半導體

引言 在上篇【 AI 晶片中的關鍵把關角色－探針卡】的產業分析中提到，隨著晶片腳數增加與間距微縮，傳統探針卡已難以應付，高階測試的主流將由 MEMS 探針卡主導。本篇報告將解析精測（市：6510）如何在 AI 世代透過混針技術與「All In House」策略，讓它從傳統探針卡廠，轉型為 AI、HPC 測試的關鍵節點。 公司簡介 中華精測（市：6510）成立於 2005 年，專注於晶圓測試卡與 I

Intel（Nasdaq：INTC）於 2026 年 1 月 22 日召開 FY2025Q4（CY2025/10~12 月）電話會議。儘管公司在第四季繳出了營收與獲利雙雙優於預期的成績單，但對於 2026 年第一季的財測卻顯著疲軟，導致盤後股價重挫逾 10%。市場情緒從先前對「轉機題材」的過度樂觀，回歸到對產能受限與晶圓代工鉅額虧損的基本面檢視。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 Q4 財報優

台積電（市：2330）於 2026 年 1 月 15 日召開 2025Q4 法說會，單季毛利率與獲利超越財測高標。不僅 2nm 製程已順利進入量產，公司更宣布 2026 年資本支出將大幅調升至 520~560 億美元區間，顯示 AI 與 HPC 的需求超過市場預期。以下為核心觀點更新： 法說會核心觀點 2025Q4 獲利超預期，毛利率 62.3% 展現強大定價權與成本控管能力 資本支出狂飆至 56

近期記憶體族群因需求（AI 需求主導）大於供給，造成各類記憶體產品終端價格高漲，連帶帶動台股手上有記憶體庫存或是握有產能的公司股價高漲，根據市場預估與產業報告，記憶體需求的榮景有機會隨 AI 發展延續到 2027 年，而高階記憶體的需求將同步帶動矽晶圓的需求上升，也同樣有利於環球晶的營運表現。 重要觀點： AI 伺服器升級帶動 HBM 需求持續成長：隨 AI 模型參數持續放大，加上推理技術被廣泛應

富果觀點： AI 晶片不良成本放大，促使測試前移，篩選良品已成為剛性需求。 探針卡往微間距、高針腳數與高頻高速發展，使 MEMS 探針卡需求強勁。 產業具備耗材型經常收入與客製化認證門檻，晶片需求強勁下，相關廠商未來持續受益。 引言 隨著摩爾定律逼近物理極限，半導體製程已難以單靠微縮維持效能躍升，故轉而仰賴 CoWoS 封裝技術，從 2.5D 轉向 3D。然而，當晶片結構從平面走向立體堆疊，雖然突

🎉 目標價達標 🎉 1/6 發布的東捷報告 🤯 2H25 進入認列高峰及先進封裝訂單增長，營運體質已出現明顯改善！ 🚀 毛利率從過往 20-30% 大幅提升至 3Q25 的 35%！ 🔥 FOPLP 產業趨勢帶動，2026 開始本業進入高速成長期！ 投資建議 公司 3Q25 營收及毛利率皆創近期高，營運體質出現明顯改善，受惠 FOPLP 產業趨勢，2026 年半導體營收占比有望從去年的

🎉 目標價達標 🎉 1/5 發布的燿華報告 🤯 低軌衛星客戶包含 SpaceX 及 Amazon，具備長期爆發力！ 👓 AI 伺服器 + AR 眼鏡市場規模逐年提升，2026 年將顯著放量！ 🔥 最壞情況已過，2026 開始本業進入高速成長期！ 投資建議 公司 2025 受到產能調整及台幣升值影響，整體獲利不如預期，不過研究部認為公司最壞情況已過，且公司切入 AI 伺服器、低軌衛星、AR

結論與建議： 世禾（櫃：3551）受惠先進製程持續推進，清洗需求隨製程複雜度提升而具備結構性成長動能。短期營運已反映 N3、N5 （註）製程產能放量，中期則可望承接 N2 製程導入所帶來的單價與清洗次數提升，加上新廠將於 2026 年啟用，可有效支持產能擴張，毛利率結構有望逐步改善。整體營運將隨先進製程節奏推進，維持穩健成長趨勢。 先進製程推進，清洗價格與需求同向成長：隨著客戶 N2/N3 製程產

Micron（Nasdaq：MU）於 2025 年 12 月 17 日召開 FY2026Q1（CY2025/9~11 月）電話會議，在這場被市場視為「記憶體超級週期」確認點的法說會中，公司繳出了營收年增 57%、毛利率跳升至近 56.8% 的驚人成績單。更重要的是，管理層確認 HBM（高頻寬記憶體）產能直至 2026 年底皆已售罄。這顯示記憶體產業已脫離過往單純的週期循環，進入由 AI 驅動的結構

Broadcom（Nasdaq：AVGO）於 2025 年 12 月 12 日召開 FY2025Q4 電話會議。儘管公司繳出優於預期的營收與獲利成績單，且 AI 業務展現爆炸性成長，但市場對於AI 產品組合改變導致的毛利率稀釋表達強烈擔憂，加上財測指引中暗示毛利率將持續受壓，導致股價在盤後及隔日交易中出現顯著回調。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 營收與獲利雙雙優於預期，然毛利率展望引發「成