大量：PCB 背鑽製程設備訂單滿手，2026年獲利爆發

觀點 單一晶片在電晶體密度、訊號傳輸效率、功耗與散熱等三大瓶頸下，3D 垂直堆疊已成為晶片效能的唯一解方。AMD 已在伺服器晶片 MI300 率先採用此技術量產，NVIDIA 則於 Rubin Ultra/Feynman 世代跟進，以維持其 AI晶片霸主地位；蘋果則因邊緣算力需求提升，且降低裝置能耗與發熱下，旗下 M 系列晶片將採此技術。三間廠商將於 2026 年起陸續導入晶片，將支撐台積電 So

觀點 隨 AI 晶片算力提升，透過水平排列的 CoWoS 會產生積熱與電力損耗，且 CoWoS 仍有光罩面積的限制，導致晶片無法無限水平擴張，在 AI 伺服器晶片功率持續提升下，熱與電功耗為首要解決的問題。SoIC 的 3D 堆疊能大幅縮短傳輸距離，在維持高性能的同時顯著降低功耗並改善散熱，故 SoIC 已成為 AI 伺服器追求性能與功耗下的必然選擇。 SoIC 負責打造摩天大樓，讓算力高的晶片直

1. 大量營運摘要大量科技 (3167) 於 2025 年營運表現強勁，全年營收達 50.77 億元，相較 2024 年的 26 億元呈現大幅成長。受惠於高階產品出貨比重增加，毛利率提升至 39%，稅後淨利為 7.16 億元，全年 EPS 達 8.13 元。公司主要成長動能來自 PCB 與半導體兩大事業部，特別是應用於 AI 伺服器與高頻通訊板的高階 CCD 背鑽機及成型機需求旺盛。展望未來，公司