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大量:PCB 背鑽製程設備訂單滿手,2026年獲利爆發

初次發布:2026.04.07
最後更新:2026.05.20 15:37

結論與建議

公司為 PCB 檢測設備大廠,受惠輝達AI伺服器對於 PCB 層數要求倍數提升,對於鑽孔與檢測精度要求大幅提升,加上公司 2025 年底新廠完工陸續投產,2026 年起高階設備產能大幅提升,帶動 2026 年營收與獲利迎來爆發性成長。

營運亮點

  • 伺服器帶動 PCB 層數倍數提升:受惠 AI 伺服器對於 PCB 的層數要求持續升級,對於背鑽需求指數級提升。
  • 第四代背鑽量測設備技術領先全球:大量第四代檢測設備較前代量測效率提升 4 倍,且精度為全球第一。
  • 南京新廠 2025 年底完工投產:大量在南京廠已於 2025 年 12 月投產,月產能從 250 台提升至 300 台,可望帶動 2026 年成長動能。


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AI 伺服器驅動 PCB 產業結構性升級

根據研調機構預估,2025 年全球 PCB 產值預估將達 923.6 億美元,年增 15.4%;展望 2026 年,產值可望進一步攀升至 1052 億美元,年增 13.9%。2026 年美國 CSP 大廠將持續擴增資本支出超過 6,500 億美元,年增率仍有 50% 以上的高速成長。

從 2026 年開始,AI 伺服器從原先以訓練大語言模型為主轉向更加注重推理能力的提升,因此需要更高的傳輸頻寬、承載更大的電流,以及在有限空間內實現輝達多晶片互連架構

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德信投顧112 年金管投顧新字第 010 號

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