投資風險提示：瑞峰半導體目前於興櫃市場交易。興櫃股票無每日漲跌幅限制，且成交量通常較小，可能面臨較高的流動性風險與價格波動。此外，興櫃公司之資訊揭露透明度與頻率相較於上市櫃公司略低，投資人於評估其先進封裝與矽光子技術之長線前景時，應審慎評估相關交易風險與資金配置。 核心觀點 專注利基差異化市場，避開大廠紅海競爭：公司策略性避開金凸塊（Gold Bump）與覆晶（Flip Chip）等標準化封裝技術

核心觀點 自研設備打造一站式 TGV 代工產線：公司由傳統 PCB 曝光機轉型，玻璃清洗、電鍍、濺鍍設備皆為自研，並掌握特殊電供、藥水等技術，以一站式代工服務建立技術護城河。 克服填孔內部空洞痛點，玻璃精密加工規格達業界頂尖水平：同業在製造基板時易因藥水或壓力不穩導致填孔內部產生空洞；川寶透過自研流體與電供技術，可達成無空洞的銅填充，將凹陷控制在 5µm 以下，目前已在最大厚度 850µm 的玻璃

核心觀點 液冷散熱布局廣，Sidecar 產品邁入出貨驗收期，CDU 與客戶開發中：公司研發之 120kW、150kW Sidecar 散熱產品已完成量產前可靠度測試，待下半年客戶驗證通過，最快 4Q26 可出貨並貢獻營收。 東莞新廠產線預計下半年完工，大幅擴增 AI 散熱模組產能：為滿足 AI 伺服器與邊緣運算散熱風扇與模組需求，東莞新廠產線建置預計於 2026 年 10 月底前完成，屆時將新增

核心觀點 突破日商壟斷，提供客製化改質樹脂：雙鍵具備優良化學改質技術，能產出符合 AI 伺服器規格之 Low Dk、Df 高階樹脂；對比日商同業僅生產標準品，雙鍵提供專屬配方與客製化服務，成功打破市場壟斷並卡位關鍵供應鏈。 因應 CCL 大客戶加速擴產，透過建廠與承租新廠加速供貨：CCL 大客戶積極擴增產能，月產能預計由 2026 年 615 萬張增至 2028 年 1,110 萬張；雙鍵宜蘭廠持

觀點 單一晶片在電晶體密度、訊號傳輸效率、功耗與散熱等三大瓶頸下，3D 垂直堆疊已成為晶片效能的唯一解方。AMD 已在伺服器晶片 MI300 率先採用此技術量產，NVIDIA 則於 Rubin Ultra/Feynman 世代跟進，以維持其 AI晶片霸主地位；蘋果則因邊緣算力需求提升，且降低裝置能耗與發熱下，旗下 M 系列晶片將採此技術。三間廠商將於 2026 年起陸續導入晶片，將支撐台積電 So

核心觀點 大甲管件突破日商壟斷，切入半導體供應鏈：面對過去由久世、日本製鐵等日廠壟斷的半導體管件市場，公司憑客製化管件製造、高度彈性交期，逐步達成進口替代，目前半導體廠營收比重達 30%。 先進製程擴廠暢旺，子公司具一條龍服務優勢：子公司大川研科技整合配管工程、管路檢測、氣體代理、氣體常駐換氣管理（TGCM）等一條龍服務，將受惠 AI 需求所產生的半導體建廠潮。 大川研引進力積電策略投資，垂直整合

核心觀點 EUV Pod 全球市佔率高，高單價 GP 版本持續拉升獲利結構：家登在極紫外光光罩傳送盒（EUV Pod）領域全球市佔率高，且隨先進製程黃光道數增加，客戶對有光罩護膜版本（GP, 製造難度高且 ASP 顯著提升）採用率大幅上升，有望持續優化整體產品組合。 大中華 FOUP 新建廠訂單，晶圓載具市佔加速過半：公司積極推進全球供應鏈在地化生產，在 12 吋前開式晶圓傳送盒市場快速擴張，目前

觀點 叢集互連取代單機算力為一重大趨勢：隨 LLM 規模增長，AI 伺服器由單機轉向大規模叢集，晶片間的訊號傳輸效率成為伺服器效能關鍵，帶動 NVLink、UALink（Scale Up 垂直擴充），及 Infiniband、UET、SUE（Scale Out 水平擴充）等高速傳輸協定的發展。 224G SerDes 與 CPO 為達成 1.6T 傳輸的關鍵：當頻寬邁向 1.6T，單通道 224G

核心觀點 切入蘋果供應鏈、聯想開案量增，帶動短期營運動能：成功進入蘋果 MacBook Neo 供應鏈及聯想開案量增加，即便在 PC 市場總量萎縮的背景下，新客戶的加入仍使公司表現優於同業。 高速傳輸規格升級，USB4 滲透率持續提升：隨著歐盟通用充電器法規落實及 AI PC 浪潮，USB Type-C 與 USB4 晶片需求穩定成長，威鋒電子作為最早推出 USB4 裝置端晶片的廠商之一，具備先行

核心觀點 光通訊業務進入爆發期：隨 AI 資料中心對 800G 光模組需求增加，達發單通道 100G SerDes 產品將於 2026 年中量產，預計光通訊業務全年營收年增率將達三倍以上。 AI 資料中心滲透率提升：公司產品成功打入美系 CSP 供應鏈，應用於帶外管理 （OOB）架構與 BMC 傳輸介面，確立 AI 相關應用的長期成長動能。 低軌衛星營收貢獻優於預期：憑藉領先的衛星定位與射頻技術，