台股分析

結論建議與重點摘要 Low Dk 二代布成為核心成長引擎：富喬已成為日系龍頭以外少數能穩定供應 Low Dk 二代布的台廠，預估整體高階產品 (Low Dk + Low CTE) 營收佔比將從 2025 年底約 45%，到了 2026 年升至 60%。 既有產能重新配置帶動毛利率大幅提升：研究員預估二代布毛利率較一代布高出逾 10 個百分點，帶動公司整體毛利率由 2025 年的 27.6% 提升至

結論與建議 受惠 H200 氣冷／液冷專案與 GB 系列機櫃放量出貨，2026Q2 營收與獲利創歷史單季新高。 9 月營收 630.99 億元，MoM+33.1%、YoY+125.4%，創單月歷史新高；累積 2026Q3 營收 1,547.13 億元，QoQ+7.28%、YoY+94.41%，亦創單季歷史新高。 受惠板卡漲價貢獻，產品結構優化，估毛利率回升至 11.05%，估 2026Q3 獲利持

結論與建議 最寄予厚望的抗血栓口溶膜新藥 TAH3311，其目標市場 Apixaban 於 2025 年在美國銷售額達 292 億美元，為全球銷售金額第六大的重磅藥物。 泰合抗血栓口溶膜新藥預計最快於 2026Q4 取得歐盟上市許可，預計於 2027H1 取得美國藥證。 若順利取得藥證，泰合將能比預計於 2028 年 4 月上市的已和解學名藥廠搶先進入美國市場，具備先行者優勢與上市銷售獨賣權。 泰

核心觀點 AI 伺服器功率提升，帶動連接器量價齊升：NVIDIA 機櫃功率持續攀升，Power Shelf 與 PSU 規格同步升級，除增加電源連接點與端子用量，單一接點亦須朝高載流、低阻抗及強化散熱發展，推升連接器規格與產品單價。 公司產品重心由 NB 轉向伺服器電源，營收結構明顯改善：1H26 伺服器與網通營收占比提升至 46%，其中 AI Power 占比由 2025 年 18% 增至 24

富果觀點 電子級硫酸需求上升，中華化技術升級，推動公司從傳統化工跨入先進製程供應鏈。 A27 新產線開始貢獻出貨，量產爬坡與產品組合改善將成為近期獲利成長關鍵。 攜手台塑集團擴大電子級硫酸布局，長期成長空間提升。 前言 硫酸是常見的基礎化學品，在半導體製程中卻是晶圓清洗與去除光阻的重要材料，隨著先進製程微縮，晶圓廠對化學品的純度與品質穩定性要求提高，純度更高的電子級硫酸逐漸成為具有技術與客戶認證門

結論與建議 通用型伺服器暨記憶體模組提供強勁成長動能：因 AI 相關需求推升 2026 年伺服器業務營收成長 90%；記憶體模組營收年增逾 50%。 高階產品占比提升，毛利率站穩 30%：2026 年伺服器與網通加上 DRAM／SSD 合計營收占比已達 65%，預估 2027 年將往 75% 靠近。2026H2 隨著高層數產能與新廠陸續開出，2026 全年毛利率可望維持在 30% 以上。 湖北與越

結論與建議 2026Q2 營收季增 27.39%、年增 53.31%，受惠 Flash、DRAM 需求穩健，加上漲價貢獻，毛利率從 2026Q1 的 10.23% 提升至 28.28%。 2026 年 7 月調漲 DRAM 代工價 45% 與邏輯代工價，帶動 2026H2 及 2027 年獲利成長。 在 3D AI Foundry 產品放量、漲價效應發酵，以及全廠產能利用率提升與美光 HBM 代工

結論與建議 2026、2027 年將以光纖連接產品群（Optical Interconnect Products, OIN） 作為主要成長動能，包含 MPO（光纖連接器）、Jumper（跳線）、Shuffle Box（光纖配線盒）等產品，並以 WDM 與 Branch 為輔，受惠 1.6T 全系列產品內部之相關元件需求。 Shuffle Box 與光纖套件成功打入美系供應鏈，2026Q3 開始小量

結論與建議 銅價走升直接墊高報價與營收表現：公司銅箔採「銅價＋加工費」計價，銅價墊高後，產品售價會直接反映上去，即使出貨量變化不大，營收金額仍可被同步推升。 高階銅箔比重提升，產品組合轉向 AI 應用：公司積極提高 HVLP3 與 HVLP4 出貨量，兩項產品合計月產能由約 100 噸，向 2026H2 的 150 噸推進，營收佔比提升至 15~20%，預期 2026H2 再拉升至 20~25%。

AI 晶片快速發展，在追求算力成長的趨勢下，先進封裝的重要性持續提高。隨著晶片設計逐步朝異質整合架構發展，單一封裝內需要整合的晶片數量、資料傳輸量與封裝尺寸同步增加。先進封裝所需解決的問題，也從晶片之間的高速互連，進一步延伸至如何在更大的封裝面積下，同時維持良率與產出效率。 力成從 2016 年開始投入 FOPLP，至今已累積近十年的 Panel 製程經驗，也開始從消費性與既有 Fan-out 應