產業分析

全球 AI 發展已進入白熱化的軍備競賽階段，大型科技公司、雲端服務商，乃至於國家級機構為了不在此波落後，紛紛投入巨額算力資本支出，而是為了搶占未來十年 AI 所帶來的龐大潛在商機。即使 AI 商業化的明確路徑尚未完全浮現，但資本支出卻依然持續湧入，然僅有算力是不夠的，算力必須要有足夠的電力才能推動，因此，「能源（電）」就成為更底層更重要的核心戰略資源。 富果觀點： 隨著台積電投入大量資本支出進行擴

無人機在近年世界各地戰爭中大放異彩，已經出現現代戰爭的典範轉移，無人機不再僅是輔助性的偵察工具，而是演變成具備高破壞力、低成本及可消耗性的核心武裝力量，可有效打擊、癱瘓對手造價高昂、性能優越之武器如戰機、船艦、裝甲車等，重要性較過往提升。依富比世報導估計，在 2022–2023 年，烏克蘭平均每月損失約 10,000 架無人機，這種高強度的消耗速度，徹底衝擊了各國傳統以大型、昂貴載人平台為核心的軍

富果觀點： AI 晶片不良成本放大，促使測試前移，篩選良品已成為剛性需求。 探針卡往微間距、高針腳數與高頻高速發展，使 MEMS 探針卡需求強勁。 產業具備耗材型經常收入與客製化認證門檻，晶片需求強勁下，相關廠商未來持續受益。 引言 隨著摩爾定律逼近物理極限，半導體製程已難以單靠微縮維持效能躍升，故轉而仰賴 CoWoS 封裝技術，從 2.5D 轉向 3D。然而，當晶片結構從平面走向立體堆疊，雖然突

為什麼需要人形機器人？ 隨著自動化與人工智慧技術的發展，專用型機器人早已廣泛應用於製造、物流、醫療與家庭服務等領域。然而，現行多數機器人仍屬於為特定目的設計的特化型裝置，例如：自動搬運車（AGV）、機械手臂或外骨骼裝置。它們雖具高效率與穩定性，但通常僅針對單一任務設計，缺乏在複雜、多變的人類環境中靈活應對的能力。 人形機器人正是為了突破這一限制。結合機器視覺、深度感測與大型語言模型等多模態技術，人

Meta（Nasdaq：META）於 2025 年 10 月 29 日召開 Q3 財報電話會議，公司再次繳出優於預期的營收與用戶增長成績單。核心業務「應用家族（Family of Apps, FoA）」展現強勁動能，尤以廣告業務重拾定價權最為關鍵。然而，CFO 在會中宣布大幅上調 2026 財年資本支出（CapEx）指引至 $700 - $720 億美元，全力投入 AI 基礎設施建設，此舉引發市場

在過去的概念裡，資料中心僅是存放企業伺服器與數位資料的機房，然而隨著雲端運算和 AI 的興起，今日的超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）已儼然成為一座算力工廠，透過集結大量的處理器及其算力（以 GPU、TPU 等特定運算處理器為主，關於 xPU 介紹可參考<AI 趨勢下「運算卸載」會帶來哪些 ASIC 與 xPU 的發展？>研究報告），為訓練複雜的 AI 大型語言模型（

ABF 載板產業的供需變化，已由原本消費性產品主導的市場，轉變爲由 AI 引領的全新成長週期，而背後的需求動能，發生根本上的轉變。 富果觀點：ABF 產業展望 AI 成長帶動 ABF 載板需求上升：AI 相關應用百花齊放， GPGPU、ASIC 等高階晶片日益重要，加上 CoWoS 先進封裝的普及，推升了對大面積、高層數 ABF 載板的需求。 科技巨頭間的競爭，加速晶片的快速迭代：晶片設計快速變化

睽違 7 年，任天堂終於推出了新機 Switch 2，雖然外觀跟上代差異不大，但卻有許多技術更新，因此本篇文章會鑑往知來，首先了解第一代 Switch 供應鏈的發展情況，並就目前公布的 Switch 2 及市場評論進行分析介紹。看完這篇文章，你將了解以下幾件事： 任天堂供應鏈拆解及分析 任天堂 switch 2 更新 潛在投資機會 台廠在任天堂供應鏈佔有一席之地 身為電子代工及半導體大國的台灣，不

晶背供電產業前景 摩爾定律一直是推動半導體產業發展的重要參考，它揭示了隨著時間的推移，在積體電路（IC）上所容納的電晶體（Transistor）數量就要翻倍，因此，為達到這個目標，目前最為主流的兩個發展路徑就是： （1）製程持續微縮：從先進製程最早的 7nm，一路下降至 5nm、3nm、2nm，甚至到以埃米（angstrom，Å，0.1 nm）為單位的 A16 製程。透過不斷縮小閘極尺寸，力求將更

在 ABF是什麼？IC 載板的關鍵材料！ABF 載板產業前景、需求評估一次看 中提到，在高效能運算需求帶動下，晶片對佈線密度、傳輸速率、引腳數等要求提高，因此 IC 載板的材料及層數、及 PCB 主板的製造技術及層數也必須有所提升，判斷 PCB 產業未來幾年將迎來增長，且以 ABF 載板及 PCB 硬板（多層板、HDI）的成長最顯著。 目前 ABF 的終端應用為 PC/NB 處理器佔 45%、伺服