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結論與建議
公司為 PCB 檢測設備大廠，受惠輝達AI伺服器對於 PCB 層數要求倍數提升，對於鑽孔與檢測精度要求大幅提升，加上公司 2025 年底新廠完工陸續投產，2026 年起高階設備產能大幅提升，帶動 2026 年營收與獲利迎來爆發性成長。
營運亮點
- 伺服器帶動 PCB 層數倍數提升：受惠 AI 伺服器對於 PCB 的層數要求持續升級，對於背鑽需求指數級提升。
- 第四代背鑽量測設備技術領先全球：大量第四代檢測設備較前代量測效率提升 4 倍，且精度為全球第一。
- 南京新廠 2025 年底完工投產：大量在南京廠已於 2025 年 12 月投產，月產能從 250 台提升至 300 台，可望帶動 2026 年成長動能。
AI 伺服器驅動 PCB 產業結構性升級
根據研調機構預估，2025 年全球 PCB 產值預估將達 923.6 億美元，年增 15.4%；展望 2026 年，產值可望進一步攀升至 1052 億美元，年增 13.9%。2026 年美國 CSP 大廠將持續擴增資本支出超過 6,500 億美元，年增率仍有 50% 以上的高速成長。
從 2026 年開始，AI 伺服器從原先以訓練大語言模型為主轉向更加注重推理能力的提升，因此需要更高的傳輸頻寬、承載更大的電流，以及在有限空間內實現輝達多晶片互連架構，以提升 AI 伺服器訓練與推理能力的需求，因此從 PCB 板層數、底層材料（玻纖布、C
