半導體

台積電（市：2330）於 2026 年 1 月 15 日召開 2025Q4 法說會，單季毛利率與獲利超越財測高標。不僅 2nm 製程已順利進入量產，公司更宣布 2026 年資本支出將大幅調升至 520~560 億美元區間，顯示 AI 與 HPC 的需求超過市場預期。以下為核心觀點更新： 法說會核心觀點 2025Q4 獲利超預期，毛利率 62.3% 展現強大定價權與成本控管能力 資本支出狂飆至 56

近期記憶體族群因需求（AI 需求主導）大於供給，造成各類記憶體產品終端價格高漲，連帶帶動台股手上有記憶體庫存或是握有產能的公司股價高漲，根據市場預估與產業報告，記憶體需求的榮景有機會隨 AI 發展延續到 2027 年，而高階記憶體的需求將同步帶動矽晶圓的需求上升，也同樣有利於環球晶的營運表現。 重要觀點： AI 伺服器升級帶動 HBM 需求持續成長：隨 AI 模型參數持續放大，加上推理技術被廣泛應

富果觀點： AI 晶片不良成本放大，促使測試前移，篩選良品已成為剛性需求。 探針卡往微間距、高針腳數與高頻高速發展，使 MEMS 探針卡需求強勁。 產業具備耗材型經常收入與客製化認證門檻，晶片需求強勁下，相關廠商未來持續受益。 引言 隨著摩爾定律逼近物理極限，半導體製程已難以單靠微縮維持效能躍升，故轉而仰賴 CoWoS 封裝技術，從 2.5D 轉向 3D。然而，當晶片結構從平面走向立體堆疊，雖然突

🎉 目標價達標 🎉 1/6 發布的東捷報告 🤯 2H25 進入認列高峰及先進封裝訂單增長，營運體質已出現明顯改善！ 🚀 毛利率從過往 20-30% 大幅提升至 3Q25 的 35%！ 🔥 FOPLP 產業趨勢帶動，2026 開始本業進入高速成長期！ 投資建議 公司 3Q25 營收及毛利率皆創近期高，營運體質出現明顯改善，受惠 FOPLP 產業趨勢，2026 年半導體營收占比有望從去年的

🎉 目標價達標 🎉 1/5 發布的燿華報告 🤯 低軌衛星客戶包含 SpaceX 及 Amazon，具備長期爆發力！ 👓 AI 伺服器 + AR 眼鏡市場規模逐年提升，2026 年將顯著放量！ 🔥 最壞情況已過，2026 開始本業進入高速成長期！ 投資建議 公司 2025 受到產能調整及台幣升值影響，整體獲利不如預期，不過研究部認為公司最壞情況已過，且公司切入 AI 伺服器、低軌衛星、AR

結論與建議： 世禾（櫃：3551）受惠先進製程持續推進，清洗需求隨製程複雜度提升而具備結構性成長動能。短期營運已反映 N3、N5 （註）製程產能放量，中期則可望承接 N2 製程導入所帶來的單價與清洗次數提升，加上新廠將於 2026 年啟用，可有效支持產能擴張，毛利率結構有望逐步改善。整體營運將隨先進製程節奏推進，維持穩健成長趨勢。 先進製程推進，清洗價格與需求同向成長：隨著客戶 N2/N3 製程產

Micron（Nasdaq：MU）於 2025 年 12 月 17 日召開 FY2026Q1（CY2025/9~11 月）電話會議，在這場被市場視為「記憶體超級週期」確認點的法說會中，公司繳出了營收年增 57%、毛利率跳升至近 56.8% 的驚人成績單。更重要的是，管理層確認 HBM（高頻寬記憶體）產能直至 2026 年底皆已售罄。這顯示記憶體產業已脫離過往單純的週期循環，進入由 AI 驅動的結構

Broadcom（Nasdaq：AVGO）於 2025 年 12 月 12 日召開 FY2025Q4 電話會議。儘管公司繳出優於預期的營收與獲利成績單，且 AI 業務展現爆炸性成長，但市場對於AI 產品組合改變導致的毛利率稀釋表達強烈擔憂，加上財測指引中暗示毛利率將持續受壓，導致股價在盤後及隔日交易中出現顯著回調。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 營收與獲利雙雙優於預期，然毛利率展望引發「成

穎崴科技（市：6515） 於 2025 年 11 月 20 日召開法說會，受惠於 AI 伺服器需求持續強勁，前三季累積 EPS 達 33.4 元，展現強大的獲利能力。儘管第三季毛利率因產品組合調整及新專案初期成本影響而有所下滑，但管理層對於 2026 年展望極度樂觀，預期在高階測試介面需求與探針自製率提升的雙重驅動下，營運將再創高峰。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 AI 需求主導營運，前十

NVIDIA（Nasdaq：NVDA）於 2025 年 11 月 19 日公佈 FY2026Q3（CY2025/8~10 月）財報，其營收和 Non-GAAP EPS 再次超越分析師預期，並給出了遠超市場共識的下一季度指引。在市場對 AI 股估值和成長持續性產生疑慮之際，NVIDIA 以一份強勁的成績單，再次證明了其在 AI 基礎設施領域的不可或缺性。 以下為公司營運與商業模式的核心觀點更新： 市