產業分析

FPC 與軟硬結合板合約價大漲現狀 隨著全球高階電子硬體規格在 2026 年邁向新一輪技術世代，柔性印刷電路板（FPC）與軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）產業正式迎來一輪顯著的漲價與缺貨潮。與以往因市場恐慌性囤貨驅動的短期波動不同，本輪價格調升具備極強的剛性與結構性支撐。 根據行業最新統計，2026 年第一季度全球 FPC 產品的整體合約價持續上漲了33% 至 38%。其中，高密度互連（

觀點 單一晶片在電晶體密度、訊號傳輸效率、功耗與散熱等三大瓶頸下，3D 垂直堆疊已成為晶片效能的唯一解方。AMD 已在伺服器晶片 MI300 率先採用此技術量產，NVIDIA 則於 Rubin Ultra/Feynman 世代跟進，以維持其 AI晶片霸主地位；蘋果則因邊緣算力需求提升，且降低裝置能耗與發熱下，旗下 M 系列晶片將採此技術。三間廠商將於 2026 年起陸續導入晶片，將支撐台積電 So

觀點 叢集互連取代單機算力為一重大趨勢：隨 LLM 規模增長，AI 伺服器由單機轉向大規模叢集，晶片間的訊號傳輸效率成為伺服器效能關鍵，帶動 NVLink、UALink（Scale Up 垂直擴充），及 Infiniband、UET、SUE（Scale Out 水平擴充）等高速傳輸協定的發展。 224G SerDes 與 CPO 為達成 1.6T 傳輸的關鍵：當頻寬邁向 1.6T，單通道 224G

觀點 隨 AI 晶片算力提升，透過水平排列的 CoWoS 會產生積熱與電力損耗，且 CoWoS 仍有光罩面積的限制，導致晶片無法無限水平擴張，在 AI 伺服器晶片功率持續提升下，熱與電功耗為首要解決的問題。SoIC 的 3D 堆疊能大幅縮短傳輸距離，在維持高性能的同時顯著降低功耗並改善散熱，故 SoIC 已成為 AI 伺服器追求性能與功耗下的必然選擇。 SoIC 負責打造摩天大樓，讓算力高的晶片直

在被動元件是什麼？電容、電感、電阻功能為何？文章有被動元件的基本介紹，本篇將重點進一步聚焦在 AI 時代下（2024 年開始），高功率運算如何重塑整個被動元件產業。 當被動元件的應用場景轉換到 AI 伺服器時，電壓與電流的上升帶動功耗同步快速上升，除了電源設計變得更複雜，板上供電密度也持續提高，被動元件也從原本的配角，走向影響系統穩定的關鍵角色。 AI 伺服器提升的不只是算力，還有整套被動元件的規

從台積電技術藍圖看出未來先進封裝的三條主要發展路徑 台積電在 2025 年技術論壇上表示，將透過先進製程微縮、先進封裝技術升級、矽光子導入等三大方面演進，以提升晶片效能： 1. 先進製程微縮：在 2 奈米如期於 2025 年量產後，A16 製程預計於 2027 年推出，並同時導入超級電軌（SPR, Super Power Rail）的晶背供電技術，透過晶背供電的方式減少電阻、提升晶片正面線路密度。

觀點： 1. CoWoS 製程為目前全球 AI 晶片最主流的標準封裝技術：為因應 AI 晶片面積急遽擴張與高功耗需求，台積電的先進封裝重心正全面從傳統的 CoWoS-S（全矽中介層）轉向 CoWoS-L（局部矽互連）製程。 2. 先進封裝技術持續演進，將帶動設備供應鏈產品升級循環。 3. 台積電 2026Q1 法說會表示，未來 3 年資本支出將持續提升，並首次給出跨年度的指引，加速封裝廠產能建置，

富果觀點 1.低軌衛星從通訊備援提升為全球各國剛需，低軌衛星迎來新成長動能。 2.受限於電力與資源限制，太空 AI 與太空發電打開可能的能源新解方。 3.台廠目前受惠於低軌衛星的基礎建設黃金成長期，獲利成長未來可期。 當網路成為必須，低軌衛星的角色從選配提升為剛需 有別於傳統用來轉播電視訊號的同步衛星（GEO），低軌道衛星（Low Earth Orbit, LEO）是運行在距地表 300 到 1,

2025 年台灣股市的重點基本上都圍繞在 AI 相關產業鏈（未來幾年應該也會如此），其中記憶體的表現尤為亮眼，這當中的敘事邏輯也相當簡單：在記憶體產業為寡佔的格局下，AI 主運算晶片所需搭配的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory, HBM）需求吃掉大量的產能，導致供不應求，並且產生內部資源排擠（資源移去生產 HBM ）與供給不足外溢至其他產品的現象，不論是從 DRAM 到 NA

全球 AI 發展已進入白熱化的軍備競賽階段，大型科技公司、雲端服務商，乃至於國家級機構為了不在此波落後，紛紛投入巨額算力資本支出，而是為了搶占未來十年 AI 所帶來的龐大潛在商機。即使 AI 商業化的明確路徑尚未完全浮現，但資本支出卻依然持續湧入，然僅有算力是不夠的，算力必須要有足夠的電力才能推動，因此，「能源（電）」就成為更底層更重要的核心戰略資源。 富果觀點： 隨著台積電投入大量資本支出進行擴