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RSC Investment Research TeamRSC Investment Research Team

大量:PCB 背鑽製程設備訂單滿手,2026年獲利爆發

最後更新:2026.04.07 00:24

結論與建議

公司為 PCB 檢測設備大廠,受惠輝達AI伺服器對於 PCB 層數要求倍數提升,對於鑽孔與檢測精度要求大幅提升,加上公司 2025 年底新廠完工陸續投產,2026 年起高階設備產能大幅提升,帶動 2026 年營收與獲利迎來爆發性成長。

營運亮點

  • 伺服器帶動 PCB 層數倍數提升:受惠 AI 伺服器對於 PCB 的層數要求持續升級,對於背鑽需求指數級提升。
  • 第四代背鑽量測設備技術領先全球:大量第四代檢測設備較前代量測效率提升 4 倍,且精度為全球第一。
  • 南京新廠 2025 年底完工投產:大量在南京廠已於 2025 年 12 月投產,月產能從 250 台提升至 300 台,可望帶動 2026 年成長動能。

公司簡介

大量科技(市:3167)成立於 1980 年,為 PCB 設備及 CNC 彫銑機械製造商,並提供專業半導體產品檢測設備。 PCB 設備產品包含 PCB 鑽孔定位、PCB 成型切割、點膠、曲線滾塗等塗佈製程、電漿之蝕刻、鍍膜等表面改質製程;半導體設備包含 CoWoS 與 2.5D / 3D SoIC 高階先進封裝的量測、AOI(光學檢測)與自動化解決方案。

AI 伺服器驅動 PCB 產業結構性升級

根據研調機構預估,2025 年全球 PCB 產值預估將達 923.6 億美元,年增 15.4%;展望 2026 年,產值可望進一步攀升至 1052 億美元,年增 13.9%。2026 年美國 CSP 大廠將持續擴增資本支出超過 6,500 億美元,年增率仍有 5

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德信投顧112 年金管投顧新字第 010 號

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