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FPC 與軟硬結合板合約價大漲現狀 隨著全球高階電子硬體規格在 2026 年邁向新一輪技術世代，柔性印刷電路板（FPC）與軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）產業正式迎來一輪顯著的漲價與缺貨潮。與以往因市場恐慌性囤貨驅動的短期波動不同，本輪價格調升具備極強的剛性與結構性支撐。 根據行業最新統計，2026 年第一季度全球 FPC 產品的整體合約價持續上漲了33% 至 38%。其中，高密度互連（

結論與建議 公司在 AI 伺服器導軌取得 NVIDIA RVL（推薦供應商名單）認證，可望分食龍頭廠川湖 GB300 與 ASIC 導軌訂單。預估 2026 年營收與毛利率將續創歷史新高，獲利將比去年倍數成長。 營運亮點 AI 伺服器取得新大客戶：南俊在 GB300/VR200 系列導軌取得微軟與亞馬遜訂單，持續提升市佔率。 GB300、Rubin 帶動 ASP 再提升：GB300 與 Rubin

消費性電子低谷與AI高速傳輸轉型的歷史交疊 台郡科技（市：6269）長期作為美系消費性電子龍頭供應鏈的核心成員，在高精度軟性印刷電路板的製造、設計與量產領域累積了深厚的技術底蘊 。然而，受到全球智慧型手機與個人電腦等傳統消費性電子產品週期放緩，以及供應鏈價格競爭加劇的雙重夾擊，台郡科技在 2025 年面臨了十年來的營運轉型低谷 。 高頻高速材料研發與極限空間射頻優化能力 在 AI 與 5G/6G

觀點 叢集互連取代單機算力為一重大趨勢：隨 LLM 規模增長，AI 伺服器由單機轉向大規模叢集，晶片間的訊號傳輸效率成為伺服器效能關鍵，帶動 NVLink、UALink（Scale Up 垂直擴充），及 Infiniband、UET、SUE（Scale Out 水平擴充）等高速傳輸協定的發展。 224G SerDes 與 CPO 為達成 1.6T 傳輸的關鍵：當頻寬邁向 1.6T，單通道 224G

Adobe（Nasdaq：ADBE）於 2026 年 6 月 11 日召開 2026 財年第二季電話會議 ，公司單季營收與 EPS 雙雙創下歷史新高 。然而，市場對其策略性遞延核心產品線的定價優化、將重心轉向「免費增值（Freemium）」模式以獲取用戶，以及高層的人事動盪表達擔憂，導致財報公布後股價不漲反跌 。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 財務亮眼但市場聚焦未來變現： 儘管營收與獲利連

Oracle（Nasdaq：ORCL）於 2026 年 6 月 10 日召開 Q4 2026 電話會議 ，公司單季營收與 EPS 皆擊敗市場預期 ，其中雲端基礎設施成長高達 93% 。然而，市場對其 FY27 龐大的資本支出計畫（高達 700 億美元淨現金流出）、自由現金流轉負、以及高度依賴單一客戶 (OpenAI) 的 RPO 轉換風險表達強烈擔憂 ，導致股價在盤後重挫約 10% 。以下為市場核

核心觀點 光通訊業務進入爆發期：隨 AI 資料中心對 800G 光模組需求增加，達發單通道 100G SerDes 產品將於 2026 年中量產，預計光通訊業務全年營收年增率將達三倍以上。 AI 資料中心滲透率提升：公司產品成功打入美系 CSP 供應鏈，應用於帶外管理 （OOB）架構與 BMC 傳輸介面，確立 AI 相關應用的長期成長動能。 低軌衛星營收貢獻優於預期：憑藉領先的衛星定位與射頻技術，

在全球人工智慧（AI）算力競賽與新能源轉型的雙重浪潮下，電力傳輸與控制架構正面臨革命性的技術升級。傳統以家用電器與工業控制起家的繼電器產業，正快速向高電壓、大電流及極速響應的專業領域靠攏。台灣最大繼電器製造商松川精密（Matsukawa Precision，股票代號：7788），近年成功由傳統元件製造商轉型為新能源與 AI 電源關鍵解決方案提供者。 隨著 AI 資料中心單一機櫃功耗邁入兆瓦（MW）

Broadcom（Nasdaq：AVGO）於 2026年6月3日 召開 2026 財年第二季 電話會議 ，儘管公司單季總營收與 AI 晶片營收雙雙創下歷史新高，財報表現亮眼 。然而，市場對其下半年的毛利率指引下滑、未來 AI 營收目標未進一步上調，以及高度集中的客戶結構表達擔憂，導致股價在財報發布後重挫逾 12% 。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 營收強勁擊敗預期，但指引缺乏驚喜引發獲利了

CrowdStrike（Nasdaq：CRWD）於 2026 年 6 月 3 日召開 2027 財年第一季 (Q1 FY2027) 電話會議 ，受惠於 AI 驅動的資安需求與平台整合效益，公司單季營收與淨新增年度經常性收入 (Net New ARR) 雙雙創下歷史新高，並宣布 1 拆 4 的股票分割計畫 。然而，市場對其極高的估值倍數與居高不下的股票薪酬 (SBC) 表達擔憂，導致股價在財報發布後