半導體

1. 營運摘要 財務表現 2026 年第二季合併營收新台幣 211.2 億元，季增 9.0%、年增 4.4%，創歷年同期新高。上半年合併營收 405 億元，年增 2.3%。 第二季營業利益 22.5 億元，季減 2.4%、年減 20.5%；業外收益 32.2 億元創歷史新高，主要來自子公司環球晶圓認列 Siltronic 持股的公允價值評價利益。第二季合併稅後淨利 44.5 億元（含非控制權益），

核心觀點 利基市場龍頭地位與自主工程壁壘：微矽電子為台灣 PMIC、MOSFET、氮化鎵（GaN）晶圓測試服務的主要供應商，客戶皆為台灣 PMIC 與 MOSFET 一線大廠，其核心治具探針卡自製率達 95%，提升新產品量產開發的工程自主性與時效性。 測試、薄化、封裝一條龍服務，提升客戶便利性：微矽提供 MOSFET 晶圓正面金屬鍍膜（FSM）、背面研磨及金屬鍍膜（BGBM）、晶圓測試、成品測試與

核心觀點 控制系統全自製，提供一站式服務：公司深耕化學品供應系統（CDS）此一利基市場多年，掌握控制系統軟硬體自製與整合核心技術，並與母公司聖暉、子公司銳澤形成高度互補。憑藉一站式工程服務，與晶圓、記憶體、封測廠等一線客戶深度綁定，客戶黏著度高。 在手訂單突破歷史新高，能見度至 2027 年：朋億接單大幅成長，截至 2026 年 5 月在手訂單已突破 140 億元創歷史新高，且較 2025 年同期

1. 營運摘要 2026Q2 財務表現: 2026 年第二季合併營收為新台幣 152 億元，季增 8.8%。2026 上半年合併營收為新台幣 292 億元。上半年毛利率為 20.7%，營業利益率為 9.9%。受惠於持有之 Siltronic 股份評價利益，上半年稅後淨利年增超過 80%，每股盈餘 (EPS) 達新台幣 11.87 元 (Q2 單季為 7.90 元)。 市場趨勢與展望: 公司（櫃：6

Intel（Nasdaq：INTC）於 2026 年 7 月 23日召開 2026 財年第二季電話會議，營收與非 GAAP每股盈餘雙雙優於財測，資料中心 CPU 需求更寫下多年最強成長。然而，市場對晶圓代工業務仍深陷虧損、GAAP 帳面轉虧，以及股價已反映未來執行的疑慮，使多空論戰在法說會後更加激烈。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 Intel 本季營收 161.3 億美元、年增 25%，優

投資風險提示：瑞峰半導體目前於興櫃市場交易。興櫃股票無每日漲跌幅限制，且成交量通常較小，可能面臨較高的流動性風險與價格波動。此外，興櫃公司之資訊揭露透明度與頻率相較於上市櫃公司略低，投資人於評估其先進封裝與矽光子技術之長線前景時，應審慎評估相關交易風險與資金配置。 核心觀點 專注利基差異化市場，避開大廠紅海競爭：公司策略性避開金凸塊（Gold Bump）與覆晶（Flip Chip）等標準化封裝技術

核心觀點 自研設備打造一站式 TGV 代工產線：公司由傳統 PCB 曝光機轉型，玻璃清洗、電鍍、濺鍍設備皆為自研，並掌握特殊電供、藥水等技術，以一站式代工服務建立技術護城河。 克服填孔內部空洞痛點，玻璃精密加工規格達業界頂尖水平：同業在製造基板時易因藥水或壓力不穩導致填孔內部產生空洞；川寶透過自研流體與電供技術，可達成無空洞的銅填充，將凹陷控制在 5µm 以下，目前已在最大厚度 850µm 的玻璃

1. 營運摘要 2026Q2 業績表現：本季營收達 402 億美元，年增 33.7%，季增 12.0%，達到財測高標，主要受惠於先進製程的強勁需求。毛利率為 67.7%，優於財測預期，主要因成本改善及產能利用率提升。稅後純益為新台幣 7,066 億元，每股盈餘 (EPS) 為新台幣 27.25 元。 2026Q3 財務預測：預期營收將介於 446 億至 458 億美元之間，季增約 12%。毛利率預

隨著全球半導體技術向極紫外光（EUV）微影、2 奈米及以下物理極限製程逼近，晶圓與光罩的潔淨度控制已不再僅是輔助工序，而是決定良率高低的關鍵戰略環節。家登精密（市：3680）成立於 1998 年，並於 2011 年正式上櫃，起初專注於高精密塑膠模具射出，於 2008 年投入 12 吋晶圓傳載解決方案，並於 2014 年以極紫外光光罩傳送盒（EUV POD）通過艾司摩爾（ASML）認證，成功切入全球

聚和國際之高值化雙核心轉型軌跡 聚和國際（櫃：6509）創立於 1975 年，並於 1997 年正式更名為現名，由台灣大學化工系畢業、美國密蘇里大學化工博士郭聰田先生一手創辦，實收資本額約新台幣 19.65 億元。早期公司主要以造紙化學品等傳統工業化學原料起家，然而，經歷數十年的研發厚植與高技術整合，聚和已成功實現高科技化學製造轉型，將核心資源聚焦於精密化學品與特用化學品兩大高毛利、高成長支柱，積