數位科技

Apple（Nasdaq：AAPL）於 2026 年 7 月 30 日召開 2026 財年第三季法說會，這也是執行長 Tim Cook 卸任前的最後一場法說會，接任者為現任硬體工程資深副總裁 John Ternus。儘管面臨記憶體價格飆漲與先進製程產能受限的雙重壓力，公司單季營收與 EPS 仍雙雙創下歷史新高。然而，市場對於第四季營收成長指引明顯放緩、以及毛利率因記憶體成本承壓表達擔憂，導致股價創

結論與建議 威強電在 COMPUTEX 展出工業邊緣 AI 系統，符合歐盟最新《網路韌性法案》（CRA）規定。 受惠美系高階視訊會議 ODM 新專案於 2Q26 開始放量，預估佔 2026 年營收比重約一成，出貨年數長達 3~5 年。 投票機、德國鐵路專案分別自 2Q26、3Q26 開始出貨，預估佔 2026 年營收比重約 5~10%，德國鐵路專案出貨年數長達 8~10年。 歐盟將於 2027 年

結論與建議 PCB 一條龍生產製造優勢：南亞擁有從上游材料到下游載板的一條龍生產優勢，搭上 PCB 漲價與升級浪潮。 轉投資記憶體持續短缺受惠：整體 DRAM 市場持續供不應求，南亞透過轉投資南亞科，短期獲利可望持續快速成長。 高階電子材料占比提升：南亞與日本日東紡合作開發高階玻纖布，同時積極推進 M10 等級 CCL，最快 2026 年底可望通過 NVIDIA 驗證。 公司簡介 南亞塑膠工業（下

結論與建議 飛捷子公司華捷智能（Berry AI）切入美國炸雞連鎖店 Zaxby's 及擁有千家門市的漢堡品牌 Culver's。 全球前十大速食品牌中已拿下 4 家，另有 4 家正在接洽或小量驗證中，長線的營運成長空間大。 1Q26 毛利率 45.6% 創歷史新高，EPS 2.51 元，亦創歷史單季新高。預估 2Q26 EPS 3.05 元，可望再創單季歷史新高。 公司簡介 飛捷成立於 1984

結論與建議 1Q26 毛利率創單季新高：1Q26 毛利率 28.15% 創 2009 年以來單季新高，主因安勤目前在手低價原料庫存充足，加上對客戶漲價以反應原物料成本上漲，且受惠產品組合優化貢獻，故 1Q26 EPS 2.22 元，優於 4Q25 1.42 元、1Q25 1.88 元。 醫療及車廠訂單挹注成長動能：醫療心導管業務出貨順暢，預期 2026 年醫療產品出貨量年增逾 20%；中國一線車廠

Alphabet（Nasdaq：GOOGL）於 2026 年 7 月 22 日召開 2026 財年第二季電話會議，單季營收與 GAAP 每股盈餘雙雙創下歷史新高。然而，市場焦點迅速轉向資本支出guidance 再度上修、自由現金流罕見轉負，加上未來資金將更依賴發債與股權融資，使股價在法說會後應聲重挫，甚至帶動大型科技股同步走弱。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 Alphabet 本季營收年增

AI 伺服器底層架構之範式轉移與韌體技術壁壘 隨著生成式人工智慧（Generative AI）與大語言模型（LLM）的爆發式成長，現代資料中心正經歷硬體架構的根本性變革。AI 伺服器因搭載高密度的 GPU、TPU 或客製化 ASIC 晶片，其運算節點之多、功耗與散熱管理之複雜、以及硬體安全性的要求，皆遠超傳統伺服器。在這種背景下，處於硬體與作業系統之間的系統核心韌體——統一可延伸韌體介面（UEFI

結論與建議 資料中心對 BBU 需求激增：除四大 CSP 陸續將 BBU 列為標配外，隨甲骨文、Coreweave、xAI 及 Tier 2 CSP 業者加速採購 AI 伺服器，業界預期 2027 年 BBU 市場規模將擴張逾 50%。 AES-KY 為多家 CSP 合作夥伴：AES-KY 已切入 Amazon、Google、Microsoft、Meta 等四大 CSP 供應鏈，預估為 2026

1. 營運摘要 永悅健康 (創新：7835) 於創新板上市前業績發表會中說明，公司定位為 AI 健康平台服務商，以「透過科技延長人類健康餘命」為願景。營運主要分為兩大板塊：SaaS 平台服務與內容平台服務，並採用 B2B2C 商業模式。 財務表現：2025 年相較 2024 年，公司營收成長 20.82%，毛利額達 1.67 億元，毛利率成長 2.2 個百分點。旗下 H2U pano 平台交易額年

FPC 與軟硬結合板合約價大漲現狀 隨著全球高階電子硬體規格在 2026 年邁向新一輪技術世代，柔性印刷電路板（FPC）與軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）產業正式迎來一輪顯著的漲價與缺貨潮。與以往因市場恐慌性囤貨驅動的短期波動不同，本輪價格調升具備極強的剛性與結構性支撐。 根據行業最新統計，2026 年第一季度全球 FPC 產品的整體合約價持續上漲了33% 至 38%。其中，高密度互連（