印刷電路板

結論建議與重點摘要 Low Dk 二代布成為核心成長引擎：富喬已成為日系龍頭以外少數能穩定供應 Low Dk 二代布的台廠，預估整體高階產品 (Low Dk + Low CTE) 營收佔比將從 2025 年底約 45%，到了 2026 年升至 60%。 既有產能重新配置帶動毛利率大幅提升：研究員預估二代布毛利率較一代布高出逾 10 個百分點，帶動公司整體毛利率由 2025 年的 27.6% 提升至

結論與建議 通用型伺服器暨記憶體模組提供強勁成長動能：因 AI 相關需求推升 2026 年伺服器業務營收成長 90%；記憶體模組營收年增逾 50%。 高階產品占比提升，毛利率站穩 30%：2026 年伺服器與網通加上 DRAM／SSD 合計營收占比已達 65%，預估 2027 年將往 75% 靠近。2026H2 隨著高層數產能與新廠陸續開出，2026 全年毛利率可望維持在 30% 以上。 湖北與越

結論與建議 銅價走升直接墊高報價與營收表現：公司銅箔採「銅價＋加工費」計價，銅價墊高後，產品售價會直接反映上去，即使出貨量變化不大，營收金額仍可被同步推升。 高階銅箔比重提升，產品組合轉向 AI 應用：公司積極提高 HVLP3 與 HVLP4 出貨量，兩項產品合計月產能由約 100 噸，向 2026H2 的 150 噸推進，營收佔比提升至 15~20%，預期 2026H2 再拉升至 20~25%。

核心觀點 深耕高門檻特殊材料，透過 Design-in 掌握定價能力：騰輝擺脫一般大宗 FR-4 削價競爭，聚焦散熱金屬基板（IMS）、聚醯亞胺（PI）、RCF/RCC 及高頻 PTFE 等利基材料。透過 Design-in 模式直接打入終端品牌指定用料清單（AVL），具備高客戶黏著度與成本轉嫁能力，特殊材料毛利率達 30~70%。 半導體晶片測試複雜度提升，高階 PI901 材料成為新成長引擎：

結論與建議 美系 ASIC 客戶的 CCL 開始放量：美系 ASIC 客戶的 AI 伺服器在 2026 年 6 月開始出貨，CCL 進入放量拉貨期。 產品報價持續調漲：受上游銅箔、玻纖布持續缺貨，2026H2 公司將持續調漲產品報價。 泰國新廠產能投產：公司泰國二期新廠在 2026 年 7 月開始投產，產能增加 30 萬張，2027 年再增加 120 萬張。 公司簡介 台燿科技成立於 1974 年

結論與建議 伺服器帶動 PCB 層數倍數提升，背鑽需求呈現指數級提升。 第四代背鑽量測設備需求提升：由於新世代 PCB 對鑽孔精度的要求提高，量測需求上升，量測設備與背鑽機的比例將由 1:8 提升至 1:5。 持續上修產能：大量將 2026 年底月產能由 300 台上修至 400 台，另有外包產能 50 台，可望帶動 2026、2027 年營收成長動能。 大量科技公司從 PCB 設備及 CNC 雕

結論與建議 預期 2026 年 AI 資料中心營收可達 10%，2027 年將成長 30%。其中，單計光模塊的營收佔比將從 2026 年的低個位數，升至 2027 年近 20%。 下一代低軌衛星 V3 衛星的重量將從目前 2026 年 V2 的 575 公斤，增加至最高 2,000 公斤，2027 年天上板 PCB 用量成長之下，預期低軌衛星營收將從 2026 年的 200 億元提高至 270 億

結論建議與重點摘要： AI 高階產品進入放量期，各業務成長動能顯著：整體高階業務佔比將由 2026Q1 的 19.7% 進一步升至 2026 全年約 25%，公司 2030 年目標為提升至 45~50%。 產品組合轉佳，帶動毛利率與獲利結構改善：高階產品毛利率優於消費性產品，推升整體毛利率，2026Q1 毛利率達 21.6%，首次於淡季突破 20%，預估 2026 全年毛利率上升至 23.85%，

結論與建議 AI 伺服器需求爆發，提供長期成長引擎：AI 相關需求預計推升伺服器業務年成長 25~30%，記憶體模組需求年增 20~25%，推升健鼎 2026 全年營收雙位數成長。 產品組合持續優化，驅動獲利成長：預計健鼎 2026 年記憶體業務佔比將進一步提升至 28%（2025 年佔比 22.6%）。伺服器業務佔比則預計升至逾四成，公司整體毛利率可望成長至 27.04% 水準。 產能擴張積極到

結論與建議 AI 新平台全面升級至 HVLP4 銅箔：Nvidia Rubin、AMD MI500、 Google TPUv8、AWS Trainium 3、Meta MTIA，均已明確將 HVLP4 銅箔列為關鍵材料，金居已成功切入成為首波重點供應商之一。 產品結構優化帶動毛利率顯著提升：公司預估 2026 年 HVLP3 與 HVLP4 營收佔比將提升至 15~20%，推升毛利率超過 30%（