半導體

今年 SEMICON Taiwan 展覽，主要重點仍在先進封裝相關設備，相較於過去幾年 AI 帶動 CoWoS 產能快速擴張，今年展場給我的感受是，設備廠已經開始準備下一階段的製程需求；2025 年 SEMICON Taiwan 已經可以看到 3DIC、CPO、TGV 及 CoPoS 等技術受到市場關注，但當時不少技術仍以材料、製程概念、樣品與 Roadmap 為主；到了今年，最明顯的差別則是愈來

1. 營運摘要 整體表現：公司預期 2026 年整體表現將顯著優於 2025 年。從目前業務繁忙程度來看，營運狀況良好。 策略重點：公司策略正從過去的「跟隨者」角色，轉型為「開創者」，積極與客戶在 早期研發階段進行合作，挑戰全球領先的設備開發，以掌握藍海市場的先機。 主要進展： Panel Level Package (PLP)：成功推出 PLP 平台的 PVD 與 Descum 設備，投資回報快

Broadcom（Nasdaq：AVGO）於 2026 年 9 月召開 2026 財年 Q3 電話會議，受惠於超大型雲端供應商對 AI 客製化晶片的強勁需求，公司單季營收與淨利雙雙創下優異成績。然而，市場對其客製化晶片比重上升導致的毛利率下滑，以及部分 AI 新創客戶的融資擔保風險表達擔憂，導致股價在盤後呈現劇烈波動。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 Q3 總營收達 295.9 億美元，年增

NVIDIA（Nasdaq：NVDA）於 2026年8月26日 召開 Q2 FY2027 電話會議，儘管面臨中國市場的挑戰，公司單季營收與 EPS 仍雙雙創下歷史新高。然而，市場對其核心業務資料中心的季成長趨緩、毛利率預期下修、以及對中國市場的展望不明確表達擔憂，導致財報發布前後市場情緒波動較大。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 財報數據驚艷但季增率放緩： Q2 總營收達 962.2億美元，

1. 營運摘要 財務表現亮眼：2026 上半年營收達 21.8 億元，已接近 2025 全年營收的九成。累計至 7 月營收達 26.7 億元，已正式超越 2025 全年。2026 上半年毛利率因產品組合優化及規模經濟效益，提升至 55%，稅後 EPS 達 21.5 元。 成長動能強勁：受惠於 AI 測試需求，半導體設備與客製化產品（尤其熱管理系統）營收佔比自 2025 年的 31% 大幅提升至 2

過去幾年，市場的目光幾乎都聚焦在運算晶片上，GPU 越做越強、HBM 堆疊層數越來越高，大家關心的都是單顆晶片的算力是否足夠，但一座現代 AI 資料中心，通常不是靠單顆晶片完成運算，而是由數萬顆甚至更多 GPU、CPU、交換晶片與記憶體的共同協作。 隨著 AI 叢集規模持續擴大，晶片與晶片之間的資料傳輸效率，也逐漸成為影響整體效能與能耗的重要瓶頸之一，CPO 正進一步把光電轉換的位置，從機箱面板一

核心觀點 孔徑與線寬持續微縮下，乾式電漿可精準控制蝕刻範圍：傳統濕製程使用藥水蝕刻，受藥水表面張力限制，難以深入 5~7µm 直徑的盲孔底部洗淨膠渣與蝕刻；暉盛電漿技術具備奈米級控制精度，製程誤差控制在 1µm 以下，可在高階細線路製程下精準蝕刻、清洗、去膠渣。 專利技術攻克大面積放電瓶頸，有望打入 FOPLP 與大尺寸載板製程：高階晶片封裝朝大尺寸載板與 FOPLP 演進，傳統濕製程易因流速不均

富果觀點： AI 機櫃功耗邁入 200 kW 以上，驅動供電架構轉向 800V 高壓直流：傳統 48V 架構在大電流下線路損耗過高，改採 800V DC 直供能減少銅材用量，並提高能源使用效率。 800V 直流電弧不易熄滅，迫使既有元件（Busway、保險絲）升級：加速導入固態變壓器（SST）與固態斷路器（SSCB）等全新半導體模組，兼具微秒級切斷與實體隔離。 單次電力系統故障造成的損失金額隨機櫃

1. 營運摘要 財務表現 2026 年第二季合併營收新台幣 211.2 億元，季增 9.0%、年增 4.4%，創歷年同期新高。上半年合併營收 405 億元，年增 2.3%。 第二季營業利益 22.5 億元，季減 2.4%、年減 20.5%；業外收益 32.2 億元創歷史新高，主要來自子公司環球晶圓認列 Siltronic 持股的公允價值評價利益。第二季合併稅後淨利 44.5 億元（含非控制權益），

核心觀點 利基市場龍頭地位與自主工程壁壘：微矽電子為台灣 PMIC、MOSFET、氮化鎵（GaN）晶圓測試服務的主要供應商，客戶皆為台灣 PMIC 與 MOSFET 一線大廠，其核心治具探針卡自製率達 95%，提升新產品量產開發的工程自主性與時效性。 測試、薄化、封裝一條龍服務，提升客戶便利性：微矽提供 MOSFET 晶圓正面金屬鍍膜（FSM）、背面研磨及金屬鍍膜（BGBM）、晶圓測試、成品測試與