印刷電路板

結論與建議 AI 伺服器需求爆發，提供長期成長引擎：AI 相關需求預計推升伺服器業務年成長 25~30%，記憶體模組需求年增 20~25%，推升健鼎 2026 全年營收雙位數成長。 產品組合持續優化，驅動獲利成長：預計健鼎 2026 年記憶體業務佔比將進一步提升至 28%（2025 年佔比 22.6%）。伺服器業務佔比則預計升至逾四成，公司整體毛利率可望成長至 27.04% 水準。 產能擴張積極到

結論與建議 AI 新平台全面升級至 HVLP4 銅箔：Nvidia Rubin、AMD MI500、 Google TPUv8、AWS Trainium 3、Meta MTIA，均已明確將 HVLP4 銅箔列為關鍵材料，金居已成功切入成為首波重點供應商之一。 產品結構優化帶動毛利率顯著提升：公司預估 2026 年 HVLP3 與 HVLP4 營收佔比將提升至 15~20%，推升毛利率超過 30%（

FPC 與軟硬結合板合約價大漲現狀 隨著全球高階電子硬體規格在 2026 年邁向新一輪技術世代，柔性印刷電路板（FPC）與軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）產業正式迎來一輪顯著的漲價與缺貨潮。與以往因市場恐慌性囤貨驅動的短期波動不同，本輪價格調升具備極強的剛性與結構性支撐。 根據行業最新統計，2026 年第一季度全球 FPC 產品的整體合約價持續上漲了33% 至 38%。其中，高密度互連（

消費性電子低谷與AI高速傳輸轉型的歷史交疊 台郡科技（市：6269）長期作為美系消費性電子龍頭供應鏈的核心成員，在高精度軟性印刷電路板的製造、設計與量產領域累積了深厚的技術底蘊 。然而，受到全球智慧型手機與個人電腦等傳統消費性電子產品週期放緩，以及供應鏈價格競爭加劇的雙重夾擊，台郡科技在 2025 年面臨了十年來的營運轉型低谷 。 高頻高速材料研發與極限空間射頻優化能力 在 AI 與 5G/6G

在 2025 年，受惠於 Meta 與 Ray-Ban 合作的 Meta Wayfarer 智慧眼鏡在全球市場熱銷，整體 AI 眼鏡出貨量突破 800 萬副，其中 Meta 單一品牌便奪下超過 80% 的市場份額 。 進入 2026 年，隨著 Google、三星兩大美韓巨頭強勢介入，加上小米、阿里巴巴等中系品牌積極搶灘海外市場，全球 AI 眼鏡市場預期將迎來結構性爆發 。DIGITIMES 預估

1. 營運摘要 2026Q1 財務表現強勁：合併營收為新台幣 686 億元，營業利益 37.4 億元，稅前淨利 160.8 億元。每股盈餘 (EPS) 達新台幣 1.80 元，創下近 15 季以來新高，且單季獲利已超越過去三年度的 EPS 總和。 電子材料為主要成長動能：受惠於 AI 產業帶動高效能運算與雲端基礎設施建置需求，中高階電子材料供不應求。電子材料產品營收佔比自去年同期的 42.8% 攀

核心觀點 ABF 升級趨勢下，敘豐憑藉優異技術穩坐高階載板濕製程設備龍頭：敘豐早期在光電產業練就的高潔淨度與微粒去除能力，成功跨足高階 IC 載板領域；相較同業，敘豐 ABF 濕製程設備可提升客戶 ABF 製程的良率。在 ABF 往高層數、大尺寸、細線路及材料性能提升方向升級下，敘豐設備規格不斷提升、精進，拉開與同業距離，持續穩坐 IC 載板高階設備龍頭。 與大廠深度綁定，訂單能見度已至 2027

核心觀點 AI 需求帶動 CCL 規格升級、需求倍增：AI 伺服器 PCB 層數倍增且需求量提升，帶動高階 CCL 材料往 M9 升級外，CCL 需求量同步提升；另外，因新材料樹脂配方日益複雜導致生產機速下降，CCL 廠商降低製造速度以符合品質要求，且M7~M9皆採不同樹脂配方，產線無法共用，客戶為維持相同產出而採購更多含浸設備。 亞泰金屬擁極高市佔率與技術壁壘：亞泰金屬為全球高階 CCL 含浸設

投資建議 公司曾經靠著單一 PCB 產品成為龍頭，然而，隨著消費性電子市場成長趨緩，智慧型手機市場飽和，公司果斷投入龐大資本支出進行產品組合優化，透過集團資源整合，目前已在各個 PCB 產品佔據一定地位，並逐漸向這些廠商靠攏。隨著 AI 算力爆發，公司在光通訊與邊緣 AI 等相關業務未來幾年將呈現倍數成長。評價以 27 年 EPS 18.63 元作為依據，並給予中間評價 22 倍，目標價 408

結論與建議 公司為 PCB 檢測設備大廠，受惠輝達AI伺服器對於 PCB 層數要求倍數提升，對於鑽孔與檢測精度要求大幅提升，加上公司 2025 年底新廠完工陸續投產，2026 年起高階設備產能大幅提升，帶動 2026 年營收與獲利迎來爆發性成長。 營運亮點 伺服器帶動 PCB 層數倍數提升：受惠 AI 伺服器對於 PCB 的層數要求持續升級，對於背鑽需求指數級提升。 第四代背鑽量測設備技術領先全球