核心觀點 深耕高門檻特殊材料，透過 Design-in 掌握定價能力：騰輝擺脫一般大宗 FR-4 削價競爭，聚焦散熱金屬基板（IMS）、聚醯亞胺（PI）、RCF/RCC 及高頻 PTFE 等利基材料。透過 Design-in 模式直接打入終端品牌指定用料清單（AVL），具備高客戶黏著度與成本轉嫁能力，特殊材料毛利率達 30~70%。 半導體晶片測試複雜度提升，高階 PI901 材料成為新成長引擎：

核心觀點 高速線材與精密製造形成護城河：宏致掌握抽線、精密模具與自動化設備能力，可提供連接器與線材整合方案，強化客戶黏著度。 AI 高速化推動產品結構轉型：宏致由傳統消費電子連接器，逐步切入 AI 伺服器高速連接器與高速線組，產品價值量同步提升。 CSP 與新能源客戶帶動成長加速：AWS、Meta 與 Bloom Energy 等客戶需求放量，AI 連接器與高功率電源線業務成為兩大成長動能。 高毛

核心觀點 在手訂單創歷史新高，能見度至 2028 年：截至 7M26 公司在手訂單達 150 億元，加計已取得得標通知書（LOI）與意向書，總金額上看 200 億元，訂單動能延伸至 2028 年，部分長交期設備更排至 2030 年。 商業模式升級，跨足高毛利常用電力與 O&M 服務：公司由傳統工程承包（EPC）切入美國 AI 資料中心 24 小時運轉之常用電力（Prime Power）領域，並規劃

核心觀點 不鏽鋼防水工業電腦為高毛利利基核心：防水工業電腦為公司競爭力核心，年銷量逾 3,500 台，毛利率達 40% 以上，具備防水、防爆認證，專攻食品加工、生技製藥與石化等嚴苛場域，建立產品差異化優勢。 三大領域訂單能見度延伸至 2027 年：智慧交通充電樁、美國 AI 醫療照護電腦等大型 ODM 專案自 2026 年下半年進入穩定貢獻期，AI 工廠自動化、石化防爆、AI 機器人等邊緣 AI

今年 SEMICON Taiwan 展覽，主要重點仍在先進封裝相關設備，相較於過去幾年 AI 帶動 CoWoS 產能快速擴張，今年展場給我的感受是，設備廠已經開始準備下一階段的製程需求；2025 年 SEMICON Taiwan 已經可以看到 3DIC、CPO、TGV 及 CoPoS 等技術受到市場關注，但當時不少技術仍以材料、製程概念、樣品與 Roadmap 為主；到了今年，最明顯的差別則是愈來

結論與建議 國防軍工需求快速升溫，成為營運最主要成長引擎：地緣政治升溫推動各國擴大國防支出並加速數位化軍備，帶動 GCS 與強固型設備需求。融程電在手訂單超過 40 億元，2026 年軍工占比預期由 40% 升至 50%，成主要成長動能。 由 GCS 朝向無人載具核心模組供應商，提升單一專案價值：公司由 GCS 延伸至飛控、ESC、RF 通訊與電源管理等模組，逐步切入無人載具核心架構，從終端設備供

核心觀點 自主研發高導熱、高硬度、高韌性金屬材料：成功開發高導熱銅、高導熱鋁、鈦合金、超級不銹鋼等高性能金屬材料，有效解決人形機器人、伺服器水冷零組件、微創醫材等結構件高剛性而易脆斷的痛點。 高緻密度成型工藝，克服液冷滲漏瓶頸：掌握高緻密金屬粉末注射成型（MIM）與粉末鍛造（PF）技術，具備優異氣密與耐壓防漏水能力，成功克服水冷散熱系統滲漏問題。 跨足人形機器人關節、伺服器水冷板與微創醫材等高門檻

核心觀點 公司成功併購美商 Bi-Link，取得精密金屬加工技術：2026 年併購美商 Bi-Link 後，東浦由塑膠射出廠升級為整合塑膠、精密金屬沖壓、機械加工及模組組裝的一站式製造商，並藉由其位於亞洲與美洲雙生產基地，提升供貨韌性及北美在地供貨能力。 國際客戶資源帶動交叉銷售，擴大產品單價與滲透率：Bi-Link 帶入 Delphi、Valeo、Cisco、Beckman Coulter 等國

核心觀點 孔徑與線寬持續微縮下，乾式電漿可精準控制蝕刻範圍：傳統濕製程使用藥水蝕刻，受藥水表面張力限制，難以深入 5~7µm 直徑的盲孔底部洗淨膠渣與蝕刻；暉盛電漿技術具備奈米級控制精度，製程誤差控制在 1µm 以下，可在高階細線路製程下精準蝕刻、清洗、去膠渣。 專利技術攻克大面積放電瓶頸，有望打入 FOPLP 與大尺寸載板製程：高階晶片封裝朝大尺寸載板與 FOPLP 演進，傳統濕製程易因流速不均

核心觀點 利基市場龍頭地位與自主工程壁壘：微矽電子為台灣 PMIC、MOSFET、氮化鎵（GaN）晶圓測試服務的主要供應商，客戶皆為台灣 PMIC 與 MOSFET 一線大廠，其核心治具探針卡自製率達 95%，提升新產品量產開發的工程自主性與時效性。 測試、薄化、封裝一條龍服務，提升客戶便利性：微矽提供 MOSFET 晶圓正面金屬鍍膜（FSM）、背面研磨及金屬鍍膜（BGBM）、晶圓測試、成品測試與