前瞻科技

今年 SEMICON Taiwan 展覽，主要重點仍在先進封裝相關設備，相較於過去幾年 AI 帶動 CoWoS 產能快速擴張，今年展場給我的感受是，設備廠已經開始準備下一階段的製程需求；2025 年 SEMICON Taiwan 已經可以看到 3DIC、CPO、TGV 及 CoPoS 等技術受到市場關注，但當時不少技術仍以材料、製程概念、樣品與 Roadmap 為主；到了今年，最明顯的差別則是愈來

NVIDIA（Nasdaq：NVDA）於 2026年8月26日 召開 Q2 FY2027 電話會議，儘管面臨中國市場的挑戰，公司單季營收與 EPS 仍雙雙創下歷史新高。然而，市場對其核心業務資料中心的季成長趨緩、毛利率預期下修、以及對中國市場的展望不明確表達擔憂，導致財報發布前後市場情緒波動較大。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 財報數據驚艷但季增率放緩： Q2 總營收達 962.2億美元，

1. 營運摘要 市場地位再提升：根據 Prismark 報告，台光電 2025 年全球銅箔基板 (CCL) 市占率將達到 16.2 %，從第三名躍升至全球第一。公司在 HDI、高速材料、AI 伺服器、交換器及低軌衛星等利基市場均保持領先地位，市占率多數超過 50 %。 財務表現強勁：2026 年第二季營收達 472.7 億元 (季增 +43.0 %，年增 +110.0 %)，稅後淨利 98.7 億

1. 營運摘要 財務表現 2026 年第二季合併營收新台幣 211.2 億元，季增 9.0%、年增 4.4%，創歷年同期新高。上半年合併營收 405 億元，年增 2.3%。 第二季營業利益 22.5 億元，季減 2.4%、年減 20.5%；業外收益 32.2 億元創歷史新高，主要來自子公司環球晶圓認列 Siltronic 持股的公允價值評價利益。第二季合併稅後淨利 44.5 億元（含非控制權益），

Meta Platforms（NASDAQ：META）於 2026 年 7 月 29 日召開 2026 財年第二季（Q2 FY2026）電話會議。儘管核心廣告業務維持強勁，帶動單季營收寫下歷史新高並擊敗市場預期，但龐大的 AI 基礎設施投資正大幅重塑公司的財務結構。本季總費用暴增 55%、營益率自 43% 壓縮至 31%，自由現金流更由去年同期的 85 億美元驟降至 7.84 億美元；同時，管理層

自二十一世紀初以來，無人機（UAV）在現代戰爭中的角色經歷了根本性的範式轉移。以美伊戰爭及全球反恐戰爭為代表的早期衝突，定義了第一代無人機的作戰模式。在該時期，美軍主要依賴以「掠奪者」（Predator）及「死神」（Reaper）為代表的 Class III 中高空長航時大型無人機。由於作戰環境處於美軍掌握絕對制空權且電磁頻譜未受爭奪的非對稱空域，其地面控制站（GCS）通常部署於防護完善、電力供應

結論與建議 長興為全球最大乾膜光阻供應商，並位居全球前三大合成樹脂生產商。公司已從傳統化學材料供應商，成功深化為半導體封裝與 PCB 高階材料的技術引領者。 電子材料部門載板訂單及封裝設備於 2026 年進入放量期，預計部門營收佔比將從約 25% 提升至 35~40%。 公司投入 MUF（模塑底部填充）與 LMC（液態封裝材料）等材料研發，並已成功切入台系晶圓廠先進封裝材料供應鏈，預期半導體材料營

AI 伺服器底層架構之範式轉移與韌體技術壁壘 隨著生成式人工智慧（Generative AI）與大語言模型（LLM）的爆發式成長，現代資料中心正經歷硬體架構的根本性變革。AI 伺服器因搭載高密度的 GPU、TPU 或客製化 ASIC 晶片，其運算節點之多、功耗與散熱管理之複雜、以及硬體安全性的要求，皆遠超傳統伺服器。在這種背景下，處於硬體與作業系統之間的系統核心韌體——統一可延伸韌體介面（UEFI

行政院會於 2026 年 6 月 18 日正式通過《國防自主無人載具採購特別條例》草案，規劃自2026 年 8 月 1 日至 2031 年 12 月 31 日止，編列上限達新台幣 2,100 億元的特別預算。此項重大政策不僅確立了「在地供應、自主產製、自主維修」的核心國防建設目標，更強調必須徹底排除紅色供應鏈，以打造具備高度安全與防衛韌性的本土軍工產業體系。在如此龐大的採購規模推動下，台灣的軍事採

核心觀點 突破日商壟斷，提供客製化改質樹脂：雙鍵具備優良化學改質技術，能產出符合 AI 伺服器規格之 Low Dk、Df 高階樹脂；對比日商同業僅生產標準品，雙鍵提供專屬配方與客製化服務，成功打破市場壟斷並卡位關鍵供應鏈。 因應 CCL 大客戶加速擴產，透過建廠與承租新廠加速供貨：CCL 大客戶積極擴增產能，月產能預計由 2026 年 615 萬張增至 2028 年 1,110 萬張；雙鍵宜蘭廠持