台股分析

核心觀點 AI 需求帶動 CCL 規格升級、需求倍增：AI 伺服器 PCB 層數倍增且需求量提升，帶動高階 CCL 材料往 M9 升級外，CCL 需求量同步提升；另外，因新材料樹脂配方日益複雜導致生產機速下降，CCL 廠商降低製造速度以符合品質要求，且M7~M9皆採不同樹脂配方，產線無法共用，客戶為維持相同產出而採購更多含浸設備。 亞泰金屬擁極高市佔率與技術壁壘：亞泰金屬為全球高階 CCL 含浸設

台積電（市：2330）於 2026 年 4 月 16 日 召開 1Q26 電話會議 ，儘管面臨終端消費市場疲軟與原物料波動的不確定性，公司單季營收與毛利率仍雙雙超越財測高標 。市場對其核心業務 HPC（高效能運算）的強勁成長給予高度肯定，推動全年資本支出上修至指引高標 。然而，海外擴廠與 2 奈米初期量產帶來的毛利率稀釋壓力 ，仍是市場關注的長期變數。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 受惠於

結論與建議 公司為 PCB 檢測設備大廠，受惠輝達AI伺服器對於 PCB 層數要求倍數提升，對於鑽孔與檢測精度要求大幅提升，加上公司 2025 年底新廠完工陸續投產，2026 年起高階設備產能大幅提升，帶動 2026 年營收與獲利迎來爆發性成長。 營運亮點 伺服器帶動 PCB 層數倍數提升：受惠 AI 伺服器對於 PCB 的層數要求持續升級，對於背鑽需求指數級提升。 第四代背鑽量測設備技術領先全球

投資建議 公司獲利結構正在改變，轉向高毛利 BBU 產品，預估佔比將從今年的 35% 提升到明年的 50% 以上。除了伺服器仍處於高速成長期外，隨著各大 CSP 廠紛紛採用帶動滲透率增加，以及技術需求提升拉高產品單價，這四大成長動能將導致獲利大幅提升。考量公司正處在高成長期，評價以 26 下半年及 27 上半年獲利為依據，給予 25 倍本益比，目標價 415 元，給予買進評等。 本資料僅供參考，投

投資建議 受惠 CSP 資本支出強勁成長，AI 伺服器與高階交換器邁入大規模放量期。目前高階 CCL 供需缺口仍大，漲價循環強勢延續，隨高規材料滲透與大規模擴產，將帶動營收與毛利率同步強勁跳升。考量公司獲利純度顯著提升，評價具備對標產業龍頭本益比之潛力。評價以 27 年獲利為依據，給予 21 倍本益比，目標價 777 元，給予買進評等。 本資料僅供參考，投資時應審慎評估；興櫃股票登錄條件較上市（櫃

投資建議 隨著全球兩大低軌衛星營運商 SpaceX 和 Amazon 的發射時程已排至 2030 年，且發射數量逐年增加，預期今年將是整個產業的爆發元年，公司衛星產品營收比重約佔 5 成，目前訂單較去年同期接近翻倍成長，且具備強大競爭優勢，屬於市場龍頭角色，預期 2026 及 2027 業績都將迎來高成長，參考市場普遍給予另一家產業龍頭昇達科的本益比約 40-50 倍，評價以 27 年 EPS 為

隨著人工智慧（AI）技術的爆發性成長與邊緣運算裝置的加速普及，全球印刷電路板（PCB）產業正迎來整體規格升級。無論是載板的面積、層數，或是晶片內部佈線的複雜度，皆呈現指數型的增長，過去十多年來，市場對臻鼎-KY（市：4958）的刻板印象往往停留在高度依賴美系智慧型手機產品週期的軟板（FPC）供應商；然而，透過公司策略佈局，臻鼎正成功將營運重心從單一的軟板業務，擴張至多層硬板、高密度連接板（HDI）

投資建議 台達電身為電源龍頭大廠，受惠 AI 伺服器 PSU 與液冷需求噴發，帶動 2026 年獲利將進入爆發之年。預估 2026 全年營收可來到 7,606 億元，年營收成長 37.1%，EPS 為 37.07 元。我們以 2H26-1H27 的 EPS 46.1 元估算，目前股價約為 25 倍本益比 (2025 年以前區間為 22-28X)，考量其成長性與產業地位，給予評價 35 倍評價，目標

投資建議 隨日韓客戶於 2025 年 8 月恢復供貨，特用氣體需求量逐季上升，第四季僅兩個月營收已創單季營收新高。TGV 技術目前為國外晶片大廠獨家認證，並將於 2026 年開啟擴產線計畫，接棒特用氣體需求後的營收動能。預估 2026 全年營收可來到 26.9 億元，年營收成長 139%，EPS 達 10.12 元，我們參考同業本益比 (38-58X) 給予 50 倍評價，目標價 505 元。 本

重要觀點： 1. AI 伺服器發展初期（尤其以 NVIDIA 主導時期），國內能參與整機系統研發、設計與導入的電源供應器廠商以台達電、光寶科為首，其他以消費性電子客戶為主或是走 OEM/ODM 商業模式的廠商在 2025 年整體表現與觀注度受到壓抑。 2. 判斷 AI 伺服器的發展路徑會非常類似雲端伺服器的發展路徑，就如同 OCP 在 2011 年的興起， 預期自 2026 年開始，透過 OCP