半導體

結論與建議 台積電 N2 製程放量加速，預計從 2Q26 開始將帶來顯著營收貢獻，展望全年營收逐季增、年增 35~40%，且產品組合優化將推升毛利率持續向上，預期長期將大於 46%。 高雄廠一、二期產能將陸續支援台積電未來兩年 11 座 N2 新廠量產需求，一期已滿載供應 4 座 N2 廠、二期預計 1Q27 上線。 積極佈局 DUV（KrF/ArF）光阻市場，斥資 35 億元於龍潭建置研發與合成

觀點 單一晶片在電晶體密度、訊號傳輸效率、功耗與散熱等三大瓶頸下，3D 垂直堆疊已成為晶片效能的唯一解方。AMD 已在伺服器晶片 MI300 率先採用此技術量產，NVIDIA 則於 Rubin Ultra/Feynman 世代跟進，以維持其 AI晶片霸主地位；蘋果則因邊緣算力需求提升，且降低裝置能耗與發熱下，旗下 M 系列晶片將採此技術。三間廠商將於 2026 年起陸續導入晶片，將支撐台積電 So

結論與建議 公司已成功交付全球首創 310×310mm 面板級封裝 （PLP PVD） 設備 2 台予台系封測大廠，且一、二、三號機皆已收到 310*310mm Repeat Order，正式進入放量爬坡期。 自研 PVD（物理氣相沉積）與 ALD（原子層沉積）之設備已打入台系晶圓代工供應鏈，並隨 N3/N2 製程推進增加表面處理技術應用。 積極佈局 EUV Pellicle（極紫外光光罩保護膜）

核心觀點 EUV Pod 全球市佔率高，高單價 GP 版本持續拉升獲利結構：家登在極紫外光光罩傳送盒（EUV Pod）領域全球市佔率高，且隨先進製程黃光道數增加，客戶對有光罩護膜版本（GP, 製造難度高且 ASP 顯著提升）採用率大幅上升，有望持續優化整體產品組合。 大中華 FOUP 新建廠訂單，晶圓載具市佔加速過半：公司積極推進全球供應鏈在地化生產，在 12 吋前開式晶圓傳送盒市場快速擴張，目前

觀點 叢集互連取代單機算力為一重大趨勢：隨 LLM 規模增長，AI 伺服器由單機轉向大規模叢集，晶片間的訊號傳輸效率成為伺服器效能關鍵，帶動 NVLink、UALink（Scale Up 垂直擴充），及 Infiniband、UET、SUE（Scale Out 水平擴充）等高速傳輸協定的發展。 224G SerDes 與 CPO 為達成 1.6T 傳輸的關鍵：當頻寬邁向 1.6T，單通道 224G

在全球人工智慧（AI）算力競賽與新能源轉型的雙重浪潮下，電力傳輸與控制架構正面臨革命性的技術升級。傳統以家用電器與工業控制起家的繼電器產業，正快速向高電壓、大電流及極速響應的專業領域靠攏。台灣最大繼電器製造商松川精密（Matsukawa Precision，股票代號：7788），近年成功由傳統元件製造商轉型為新能源與 AI 電源關鍵解決方案提供者。 隨著 AI 資料中心單一機櫃功耗邁入兆瓦（MW）

目前的先進封裝（如台積電的 CoWoS 等 2.5D/3D 封裝）市場之所以急需 14 吋（大尺寸）光罩，最核心的原因在於：AI 晶片越做越大，傳統尺寸的光罩已經裝不下了。 這與晶片從過去的「單一巨型晶片（Monolithic）」走向「小晶片（Chiplet）異質整合」，以及「矽中介層（Silicon Interposer）」的面積暴增有著直接關係。以下為您詳細拆解關鍵原因： 一、 什麼是 14

Broadcom（Nasdaq：AVGO）於 2026年6月3日 召開 2026 財年第二季 電話會議 ，儘管公司單季總營收與 AI 晶片營收雙雙創下歷史新高，財報表現亮眼 。然而，市場對其下半年的毛利率指引下滑、未來 AI 營收目標未進一步上調，以及高度集中的客戶結構表達擔憂，導致股價在財報發布後重挫逾 12% 。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 營收強勁擊敗預期，但指引缺乏驚喜引發獲利了

觀點 隨 AI 晶片算力提升，透過水平排列的 CoWoS 會產生積熱與電力損耗，且 CoWoS 仍有光罩面積的限制，導致晶片無法無限水平擴張，在 AI 伺服器晶片功率持續提升下，熱與電功耗為首要解決的問題。SoIC 的 3D 堆疊能大幅縮短傳輸距離，在維持高性能的同時顯著降低功耗並改善散熱，故 SoIC 已成為 AI 伺服器追求性能與功耗下的必然選擇。 SoIC 負責打造摩天大樓，讓算力高的晶片直

投資建議 聯電已成功從傳統成熟製程代工廠，跨足至先進封裝與矽光子領域。受惠於 AI 伺服器帶動 PMIC 與網通晶片需求外溢，加上全球成熟製程供給結構性轉緊，8 吋及 12 吋晶圓報價上漲動能將持續走升；將帶領聯電迎來營運成長期。預估 2027 全年營收可來到 3,216.7 億元，年營收成長 15.7%。我們以 2027 年預估 EPS 5.75 元估算，給予評價 20 倍評價，目標價 115