印刷電路板

隨著人工智慧（AI）技術的爆發性成長與邊緣運算裝置的加速普及，全球印刷電路板（PCB）產業正迎來整體規格升級。無論是載板的面積、層數，或是晶片內部佈線的複雜度，皆呈現指數型的增長，過去十多年來，市場對臻鼎-KY（市：4958）的刻板印象往往停留在高度依賴美系智慧型手機產品週期的軟板（FPC）供應商；然而，透過公司策略佈局，臻鼎正成功將營運重心從單一的軟板業務，擴張至多層硬板、高密度連接板（HDI）

隨著 AI 技術的快速發展，市場對高效能運算的需求持續在增加，進而推動 PCB 整個產業升級。不論在載板面積、層數以及晶片內佈線的複雜度都不斷地在增加。富果文章也介紹過 ABF 及 PCB 產業，並判斷 ABF 及 IC 載板未來成長趨勢顯著。可參考：ABF 與 PCB 產業將持續應用在哪些領域？PCB 成長能否持續？。 近期持續觀察產業發展趨勢，提出以下觀點： 1. 晶片發展走向 Chiplet

🎉 9/22 發布的群翊個股報告，已經漲了17% 🚧 2Q25 毛利率近 7 成，為同業中最佳 ! 📈 公司產品主要應用在 PCB/IC 載板、半導體先進封裝等高成長產業！ 🚀 FOPLP、CoPoS 等新產品預計 2027 陸續放量，成長動能強勁！ 投資建議 公司與不少美系 IDM、台系晶圓代工、封測、PCB 廠建立長期合作關係，近期需求大幅增加，銷量增加 2-3 倍，明年開始更將拓展至

結論建議與重點摘要： 台燿主要專注在高階的 CCL 產品上，與台光電（市：2383）、斗山、Panasonic 為目前全球少數能供應 M7 等級以上 CCL 材料的廠商，其產品應用的方向主要在交換器、伺服器、低軌衛星等。 800G 交換機的升級，將運用到更多的 PCB 層數，由原本的 20-30 層升級至 36-48 層，材料面也從 M7 升級到 M8 甚至未來的 M9。800G 交換器的滲透率預

ABF 載板產業的供需變化，已由原本消費性產品主導的市場，轉變爲由 AI 引領的全新成長週期，而背後的需求動能，發生根本上的轉變。 富果觀點：ABF 產業展望 AI 成長帶動 ABF 載板需求上升：AI 相關應用百花齊放， GPGPU、ASIC 等高階晶片日益重要，加上 CoWoS 先進封裝的普及，推升了對大面積、高層數 ABF 載板的需求。 科技巨頭間的競爭，加速晶片的快速迭代：晶片設計快速變化

AI 投資狂潮下的水資源稀缺概念股 結論建議與重點摘要： 全球前 20 大半導體製程廢水處理專利申請人中，兆聯實業為第 14 名，在台灣僅次於工研院。 隨單位晶圓光罩次數增加提高用水量， 高科技產業的用水量由 2016 年的 4,200 萬噸，逐年增至 2024 年近 9,000 萬噸，此外，近期 AI 硬體建設的迅猛發展，也將因高階封裝技術發展使得用水量大增，有助於製程廢水處理產業發展。 兆聯

在 ABF是什麼？IC 載板的關鍵材料！ABF 載板產業前景、需求評估一次看 中提到，在高效能運算需求帶動下，晶片對佈線密度、傳輸速率、引腳數等要求提高，因此 IC 載板的材料及層數、及 PCB 主板的製造技術及層數也必須有所提升，判斷 PCB 產業未來幾年將迎來增長，且以 ABF 載板及 PCB 硬板（多層板、HDI）的成長最顯著。 目前 ABF 的終端應用為 PC/NB 處理器佔 45%、伺服

富果觀點 群翊 PCB、載板設備佈局完整，獲近乎全球載板廠採用 高階 ABF 載板供需狀況緊繃，供應商持續提升產能，群翊將直接受惠 PCB 製造商南向設廠趨勢下，預期公司可在 2024 年起受惠 先進封裝產能嚴重供不應求，受惠晶圓廠擴充產能，公司半導體占比有望顯著提升 受惠高階載板設備訂單強勁，產品優化下，2024 年獲利成長強勁。估值可參閱文末富果評估結果 群翊公司簡介 群翊（櫃：6664）成立

富果觀點－關於 ABF 產業與欣興前景 ABF 載板受惠 2023 下半年重大產品陸續放量，出貨量有望有所回升 BT 載板因非蘋陣營需求疲軟，預期出貨量將年持平；HDI 受 PC/NB 出貨量明顯衰退影響，預期出貨量年減高個位數 2023 下半年 ABF 載板產能利用率將逐季回升，公司毛利率可隨之回穩 受惠 ABF 產業 2024 年恢復供不應求，欣興營收、獲利可重回成長 欣興電子做什麼？欣興公司

ABF 供應商受惠疫情宅經濟拉動，2021、2022 年營收均以 YoY+20% 甚至更高的速度成長，然進到 2023 年，受需求大幅減弱影響，產能利用率持續下滑，使包含欣興（市：3037）、南電（市：8046）、景碩（市：3189）等業者營收、獲利雙雙衰退。 然在伺服器 CPU、GPU 2023 下半年放量帶動下，判斷 ABF 需求有望逐步回溫。本篇將從 ABF 供需角度來分析產業現況及未來展望