台股分析

重要觀點： 1. AI 伺服器發展初期（尤其以 NVIDIA 主導時期），國內能參與整機系統研發、設計與導入的電源供應器廠商以台達電、光寶科為首，其他以消費性電子客戶為主或是走 OEM/ODM 商業模式的廠商在 2025 年整體表現與觀注度受到壓抑。 2. 判斷 AI 伺服器的發展路徑會非常類似雲端伺服器的發展路徑，就如同 OCP 在 2011 年的興起， 預期自 2026 年開始，透過 OCP

引言 在上篇【 AI 晶片中的關鍵把關角色－探針卡】的產業分析中提到，隨著晶片腳數增加與間距微縮，傳統探針卡已難以應付，高階測試的主流將由 MEMS 探針卡主導。本篇報告將解析精測（市：6510）如何在 AI 世代透過混針技術與「All In House」策略，讓它從傳統探針卡廠，轉型為 AI、HPC 測試的關鍵節點。 公司簡介 中華精測（市：6510）成立於 2005 年，專注於晶圓測試卡與 I

台積電（市：2330）於 2026 年 1 月 15 日召開 2025Q4 法說會，單季毛利率與獲利超越財測高標。不僅 2nm 製程已順利進入量產，公司更宣布 2026 年資本支出將大幅調升至 520~560 億美元區間，顯示 AI 與 HPC 的需求超過市場預期。以下為核心觀點更新： 法說會核心觀點 2025Q4 獲利超預期，毛利率 62.3% 展現強大定價權與成本控管能力 資本支出狂飆至 56

近期記憶體族群因需求（AI 需求主導）大於供給，造成各類記憶體產品終端價格高漲，連帶帶動台股手上有記憶體庫存或是握有產能的公司股價高漲，根據市場預估與產業報告，記憶體需求的榮景有機會隨 AI 發展延續到 2027 年，而高階記憶體的需求將同步帶動矽晶圓的需求上升，也同樣有利於環球晶的營運表現。 重要觀點： AI 伺服器升級帶動 HBM 需求持續成長：隨 AI 模型參數持續放大，加上推理技術被廣泛應

🎉 目標價達標 🎉 1/6 發布的東捷報告 🤯 2H25 進入認列高峰及先進封裝訂單增長，營運體質已出現明顯改善！ 🚀 毛利率從過往 20-30% 大幅提升至 3Q25 的 35%！ 🔥 FOPLP 產業趨勢帶動，2026 開始本業進入高速成長期！ 投資建議 公司 3Q25 營收及毛利率皆創近期高，營運體質出現明顯改善，受惠 FOPLP 產業趨勢，2026 年半導體營收占比有望從去年的

🎉 目標價達標 🎉 1/5 發布的燿華報告 🤯 低軌衛星客戶包含 SpaceX 及 Amazon，具備長期爆發力！ 👓 AI 伺服器 + AR 眼鏡市場規模逐年提升，2026 年將顯著放量！ 🔥 最壞情況已過，2026 開始本業進入高速成長期！ 投資建議 公司 2025 受到產能調整及台幣升值影響，整體獲利不如預期，不過研究部認為公司最壞情況已過，且公司切入 AI 伺服器、低軌衛星、AR

隨著 AI 技術的快速發展，市場對高效能運算的需求持續在增加，進而推動 PCB 整個產業升級。不論在載板面積、層數以及晶片內佈線的複雜度都不斷地在增加。富果文章也介紹過 ABF 及 PCB 產業，並判斷 ABF 及 IC 載板未來成長趨勢顯著。可參考：ABF 與 PCB 產業將持續應用在哪些領域？PCB 成長能否持續？。 近期持續觀察產業發展趨勢，提出以下觀點： 1. 晶片發展走向 Chiplet

結論與建議： 世禾（櫃：3551）受惠先進製程持續推進，清洗需求隨製程複雜度提升而具備結構性成長動能。短期營運已反映 N3、N5 （註）製程產能放量，中期則可望承接 N2 製程導入所帶來的單價與清洗次數提升，加上新廠將於 2026 年啟用，可有效支持產能擴張，毛利率結構有望逐步改善。整體營運將隨先進製程節奏推進，維持穩健成長趨勢。 先進製程推進，清洗價格與需求同向成長：隨著客戶 N2/N3 製程產

🎉 目標價達標 🎉 12/26 發布的十銓報告 🚀價格暴漲 15 倍只是訊號，這場由 AI 引爆的結構性缺貨正在發生！ 📈模組成戰略物資，44 億低價庫存變身金礦，迎來倍數級獲利爆發！ 投資建議 記憶體報價大漲，推升 4Q25 毛利率一口氣躍升至 22.39%，較上季的 13.28% 呈現爆發性增長！預估 EPS 將自 3Q25 的 2.35 元跳升至 4Q25 的 7.97 元。 本資料

重點結論 專攻強固型電腦與平板領域，客製化優勢建立競爭門檻：融程電專注在強固型平板電腦及手持裝置，提供極端環境使用且客製化的解決方案，提高客戶黏著度與鞏固市場地位。 國防相關產品成為新一波成長動能：除了原本既有產品，隨著近年國防自主比重提高，地面控制站（GCS）等產品將成為新一波營收成長。 公司介紹 融程電 (市：3416) 成立於 1996 年，為全球前五大的工業用電腦業者，專注於生產複雜環境下