台股分析

近期記憶體族群因需求（AI 需求主導）大於供給，造成各類記憶體產品終端價格高漲，連帶帶動台股手上有記憶體庫存或是握有產能的公司股價高漲，根據市場預估與產業報告，記憶體需求的榮景有機會隨 AI 發展延續到 2027 年，而高階記憶體的需求將同步帶動矽晶圓的需求上升，也同樣有利於環球晶的營運表現。 重要觀點： AI 伺服器升級帶動 HBM 需求持續成長：隨 AI 模型參數持續放大，加上推理技術被廣泛應

隨著 AI 技術的快速發展，市場對高效能運算的需求持續在增加，進而推動 PCB 整個產業升級。不論在載板面積、層數以及晶片內佈線的複雜度都不斷地在增加。富果文章也介紹過 ABF 及 PCB 產業，並判斷 ABF 及 IC 載板未來成長趨勢顯著。可參考：ABF 與 PCB 產業將持續應用在哪些領域？PCB 成長能否持續？。 近期持續觀察產業發展趨勢，提出以下觀點： 1. 晶片發展走向 Chiplet

結論與建議： 世禾（櫃：3551）受惠先進製程持續推進，清洗需求隨製程複雜度提升而具備結構性成長動能。短期營運已反映 N3、N5 （註）製程產能放量，中期則可望承接 N2 製程導入所帶來的單價與清洗次數提升，加上新廠將於 2026 年啟用，可有效支持產能擴張，毛利率結構有望逐步改善。整體營運將隨先進製程節奏推進，維持穩健成長趨勢。 先進製程推進，清洗價格與需求同向成長：隨著客戶 N2/N3 製程產

重點結論 專攻強固型電腦與平板領域，客製化優勢建立競爭門檻：融程電專注在強固型平板電腦及手持裝置，提供極端環境使用且客製化的解決方案，提高客戶黏著度與鞏固市場地位。 國防相關產品成為新一波成長動能：除了原本既有產品，隨著近年國防自主比重提高，地面控制站（GCS）等產品將成為新一波營收成長。 公司介紹 融程電 (市：3416) 成立於 1996 年，為全球前五大的工業用電腦業者，專注於生產複雜環境下

新代科技（市：7750）於 2025 年 11 月 21 日召開法人說明會，公布 2025 年前三季（Q1-Q3）營運成果。公司累計前三季營收突破百億大關，EPS 達 22.8 元，已超越去年全年水準。面對地緣政治與 AI 浪潮，新代正式揭示「第五個五年計畫（2026-2030）」，宣示將從單純的產品銷售，轉型為「AI 驅動的工業平台」，並透過「全球在地化（Glocalization）」策略，強化

穎崴科技（市：6515） 於 2025 年 11 月 20 日召開法說會，受惠於 AI 伺服器需求持續強勁，前三季累積 EPS 達 33.4 元，展現強大的獲利能力。儘管第三季毛利率因產品組合調整及新專案初期成本影響而有所下滑，但管理層對於 2026 年展望極度樂觀，預期在高階測試介面需求與探針自製率提升的雙重驅動下，營運將再創高峰。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 AI 需求主導營運，前十

創見資訊（市：2451）於 2025 年 11 月 7 日召開法人說明會，公司單季繳出近十年來最亮眼的成績單。受惠於上游國際大廠的產能戰略轉移，記憶體市場供需錯配，尤其是舊世代 DDR4/DDR3 產品價格飆漲，使得創見憑藉其在工控領域的長期庫存與穩定供應策略，成功實現獲利極大化。 公司單季營收達新台幣 41.09 億元，單季 EPS 來到 3.52 元。最引人注目的是，毛利率從前一季的 34%

結論與建議： 公司受惠自建案（由公司自己出資、自己發起的建案，不委託他人主導）將來到完工入帳高峰期，加上 2025 年台灣央行有望隨美國 Fed 開始緩步降息，加上房市信用管制措施逐步鬆綁，明年獲利可望成長。 營運亮點 : 旗下開發建案陸續完工並挹注穩定營收來源：2026 年海悅自建案將迎來入帳高峰期，可望認列超過 50 億元，整體營收預估將呈現成長態勢。 台灣央行將跟隨 Fed 緩步降息：由於台

富果觀點 台灣人口結構逐漸朝少子化及高齡化發展，勞動力市場的缺口將持續擴大，隨著政府政策的放寬，外籍移工的移入趨勢將更趨明顯。 外籍移工在台匯兌交易仍有超過半數比例透過非法匯兌，随金融服務體驗提升，合法化的匯兑管道仍有一定成長空間。 台灣薪資水準的上升，使得外籍移工的薪資隨之成長。可支配所得的提高，周遭金融服務市場也逐漸擴大。 東聯互動簡介及商業模式 東聯互動（興櫃：7738）專注於跨境金融服務的

結論建議與重點摘要： 台燿主要專注在高階的 CCL 產品上，與台光電（市：2383）、斗山、Panasonic 為目前全球少數能供應 M7 等級以上 CCL 材料的廠商，其產品應用的方向主要在交換器、伺服器、低軌衛星等。 800G 交換機的升級，將運用到更多的 PCB 層數，由原本的 20-30 層升級至 36-48 層，材料面也從 M7 升級到 M8 甚至未來的 M9。800G 交換器的滲透率預