臻鼎-KY：AI 驅動產品結構轉型，從軟板霸主邁向高階硬板

隨著人工智慧（AI）技術的爆發性成長與邊緣運算裝置的加速普及，全球印刷電路板（PCB）產業正迎來整體規格升級。無論是載板的面積、層數，或是晶片內部佈線的複雜度，皆呈現指數型的增長，過去十多年來，市場對臻鼎-KY（市：4958）的刻板印象往往停留在高度依賴美系智慧型手機產品週期的軟板（FPC）供應商；然而，透過公司策略佈局，臻鼎正成功將營運重心從單一的軟板業務，擴張至多層硬板、高密度連接板（HDI）以及 ABF/BT 載板領域。

富果核心觀點如下：

1. 臻鼎延攬前欣興（市：3037）副總經理主導「One ZDT」戰略，將載板與高階硬板的技術 DNA 注入臻鼎，打破軟板廠無法跨足高階基礎建設硬板的技術壁壘。
2. AI 伺服器的高層數與高密度需求，正推動全球 PCB 產值於 2026 年突破千億美元大關，迎來強勁的規格升級循環。
3. 臻鼎已成功打入 Nvidia 以及 AWS、Google 等美系雲端服務供應商（CSP）的高階 AI 伺服器供應鏈，預期 2026 年伺服器業務營收將顯著成長。
4. 蘋果預計於 2026 年底推出首款摺疊 iPhone，預期將大幅提升高階軟板的用量與平均售價（ASP），為臻鼎挹注額外成長動能。

憑藉前欣興副總李定轉在 PCB 產業深厚的經驗，為臻鼎轉型跨入硬板的關鍵

回顧臻鼎的發展歷史，自 2006 年成立以來，公司憑藉著優異的製造管理能力與規模經濟，自 2017 年起便穩居全球第一大 PCB 企業，長期以來更是美系手機大廠（Apple）的軟板（FPC）供應商 ，然隨智慧型手機市場逐漸步入成熟期，公司過於依賴軟板與消費性電子產品的營收結構，使公司易受到單一客戶產品週期與總體經濟的波動影響。

為了突破成長天花板，臻鼎於 2016 年 11 月由董事長沈慶芳延攬了當時的產業界戰將李定轉加入臻鼎團隊，並擔任集團總經理，確立了將公司產品線從單一軟板(FPC)，全面擴張至 IC 載板（IC Substrates）、高密度連接板（HDI）以及高階多層硬板（HLC）等領域，提供客戶完整 PCB 相關產品的採購。

由於要從擅長的「卷對卷（Roll-to-Roll）」軟板製程，跨足到需要極高無塵室等級、精準線寬線距控制以及複雜增成法（如 mSAP）的 IC 載板與高階硬板領域，最大的挑戰在於技術 know-how 與建廠管理經驗的轉換，因此，臻鼎在此人事策略佈局尤其重要。

在李定轉的帶領下，臻鼎快速複製業界的載板建廠與量產經驗，於中國深圳與秦皇島投資的 ABF 與 B