印刷電路板

FPC 與軟硬結合板合約價大漲現狀 隨著全球高階電子硬體規格在 2026 年邁向新一輪技術世代，柔性印刷電路板（FPC）與軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）產業正式迎來一輪顯著的漲價與缺貨潮。與以往因市場恐慌性囤貨驅動的短期波動不同，本輪價格調升具備極強的剛性與結構性支撐。 根據行業最新統計，2026 年第一季度全球 FPC 產品的整體合約價持續上漲了33% 至 38%。其中，高密度互連（

消費性電子低谷與AI高速傳輸轉型的歷史交疊 台郡科技（市：6269）長期作為美系消費性電子龍頭供應鏈的核心成員，在高精度軟性印刷電路板的製造、設計與量產領域累積了深厚的技術底蘊 。然而，受到全球智慧型手機與個人電腦等傳統消費性電子產品週期放緩，以及供應鏈價格競爭加劇的雙重夾擊，台郡科技在 2025 年面臨了十年來的營運轉型低谷 。 高頻高速材料研發與極限空間射頻優化能力 在 AI 與 5G/6G

在 2025 年，受惠於 Meta 與 Ray-Ban 合作的 Meta Wayfarer 智慧眼鏡在全球市場熱銷，整體 AI 眼鏡出貨量突破 800 萬副，其中 Meta 單一品牌便奪下超過 80% 的市場份額 。 進入 2026 年，隨著 Google、三星兩大美韓巨頭強勢介入，加上小米、阿里巴巴等中系品牌積極搶灘海外市場，全球 AI 眼鏡市場預期將迎來結構性爆發 。DIGITIMES 預估

核心觀點 ABF 升級趨勢下，敘豐憑藉優異技術穩坐高階載板濕製程設備龍頭：敘豐早期在光電產業練就的高潔淨度與微粒去除能力，成功跨足高階 IC 載板領域；相較同業，敘豐 ABF 濕製程設備可提升客戶 ABF 製程的良率。在 ABF 往高層數、大尺寸、細線路及材料性能提升方向升級下，敘豐設備規格不斷提升、精進，拉開與同業距離，持續穩坐 IC 載板高階設備龍頭。 與大廠深度綁定，訂單能見度已至 2027

核心觀點 AI 需求帶動 CCL 規格升級、需求倍增：AI 伺服器 PCB 層數倍增且需求量提升，帶動高階 CCL 材料往 M9 升級外，CCL 需求量同步提升；另外，因新材料樹脂配方日益複雜導致生產機速下降，CCL 廠商降低製造速度以符合品質要求，且M7~M9皆採不同樹脂配方，產線無法共用，客戶為維持相同產出而採購更多含浸設備。 亞泰金屬擁極高市佔率與技術壁壘：亞泰金屬為全球高階 CCL 含浸設

投資建議 公司曾經靠著單一 PCB 產品成為龍頭，然而，隨著消費性電子市場成長趨緩，智慧型手機市場飽和，公司果斷投入龐大資本支出進行產品組合優化，透過集團資源整合，目前已在各個 PCB 產品佔據一定地位，並逐漸向這些廠商靠攏。隨著 AI 算力爆發，公司在光通訊與邊緣 AI 等相關業務未來幾年將呈現倍數成長。評價以 27 年 EPS 18.63 元作為依據，並給予中間評價 22 倍，目標價 408

結論與建議 公司為 PCB 檢測設備大廠，受惠輝達AI伺服器對於 PCB 層數要求倍數提升，對於鑽孔與檢測精度要求大幅提升，加上公司 2025 年底新廠完工陸續投產，2026 年起高階設備產能大幅提升，帶動 2026 年營收與獲利迎來爆發性成長。 營運亮點 伺服器帶動 PCB 層數倍數提升：受惠 AI 伺服器對於 PCB 的層數要求持續升級，對於背鑽需求指數級提升。 第四代背鑽量測設備技術領先全球

投資建議 受惠 CSP 資本支出強勁成長，AI 伺服器與高階交換器邁入大規模放量期。目前高階 CCL 供需缺口仍大，漲價循環強勢延續，隨高規材料滲透與大規模擴產，將帶動營收與毛利率同步強勁跳升。考量公司獲利純度顯著提升，評價具備對標產業龍頭本益比之潛力。評價以 27 年獲利為依據，給予 21 倍本益比，目標價 777 元，給予買進評等。 本資料僅供參考，投資時應審慎評估；興櫃股票登錄條件較上市（櫃

隨著人工智慧（AI）技術的爆發性成長與邊緣運算裝置的加速普及，全球印刷電路板（PCB）產業正迎來整體規格升級。無論是載板的面積、層數，或是晶片內部佈線的複雜度，皆呈現指數型的增長，過去十多年來，市場對臻鼎-KY（市：4958）的刻板印象往往停留在高度依賴美系智慧型手機產品週期的軟板（FPC）供應商；然而，透過公司策略佈局，臻鼎正成功將營運重心從單一的軟板業務，擴張至多層硬板、高密度連接板（HDI）

投資建議 隨高階 AI 伺服器帶動 PCB 與記憶體漲價循環動能，南亞自身產業集銅箔、CCL、玻纖布於一身大大受惠，加上投資事業南亞科與南電將挹注顯著獲利，使得南亞將撕下以往台塑四寶標籤，正式帶上電子產業的光環。預估 2026 全年營收可來到 2,770 億元，年營收成長 6.6%，EPS 達 5.02 元，我們參考 PCB 族群區間本益比 (15-20X) 給予區間 17 倍評價，目標價 85