AI 晶片快速發展，在追求算力成長的趨勢下，先進封裝的重要性持續提高。隨著晶片設計逐步朝異質整合架構發展，單一封裝內需要整合的晶片數量、資料傳輸量與封裝尺寸同步增加。先進封裝所需解決的問題，也從晶片之間的高速互連，進一步延伸至如何在更大的封裝面積下，同時維持良率與產出效率。 力成從 2016 年開始投入 FOPLP，至今已累積近十年的 Panel 製程經驗，也開始從消費性與既有 Fan-out 應

Space Exploration Technologies Corp.（Nasdaq：SPCX，以下簡稱 SpaceX）於 2026 年 10 月 20 日公布第三季財報，單季營收達 145.75 億美元，年增 161%，GAAP 淨利達 44.04 億美元，成功轉虧為盈。然而，比起財務數字大幅超出市場預期，更值得注意的是 SpaceX 的商業模式正出現重大轉變。 過去投資人認識 SpaceX，

Micron Technology（Nasdaq：MU）於 2026 年 9 月 30 日召開 2026 財年第四季電話會議，單季營收達 542.3 億美元，年增 379%，non-GAAP EPS 為 33.42 美元，雙雙優於市場預期。更重要的是，管理層認為 2027、2028 年記憶體供需狀況將比 2026 年更加吃緊，並表示目前看不到供需重新平衡的明確時間點。 相較於過去幾季，市場現在爭論

Broadcom（Nasdaq：AVGO）於 2026 年 9 月召開 2026 財年 Q3 電話會議，受惠於超大型雲端供應商對 AI 客製化晶片的強勁需求，公司單季營收與淨利雙雙創下優異成績。然而，市場對其客製化晶片比重上升導致的毛利率下滑，以及部分 AI 新創客戶的融資擔保風險表達擔憂，導致股價在盤後呈現劇烈波動。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 Q3 總營收達 295.9 億美元，年增

NVIDIA（Nasdaq：NVDA）於 2026年8月26日 召開 Q2 FY2027 電話會議，儘管面臨中國市場的挑戰，公司單季營收與 EPS 仍雙雙創下歷史新高。然而，市場對其核心業務資料中心的季成長趨緩、毛利率預期下修、以及對中國市場的展望不明確表達擔憂，導致財報發布前後市場情緒波動較大。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 財報數據驚艷但季增率放緩： Q2 總營收達 962.2億美元，

Eaton（NYSE：ETN）於 2026 年 7 月 31 日召開 2026 年第二季電話會議，受惠於 AI 資料中心基礎設施的強勁需求，公司單季營收與 EPS 雙雙創下歷史新高。然而，市場對其短期產能擴張的極限、創歷史新高的估值，以及資料中心高耗能引發的地緣政策逆風表達關注。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 AI 發展的下一個瓶頸是電力： 限制 NVIDIA 晶片出貨與資料中心擴建的最大

2023 年底在富果【關鍵報告】打入 Intel、AMD 供應鏈！全球前 3 大 CPU Socket 供應商：嘉澤一文中對於嘉澤（市：3533）的業務、股權結構以及公司營運展望趨勢做了詳細介紹。 近期，我們參加了嘉澤法說會（相關內容及 QA 可參考嘉澤的法說會備忘錄），以下為讀者更新幾項重點： Socket 市場的長期擴張，嘉澤憑藉本身一定的市佔率，未來可望持續受惠市場成長趨勢。 2026Q2

過去幾年，市場的目光幾乎都聚焦在運算晶片上，GPU 越做越強、HBM 堆疊層數越來越高，大家關心的都是單顆晶片的算力是否足夠，但一座現代 AI 資料中心，通常不是靠單顆晶片完成運算，而是由數萬顆甚至更多 GPU、CPU、交換晶片與記憶體的共同協作。 隨著 AI 叢集規模持續擴大，晶片與晶片之間的資料傳輸效率，也逐漸成為影響整體效能與能耗的重要瓶頸之一，CPO 正進一步把光電轉換的位置，從機箱面板一

Apple（Nasdaq：AAPL）於 2026 年 7 月 30 日召開 2026 財年第三季法說會，這也是執行長 Tim Cook 卸任前的最後一場法說會，接任者為現任硬體工程資深副總裁 John Ternus。儘管面臨記憶體價格飆漲與先進製程產能受限的雙重壓力，公司單季營收與 EPS 仍雙雙創下歷史新高。然而，市場對於第四季營收成長指引明顯放緩、以及毛利率因記憶體成本承壓表達擔憂，導致股價創

Meta Platforms（NASDAQ：META）於 2026 年 7 月 29 日召開 2026 財年第二季（Q2 FY2026）電話會議。儘管核心廣告業務維持強勁，帶動單季營收寫下歷史新高並擊敗市場預期，但龐大的 AI 基礎設施投資正大幅重塑公司的財務結構。本季總費用暴增 55%、營益率自 43% 壓縮至 31%，自由現金流更由去年同期的 85 億美元驟降至 7.84 億美元；同時，管理層