前瞻科技

自二十一世紀初以來，無人機（UAV）在現代戰爭中的角色經歷了根本性的範式轉移。以美伊戰爭及全球反恐戰爭為代表的早期衝突，定義了第一代無人機的作戰模式。在該時期，美軍主要依賴以「掠奪者」（Predator）及「死神」（Reaper）為代表的 Class III 中高空長航時大型無人機。由於作戰環境處於美軍掌握絕對制空權且電磁頻譜未受爭奪的非對稱空域，其地面控制站（GCS）通常部署於防護完善、電力供應

結論與建議 長興為全球最大乾膜光阻供應商，並位居全球前三大合成樹脂生產商。公司已從傳統化學材料供應商，成功深化為半導體封裝與 PCB 高階材料的技術引領者。 電子材料部門載板訂單及封裝設備於 2026 年進入放量期，預計部門營收佔比將從約 25% 提升至 35~40%。 公司投入 MUF（模塑底部填充）與 LMC（液態封裝材料）等材料研發，並已成功切入台系晶圓廠先進封裝材料供應鏈，預期半導體材料營

AI 伺服器底層架構之範式轉移與韌體技術壁壘 隨著生成式人工智慧（Generative AI）與大語言模型（LLM）的爆發式成長，現代資料中心正經歷硬體架構的根本性變革。AI 伺服器因搭載高密度的 GPU、TPU 或客製化 ASIC 晶片，其運算節點之多、功耗與散熱管理之複雜、以及硬體安全性的要求，皆遠超傳統伺服器。在這種背景下，處於硬體與作業系統之間的系統核心韌體——統一可延伸韌體介面（UEFI

行政院會於 2026 年 6 月 18 日正式通過《國防自主無人載具採購特別條例》草案，規劃自2026 年 8 月 1 日至 2031 年 12 月 31 日止，編列上限達新台幣 2,100 億元的特別預算。此項重大政策不僅確立了「在地供應、自主產製、自主維修」的核心國防建設目標，更強調必須徹底排除紅色供應鏈，以打造具備高度安全與防衛韌性的本土軍工產業體系。在如此龐大的採購規模推動下，台灣的軍事採

核心觀點 突破日商壟斷，提供客製化改質樹脂：雙鍵具備優良化學改質技術，能產出符合 AI 伺服器規格之 Low Dk、Df 高階樹脂；對比日商同業僅生產標準品，雙鍵提供專屬配方與客製化服務，成功打破市場壟斷並卡位關鍵供應鏈。 因應 CCL 大客戶加速擴產，透過建廠與承租新廠加速供貨：CCL 大客戶積極擴增產能，月產能預計由 2026 年 615 萬張增至 2028 年 1,110 萬張；雙鍵宜蘭廠持

核心觀點 大甲管件突破日商壟斷，切入半導體供應鏈：面對過去由久世、日本製鐵等日廠壟斷的半導體管件市場，公司憑客製化管件製造、高度彈性交期，逐步達成進口替代，目前半導體廠營收比重達 30%。 先進製程擴廠暢旺，子公司具一條龍服務優勢：子公司大川研科技整合配管工程、管路檢測、氣體代理、氣體常駐換氣管理（TGCM）等一條龍服務，將受惠 AI 需求所產生的半導體建廠潮。 大川研引進力積電策略投資，垂直整合

結論與建議 短期平台轉換壓力屬一次性因素，不影響長期 AI 互連競爭力：預計從 2Q26 開始，高階產品出貨即可逐步恢復正常，2026 年毛利率預估將逐季提升並挑戰歷史高點。 電源+銅纜成為最強成長引擎：HPC 整體營收於今明年皆有逾六成增長，毛利率也會隨著高規格產品比重上升而逐步改善，為公司帶來高品質的獲利成長。 光學互連佈局到位，Shuffle Box 等新動能將於 2027~2028 年爆發

結論與建議 受惠通用伺服器需求呈現報復性回升與 AI 需求助攻的雙軌結構，加上 AI 伺服器首季訂單遞延至 2026 年下半年，與 2026Q3 新 ASIC 晶片專案水冷板和大型 EC（風扇）出貨，2026 年營運將有顯著成長動能有利評價上調，目前評價偏低。 營運亮點 2026 年通用伺服器復甦力道猛烈，建準傳統伺服器比重 24.7%，高於 AI 伺服器比重 22.6%，2026 年成長動能顯著

觀點 叢集互連取代單機算力為一重大趨勢：隨 LLM 規模增長，AI 伺服器由單機轉向大規模叢集，晶片間的訊號傳輸效率成為伺服器效能關鍵，帶動 NVLink、UALink（Scale Up 垂直擴充），及 Infiniband、UET、SUE（Scale Out 水平擴充）等高速傳輸協定的發展。 224G SerDes 與 CPO 為達成 1.6T 傳輸的關鍵：當頻寬邁向 1.6T，單通道 224G

核心觀點 切入蘋果供應鏈、聯想開案量增，帶動短期營運動能：成功進入蘋果 MacBook Neo 供應鏈及聯想開案量增加，即便在 PC 市場總量萎縮的背景下，新客戶的加入仍使公司表現優於同業。 高速傳輸規格升級，USB4 滲透率持續提升：隨著歐盟通用充電器法規落實及 AI PC 浪潮，USB Type-C 與 USB4 晶片需求穩定成長，威鋒電子作為最早推出 USB4 裝置端晶片的廠商之一，具備先行