結論與建議 資料中心對 BBU 需求激增：除四大 CSP 陸續將 BBU 列為標配外，隨甲骨文、Coreweave、xAI 及 Tier 2 CSP 業者加速採購 AI 伺服器，業界預期 2027 年 BBU 市場規模將擴張逾 50%。 AES-KY 為多家 CSP 合作夥伴：AES-KY 已切入 Amazon、Google、Microsoft、Meta 等四大 CSP 供應鏈，預估為 2026

結論與建議 AI 新平台全面升級至 HVLP4 銅箔：Nvidia Rubin、AMD MI500、 Google TPUv8、AWS Trainium 3、Meta MTIA，均已明確將 HVLP4 銅箔列為關鍵材料，金居已成功切入成為首波重點供應商之一。 產品結構優化帶動毛利率顯著提升：公司預估 2026 年 HVLP3 與 HVLP4 營收佔比將提升至 15~20%，推升毛利率超過 30%（

結論與建議 台積電 N2 製程放量加速，預計從 2Q26 開始將帶來顯著營收貢獻，展望全年營收逐季增、年增 35~40%，且產品組合優化將推升毛利率持續向上，預期長期將大於 46%。 高雄廠一、二期產能將陸續支援台積電未來兩年 11 座 N2 新廠量產需求，一期已滿載供應 4 座 N2 廠、二期預計 1Q27 上線。 積極佈局 DUV（KrF/ArF）光阻市場，斥資 35 億元於龍潭建置研發與合成

結論與建議 公司在 AI 伺服器導軌取得 NVIDIA RVL（推薦供應商名單）認證，可望分食龍頭廠川湖 GB300 與 ASIC 導軌訂單。預估 2026 年營收與毛利率將續創歷史新高，獲利將比去年倍數成長。 營運亮點 AI 伺服器取得新大客戶：南俊在 GB300/VR200 系列導軌取得微軟與亞馬遜訂單，持續提升市佔率。 GB300、Rubin 帶動 ASP 再提升：GB300 與 Rubin

結論與建議 短期平台轉換壓力屬一次性因素，不影響長期 AI 互連競爭力：預計從 2Q26 開始，高階產品出貨即可逐步恢復正常，2026 年毛利率預估將逐季提升並挑戰歷史高點。 電源+銅纜成為最強成長引擎：HPC 整體營收於今明年皆有逾六成增長，毛利率也會隨著高規格產品比重上升而逐步改善，為公司帶來高品質的獲利成長。 光學互連佈局到位，Shuffle Box 等新動能將於 2027~2028 年爆發

結論與建議 公司已成功交付全球首創 310×310mm 面板級封裝 （PLP PVD） 設備 2 台予台系封測大廠，且一、二、三號機皆已收到 310*310mm Repeat Order，正式進入放量爬坡期。 自研 PVD（物理氣相沉積）與 ALD（原子層沉積）之設備已打入台系晶圓代工供應鏈，並隨 N3/N2 製程推進增加表面處理技術應用。 積極佈局 EUV Pellicle（極紫外光光罩保護膜）

結論與建議 受惠通用伺服器需求呈現報復性回升與 AI 需求助攻的雙軌結構，加上 AI 伺服器首季訂單遞延至 2026 年下半年，與 2026Q3 新 ASIC 晶片專案水冷板和大型 EC（風扇）出貨，2026 年營運將有顯著成長動能有利評價上調，目前評價偏低。 營運亮點 2026 年通用伺服器復甦力道猛烈，建準傳統伺服器比重 24.7%，高於 AI 伺服器比重 22.6%，2026 年成長動能顯著

結論與建議 Apple 預計將於 2H26 發表折疊 iPhone，市場預估首年市占即可達 22%，新日興作為其軸承主要合作商，預期上市初期將佔據大部分供應份額。 左右折疊之軸承預估單價為 80~100 美元，為 Macbook 3~5 美元的數倍，量產後將大幅推升營收，2026 年手機軸承占新日興營收比重有望達 45% 以上，2027 年可望再上升。 越南廠、蘇州新廠已分別於 4Q25、1H26

結論與建議 公司為全球燃料電池龍頭 Bloom Energy 主力供應商，加上積極布局水冷散熱 CDU、CDM 等關鍵零組件，將持續受惠輝達 AI 伺服器帶動的電力+散熱結構性需求提升，成為公司中長期成長動能。 營運亮點 AI 伺服器帶動水冷散熱需求：隨著輝達 AI 伺服器 GPU 的 TDP（熱設計功耗）持續大幅增長，大幅提升對水冷散熱的需求。 電力需求大增使燃料電池需求強勁成長：燃料電池由於佈

核心觀點 AI 需求帶動 CCL 規格升級、需求倍增：AI 伺服器 PCB 層數倍增且需求量提升，帶動高階 CCL 材料往 M9 升級外，CCL 需求量同步提升；另外，因新材料樹脂配方日益複雜導致生產機速下降，CCL 廠商降低製造速度以符合品質要求，且M7~M9皆採不同樹脂配方，產線無法共用，客戶為維持相同產出而採購更多含浸設備。 亞泰金屬擁極高市佔率與技術壁壘：亞泰金屬為全球高階 CCL 含浸設