台股分析

行政院會於 2026 年 6 月 18 日正式通過《國防自主無人載具採購特別條例》草案，規劃自2026 年 8 月 1 日至 2031 年 12 月 31 日止，編列上限達新台幣 2,100 億元的特別預算。此項重大政策不僅確立了「在地供應、自主產製、自主維修」的核心國防建設目標，更強調必須徹底排除紅色供應鏈，以打造具備高度安全與防衛韌性的本土軍工產業體系。在如此龐大的採購規模推動下，台灣的軍事採

核心觀點 突破日商壟斷，提供客製化改質樹脂：雙鍵具備優良化學改質技術，能產出符合 AI 伺服器規格之 Low Dk、Df 高階樹脂；對比日商同業僅生產標準品，雙鍵提供專屬配方與客製化服務，成功打破市場壟斷並卡位關鍵供應鏈。 因應 CCL 大客戶加速擴產，透過建廠與承租新廠加速供貨：CCL 大客戶積極擴增產能，月產能預計由 2026 年 615 萬張增至 2028 年 1,110 萬張；雙鍵宜蘭廠持

結論與建議 台積電 N2 製程放量加速，預計從 2Q26 開始將帶來顯著營收貢獻，展望全年營收逐季增、年增 35~40%，且產品組合優化將推升毛利率持續向上，預期長期將大於 46%。 高雄廠一、二期產能將陸續支援台積電未來兩年 11 座 N2 新廠量產需求，一期已滿載供應 4 座 N2 廠、二期預計 1Q27 上線。 積極佈局 DUV（KrF/ArF）光阻市場，斥資 35 億元於龍潭建置研發與合成

結論與建議 公司在 AI 伺服器導軌取得 NVIDIA RVL（推薦供應商名單）認證，可望分食龍頭廠川湖 GB300 與 ASIC 導軌訂單。預估 2026 年營收與毛利率將續創歷史新高，獲利將比去年倍數成長。 營運亮點 AI 伺服器取得新大客戶：南俊在 GB300/VR200 系列導軌取得微軟與亞馬遜訂單，持續提升市佔率。 GB300、Rubin 帶動 ASP 再提升：GB300 與 Rubin

核心觀點 大甲管件突破日商壟斷，切入半導體供應鏈：面對過去由久世、日本製鐵等日廠壟斷的半導體管件市場，公司憑客製化管件製造、高度彈性交期，逐步達成進口替代，目前半導體廠營收比重達 30%。 先進製程擴廠暢旺，子公司具一條龍服務優勢：子公司大川研科技整合配管工程、管路檢測、氣體代理、氣體常駐換氣管理（TGCM）等一條龍服務，將受惠 AI 需求所產生的半導體建廠潮。 大川研引進力積電策略投資，垂直整合

結論與建議 短期平台轉換壓力屬一次性因素，不影響長期 AI 互連競爭力：預計從 2Q26 開始，高階產品出貨即可逐步恢復正常，2026 年毛利率預估將逐季提升並挑戰歷史高點。 電源+銅纜成為最強成長引擎：HPC 整體營收於今明年皆有逾六成增長，毛利率也會隨著高規格產品比重上升而逐步改善，為公司帶來高品質的獲利成長。 光學互連佈局到位，Shuffle Box 等新動能將於 2027~2028 年爆發

結論與建議 公司已成功交付全球首創 310×310mm 面板級封裝 （PLP PVD） 設備 2 台予台系封測大廠，且一、二、三號機皆已收到 310*310mm Repeat Order，正式進入放量爬坡期。 自研 PVD（物理氣相沉積）與 ALD（原子層沉積）之設備已打入台系晶圓代工供應鏈，並隨 N3/N2 製程推進增加表面處理技術應用。 積極佈局 EUV Pellicle（極紫外光光罩保護膜）

結論與建議 受惠通用伺服器需求呈現報復性回升與 AI 需求助攻的雙軌結構，加上 AI 伺服器首季訂單遞延至 2026 年下半年，與 2026Q3 新 ASIC 晶片專案水冷板和大型 EC（風扇）出貨，2026 年營運將有顯著成長動能有利評價上調，目前評價偏低。 營運亮點 2026 年通用伺服器復甦力道猛烈，建準傳統伺服器比重 24.7%，高於 AI 伺服器比重 22.6%，2026 年成長動能顯著

結論與建議 Apple 預計將於 2H26 發表折疊 iPhone，市場預估首年市占即可達 22%，新日興作為其軸承主要合作商，預期上市初期將佔據大部分供應份額。 左右折疊之軸承預估單價為 80~100 美元，為 Macbook 3~5 美元的數倍，量產後將大幅推升營收，2026 年手機軸承占新日興營收比重有望達 45% 以上，2027 年可望再上升。 越南廠、蘇州新廠已分別於 4Q25、1H26

一、 全球民航與航太市場的結構性剛性復甦與供應鏈重組大趨勢 全球航空產業已由疫後之修復期，正式邁入以「航空器世代交替」與「供應鏈韌性重組」為核心的剛性擴張階段。這波最關鍵的實體驅動，在於全球民航窄體客機主力機型 Airbus A320neo 與 Boeing 737 MAX 所搭載的新世代 LEAP 引擎（由 General Electric 與 Safran 合資之 CFM Internatio