半導體

AMD（Nasdaq：AMD）於 2026 年 5 月 5 日召開 2026 年第一季電話會議，繳出單季營收 102.5 億美元（年增 38%）、自由現金流翻三倍達 26 億美元的亮眼成績單 。然而，儘管基本面與未來展望極具爆發力，甚至大幅上修了長期的總潛在市場（TAM）預估，市場卻開始針對其高達 50 倍以上的遠期本益比，以及與競爭對手 NVIDIA 的相對估值展開激烈辯論 。以下為市場核心觀點

Intel（Nasdaq：INTC）於 2026 年 4 月 23 日召開 2026 年第一季電話會議，儘管整體半導體市場仍存在供應鏈限制與通膨壓力，公司單季營收與 EPS 仍雙雙大幅擊敗華爾街預期 。然而，市場對其晶圓代工業務的鉅額虧損、高昂的資本支出、以及股價暴漲後過高的估值倍數表達擔憂，導致這波財報後的激情反彈面臨長線基本面檢驗的挑戰 。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 DCAI (資

台積電（市：2330）於 2026 年 4 月 16 日 召開 1Q26 電話會議 ，儘管面臨終端消費市場疲軟與原物料波動的不確定性，公司單季營收與毛利率仍雙雙超越財測高標 。市場對其核心業務 HPC（高效能運算）的強勁成長給予高度肯定，推動全年資本支出上修至指引高標 。然而，海外擴廠與 2 奈米初期量產帶來的毛利率稀釋壓力 ，仍是市場關注的長期變數。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 受惠於

從台積電技術藍圖看出未來先進封裝的三條主要發展路徑 台積電在 2025 年技術論壇上表示，將透過先進製程微縮、先進封裝技術升級、矽光子導入等三大方面演進，以提升晶片效能： 1. 先進製程微縮：在 2 奈米如期於 2025 年量產後，A16 製程預計於 2027 年推出，並同時導入超級電軌（SPR, Super Power Rail）的晶背供電技術，透過晶背供電的方式減少電阻、提升晶片正面線路密度。

觀點： 1. CoWoS 製程為目前全球 AI 晶片最主流的標準封裝技術：為因應 AI 晶片面積急遽擴張與高功耗需求，台積電的先進封裝重心正全面從傳統的 CoWoS-S（全矽中介層）轉向 CoWoS-L（局部矽互連）製程。 2. 先進封裝技術持續演進，將帶動設備供應鏈產品升級循環。 3. 台積電 2026Q1 法說會表示，未來 3 年資本支出將持續提升，並首次給出跨年度的指引，加速封裝廠產能建置，

投資建議 隨日韓客戶於 2025 年 8 月恢復供貨，特用氣體需求量逐季上升，第四季僅兩個月營收已創單季營收新高。TGV 技術目前為國外晶片大廠獨家認證，並將於 2026 年開啟擴產線計畫，接棒特用氣體需求後的營收動能。預估 2026 全年營收可來到 26.9 億元，年營收成長 139%，EPS 達 10.12 元，我們參考同業本益比 (38-58X) 給予 50 倍評價，目標價 505 元。 本

Marvell（Nasdaq：MRVL）於 2026 年 3 月 5 日召開 2026 財年第四季電話會議 ，公司單季營收與 EPS 皆擊敗市場預期 。更令人驚豔的是，有別於市場先前對其流失大客戶客製化晶片訂單的擔憂 ，管理層給出了極為強勁的未來指引，預告公司正處於強勁的多年成長週期 。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 FY27 與 FY28 營收指引大幅上修：預計 FY27 總營收將接近

Broadcom（Nasdaq：AVGO）於 2026 年 3 月 4 日召開 2026 財年第一季電話會議 ，公司單季營收與 EPS 雙雙創下歷史新高 。受惠於資料中心資本支出爆發與客製化 AI 晶片需求激增，Broadcom 不僅給出了遠超市場預期的下一季財測，更罕見地上看 2027 年 AI 相關營收將突破 1,000 億美元的大關 。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 財報與財測雙殺預

NVIDIA（Nasdaq：NVDA）於 2026 年 2 月 25 日召開 FY2026Q4（CY2025/11~2026/1 月）電話會議。公司單季營收、毛利率與自由現金流（FCF）再次全面擊敗市場預期，且 Q1 財測高達 780 億美元，遠超華爾街共識 。相較於過去市場僅關注晶片算力，本次法說會黃仁勳明確揭示了商業模式的根本轉變：「推論即營收（Inference equals revenue

引言 在上篇【 AI 晶片中的關鍵把關角色－探針卡】的產業分析中提到，隨著晶片腳數增加與間距微縮，傳統探針卡已難以應付，高階測試的主流將由 MEMS 探針卡主導。本篇報告將解析精測（市：6510）如何在 AI 世代透過混針技術與「All In House」策略，讓它從傳統探針卡廠，轉型為 AI、HPC 測試的關鍵節點。 公司簡介 中華精測（市：6510）成立於 2005 年，專注於晶圓測試卡與 I