印刷電路板

核心觀點 AI 需求帶動 CCL 規格升級、需求倍增：AI 伺服器 PCB 層數倍增且需求量提升，帶動高階 CCL 材料往 M9 升級外，CCL 需求量同步提升；另外，因新材料樹脂配方日益複雜導致生產機速下降，CCL 廠商降低製造速度以符合品質要求，且M7~M9皆採不同樹脂配方，產線無法共用，客戶為維持相同產出而採購更多含浸設備。 亞泰金屬擁極高市佔率與技術壁壘：亞泰金屬為全球高階 CCL 含浸設

結論與建議 公司為 PCB 檢測設備大廠，受惠輝達AI伺服器對於 PCB 層數要求倍數提升，對於鑽孔與檢測精度要求大幅提升，加上公司 2025 年底新廠完工陸續投產，2026 年起高階設備產能大幅提升，帶動 2026 年營收與獲利迎來爆發性成長。 營運亮點 伺服器帶動 PCB 層數倍數提升：受惠 AI 伺服器對於 PCB 的層數要求持續升級，對於背鑽需求指數級提升。 第四代背鑽量測設備技術領先全球

投資建議 受惠 CSP 資本支出強勁成長，AI 伺服器與高階交換器邁入大規模放量期。目前高階 CCL 供需缺口仍大，漲價循環強勢延續，隨高規材料滲透與大規模擴產，將帶動營收與毛利率同步強勁跳升。考量公司獲利純度顯著提升，評價具備對標產業龍頭本益比之潛力。評價以 27 年獲利為依據，給予 21 倍本益比，目標價 777 元，給予買進評等。 本資料僅供參考，投資時應審慎評估；興櫃股票登錄條件較上市（櫃

隨著人工智慧（AI）技術的爆發性成長與邊緣運算裝置的加速普及，全球印刷電路板（PCB）產業正迎來整體規格升級。無論是載板的面積、層數，或是晶片內部佈線的複雜度，皆呈現指數型的增長，過去十多年來，市場對臻鼎-KY（市：4958）的刻板印象往往停留在高度依賴美系智慧型手機產品週期的軟板（FPC）供應商；然而，透過公司策略佈局，臻鼎正成功將營運重心從單一的軟板業務，擴張至多層硬板、高密度連接板（HDI）

投資建議 隨高階 AI 伺服器帶動 PCB 與記憶體漲價循環動能，南亞自身產業集銅箔、CCL、玻纖布於一身大大受惠，加上投資事業南亞科與南電將挹注顯著獲利，使得南亞將撕下以往台塑四寶標籤，正式帶上電子產業的光環。預估 2026 全年營收可來到 2,770 億元，年營收成長 6.6%，EPS 達 5.02 元，我們參考 PCB 族群區間本益比 (15-20X) 給予區間 17 倍評價，目標價 85

隨著 AI 技術的快速發展，市場對高效能運算的需求持續在增加，進而推動 PCB 整個產業升級。不論在載板面積、層數以及晶片內佈線的複雜度都不斷地在增加。富果文章也介紹過 ABF 及 PCB 產業，並判斷 ABF 及 IC 載板未來成長趨勢顯著。可參考：ABF 與 PCB 產業將持續應用在哪些領域？PCB 成長能否持續？。 近期持續觀察產業發展趨勢，提出以下觀點： 1. 晶片發展走向 Chiplet

投資建議 公司與不少美系 IDM、台系晶圓代工、封測、PCB 廠建立長期合作關係，近期需求大幅增加，銷量增加 2-3 倍，明年開始更將拓展至 FOPLP、玻璃基板及 CoPoS 等新興技術領域，抓準未來產業升級趨勢，看好獲利將進入高速成長期。評價以 2026 的 EPS 為依據，給予過往平均 15倍，目標價 320 元，給予買進評等。 本資料僅供參考，投資時應審慎評估；興櫃股票登錄條件較上市（櫃）

結論建議與重點摘要： 台燿主要專注在高階的 CCL 產品上，與台光電（市：2383）、斗山、Panasonic 為目前全球少數能供應 M7 等級以上 CCL 材料的廠商，其產品應用的方向主要在交換器、伺服器、低軌衛星等。 800G 交換機的升級，將運用到更多的 PCB 層數，由原本的 20-30 層升級至 36-48 層，材料面也從 M7 升級到 M8 甚至未來的 M9。800G 交換器的滲透率預

ABF 載板產業的供需變化，已由原本消費性產品主導的市場，轉變爲由 AI 引領的全新成長週期，而背後的需求動能，發生根本上的轉變。 富果觀點：ABF 產業展望 AI 成長帶動 ABF 載板需求上升：AI 相關應用百花齊放， GPGPU、ASIC 等高階晶片日益重要，加上 CoWoS 先進封裝的普及，推升了對大面積、高層數 ABF 載板的需求。 科技巨頭間的競爭，加速晶片的快速迭代：晶片設計快速變化

AI 投資狂潮下的水資源稀缺概念股 結論建議與重點摘要： 全球前 20 大半導體製程廢水處理專利申請人中，兆聯實業為第 14 名，在台灣僅次於工研院。 隨單位晶圓光罩次數增加提高用水量， 高科技產業的用水量由 2016 年的 4,200 萬噸，逐年增至 2024 年近 9,000 萬噸，此外，近期 AI 硬體建設的迅猛發展，也將因高階封裝技術發展使得用水量大增，有助於製程廢水處理產業發展。 兆聯