2026 年先進封裝產業深度報告：台積電 CoWoS-L 迎來爆發，AI 算力重塑臺灣設備供應鏈成長趨勢

觀點：

1. CoWoS 製程為目前全球 AI 晶片最主流的標準封裝技術：為因應 AI 晶片面積急遽擴張與高功耗需求，台積電的先進封裝重心正全面從傳統的 CoWoS-S（全矽中介層）轉向 CoWoS-L（局部矽互連）製程。

2. 先進封裝技術持續演進，將帶動設備供應鏈產品升級循環。

3. 台積電 2026Q1 法說會表示，未來 3 年資本支出將持續提升，並首次給出跨年度的指引，加速封裝廠產能建置，在台積電供應鏈在地化政策下，臺灣先進封裝供應鏈未來受惠程度、訂單能見度皆提高。

AI 運算架構的物理極限與 CoWoS 封裝的技術演進說明

近年 AI 模型的參數規模已從千億級別躍上升至數兆級別，算力的瓶頸早已不再僅限於邏輯晶片（Logic Die）內部電晶體密度的微縮（製程微縮），而是轉移到了「資料傳輸頻寬」與「記憶體容量」的限制。而台積電所研發的 CoWoS 技術，將高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）或客製化運算晶片（ASIC）以極短的物理距離整合在同一封裝內，成為業界突破物理極限的重要解方。

要快速了解 CoWoS 封裝是什麼，在先前的文章有提到先進封裝興起原因、CoWoS 製程等，可參考：【產業報告】台積電獨大的 CoWoS 先進封裝是什麼？為何是 AI 運算發展關鍵？的內容。

CoWoS 全名為「Chip-on-Wafer-on-Substrate」，為台積電研發的封裝技術，將晶片（Chip）先橫向堆疊在中介層（Interposer）後，再堆疊在基板（Substrate）上。對比在 CoWoS 技術誕生前，晶片間的溝通需要透過 PCB 連結，而 CoWoS 技術可以讓晶片間傳輸距離縮短，達到更快速度、更大頻寬、更高容量的需求，使得 CoWoS 符合 AI 時代晶片的高效運算與傳輸的技術需求。

台積電根據「中介層」材質與結構的不同，演進出三種技術，可想像成在不同的地基上蓋房子，不同地基的成本、效率皆不同。