 4Q26 可出貨並貢獻營收。 東莞新廠產線預計下半年完工，大幅擴增 AI 散熱模組產能：為滿足 AI 伺服器與邊緣運算散熱風扇與模組需求，東莞新廠產線建置預計於 2026 年 10 月底前完成，屆時將新增

核心觀點 突破日商壟斷，提供客製化改質樹脂：雙鍵具備優良化學改質技術，能產出符合 AI 伺服器規格之 Low Dk、Df 高階樹脂；對比日商同業僅生產標準品，雙鍵提供專屬配方與客製化服務，成功打破市場壟斷並卡位關鍵供應鏈。 因應 CCL 大客戶加速擴產，透過建廠與承租新廠加速供貨：CCL 大客戶積極擴增產能，月產能預計由 2026 年 615 萬張增至 2028 年 1,110 萬張；雙鍵宜蘭廠持