隨著晶片效能持續迭代，熱設計功耗（TDP）亦將隨晶片效能提高而增加，資料中心勢必需採用液冷散熱。而在伺服器的液冷方案中，水泵（Pump）亦扮…

    雙鴻觀點更新 By Terry 2024/09/16 在富果 2023/11 發布的雙鴻報告，提到隨著晶片熱設計功耗（TDP）持續提…

營運概況 廣運成立於 1976 年，產品分為三大領域: 自動化、AI 熱傳、半導體。 廣運主要合併報表公司： 太極（4934，主要事業為太陽…

2024 Computex Taipei 於台灣時間 6 月 4 日展開，包括 Nvidia、AMD、Supermicro、高通、Intel…

在上篇<【產業報告】作為電動車普及的最後一哩路，充電樁技術目前走到哪了？>提到，未來各國將加速充電樁設置，並以直流充電樁為主，未…