Intel（Nasdaq：INTC）於 2026 年 4 月 23 日召開 2026 年第一季電話會議，儘管整體半導體市場仍存在供應鏈限制與通膨壓力，公司單季營收與 EPS 仍雙雙大幅擊敗華爾街預期 。然而，市場對其晶圓代工業務的鉅額虧損、高昂的資本支出、以及股價暴漲後過高的估值倍數表達擔憂，導致這波財報後的激情反彈面臨長線基本面檢驗的挑戰 。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 DCAI (資

台積電（市：2330）於 2026 年 4 月 16 日 召開 1Q26 電話會議 ，儘管面臨終端消費市場疲軟與原物料波動的不確定性，公司單季營收與毛利率仍雙雙超越財測高標 。市場對其核心業務 HPC（高效能運算）的強勁成長給予高度肯定，推動全年資本支出上修至指引高標 。然而，海外擴廠與 2 奈米初期量產帶來的毛利率稀釋壓力 ，仍是市場關注的長期變數。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 受惠於

NVIDIA 執行長黃仁勳在 2026 年 GTC 大會上分享一個重要的觀點，那就是計算的本質發生了根本性的典範轉移：過去的電腦運作主要是基於檢索（retrieval-based），透過系統去尋找、讀取已經存在的檔案或數據庫 ，如今 AI 的能力已經進化到從單純的感知（AI 理解外部資訊能力），進化為能夠生成，接著學會了推理，現在更開始具備執行實質生產力工作的能力。同樣地，輝達目前的發展也已超越從

阿里巴巴（NYSE：BABA）於 2026 年 3 月 19 日召開 2026 財年第三季（截至 2025 年 12 月 31 日）電話會議 。儘管雲端與即時零售業務展現強勁動能，公司單季營收僅微幅成長，且因大量投資未來核心戰略，導致經調整 EBITA 衰退 57%，非公認會計準則（Non-GAAP）每股盈餘大幅衰退 67% 。市場對其核心電商業務成長停滯及重資本投入帶來的獲利壓力表達擔憂，導致股

隨著人工智慧（AI）技術的爆發性成長與邊緣運算裝置的加速普及，全球印刷電路板（PCB）產業正迎來整體規格升級。無論是載板的面積、層數，或是晶片內部佈線的複雜度，皆呈現指數型的增長，過去十多年來，市場對臻鼎-KY（市：4958）的刻板印象往往停留在高度依賴美系智慧型手機產品週期的軟板（FPC）供應商；然而，透過公司策略佈局，臻鼎正成功將營運重心從單一的軟板業務，擴張至多層硬板、高密度連接板（HDI）

Oracle（Nasdaq：ORCL）於 2026 年 3 月 10 日 召開 2026 財年第三季 電話會議，受惠於 AI 基礎設施與雲端需求的強勁增長，單季營收與 EPS 雙雙擊敗市場預期並創下亮眼成績 。然而，市場對其龐大資本支出與負自由現金流的擔憂一度壓抑估值，但隨著未履約訂單 (RPO) 暴增與管理層大幅上調 2027 財年營收指引 ，帶動股價在財報公佈後大幅反彈 。以下為市場核心觀點更

Marvell（Nasdaq：MRVL）於 2026 年 3 月 5 日召開 2026 財年第四季電話會議 ，公司單季營收與 EPS 皆擊敗市場預期 。更令人驚豔的是，有別於市場先前對其流失大客戶客製化晶片訂單的擔憂 ，管理層給出了極為強勁的未來指引，預告公司正處於強勁的多年成長週期 。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 FY27 與 FY28 營收指引大幅上修：預計 FY27 總營收將接近

Broadcom（Nasdaq：AVGO）於 2026 年 3 月 4 日召開 2026 財年第一季電話會議 ，公司單季營收與 EPS 雙雙創下歷史新高 。受惠於資料中心資本支出爆發與客製化 AI 晶片需求激增，Broadcom 不僅給出了遠超市場預期的下一季財測，更罕見地上看 2027 年 AI 相關營收將突破 1,000 億美元的大關 。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 財報與財測雙殺預

CoreWeave（Nasdaq：CRWV）於 2026 年 2 月 26 日召開 2025 年第四季電話會議 。儘管公司單季營收創下歷史新高，展現了強勁的成長動能 。然而，市場對其高達 300 億至 350 億美元的 2026 年資本支出指引、暴增的利息費用以及短期利潤率的壓縮表達擔憂，導致股價在財報公佈後一度重挫約 25% 。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 積壓訂單與營收能見度極高：

NVIDIA（Nasdaq：NVDA）於 2026 年 2 月 25 日召開 FY2026Q4（CY2025/11~2026/1 月）電話會議。公司單季營收、毛利率與自由現金流（FCF）再次全面擊敗市場預期，且 Q1 財測高達 780 億美元，遠超華爾街共識 。相較於過去市場僅關注晶片算力，本次法說會黃仁勳明確揭示了商業模式的根本轉變：「推論即營收（Inference equals revenue