半導體

觀點： 1. CoWoS 製程為目前全球 AI 晶片最主流的標準封裝技術：為因應 AI 晶片面積急遽擴張與高功耗需求，台積電的先進封裝重心正全面從傳統的 CoWoS-S（全矽中介層）轉向 CoWoS-L（局部矽互連）製程。 2. 先進封裝技術持續演進，將帶動設備供應鏈產品升級循環。 3. 台積電 2026Q1 法說會表示，未來 3 年資本支出將持續提升，並首次給出跨年度的指引，加速封裝廠產能建置，

Marvell（Nasdaq：MRVL）於 2026 年 3 月 5 日召開 2026 財年第四季電話會議 ，公司單季營收與 EPS 皆擊敗市場預期 。更令人驚豔的是，有別於市場先前對其流失大客戶客製化晶片訂單的擔憂 ，管理層給出了極為強勁的未來指引，預告公司正處於強勁的多年成長週期 。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 FY27 與 FY28 營收指引大幅上修：預計 FY27 總營收將接近

Broadcom（Nasdaq：AVGO）於 2026 年 3 月 4 日召開 2026 財年第一季電話會議 ，公司單季營收與 EPS 雙雙創下歷史新高 。受惠於資料中心資本支出爆發與客製化 AI 晶片需求激增，Broadcom 不僅給出了遠超市場預期的下一季財測，更罕見地上看 2027 年 AI 相關營收將突破 1,000 億美元的大關 。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 財報與財測雙殺預

NVIDIA（Nasdaq：NVDA）於 2026 年 2 月 25 日召開 FY2026Q4（CY2025/11~2026/1 月）電話會議。公司單季營收、毛利率與自由現金流（FCF）再次全面擊敗市場預期，且 Q1 財測高達 780 億美元，遠超華爾街共識 。相較於過去市場僅關注晶片算力，本次法說會黃仁勳明確揭示了商業模式的根本轉變：「推論即營收（Inference equals revenue

引言 在上篇【 AI 晶片中的關鍵把關角色－探針卡】的產業分析中提到，隨著晶片腳數增加與間距微縮，傳統探針卡已難以應付，高階測試的主流將由 MEMS 探針卡主導。本篇報告將解析精測（市：6510）如何在 AI 世代透過混針技術與「All In House」策略，讓它從傳統探針卡廠，轉型為 AI、HPC 測試的關鍵節點。 公司簡介 中華精測（市：6510）成立於 2005 年，專注於晶圓測試卡與 I

Intel（Nasdaq：INTC）於 2026 年 1 月 22 日召開 FY2025Q4（CY2025/10~12 月）電話會議。儘管公司在第四季繳出了營收與獲利雙雙優於預期的成績單，但對於 2026 年第一季的財測卻顯著疲軟，導致盤後股價重挫逾 10%。市場情緒從先前對「轉機題材」的過度樂觀，回歸到對產能受限與晶圓代工鉅額虧損的基本面檢視。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 Q4 財報優

台積電（市：2330）於 2026 年 1 月 15 日召開 2025Q4 法說會，單季毛利率與獲利超越財測高標。不僅 2nm 製程已順利進入量產，公司更宣布 2026 年資本支出將大幅調升至 520~560 億美元區間，顯示 AI 與 HPC 的需求超過市場預期。以下為核心觀點更新： 法說會核心觀點 2025Q4 獲利超預期，毛利率 62.3% 展現強大定價權與成本控管能力 資本支出狂飆至 56

近期記憶體族群因需求（AI 需求主導）大於供給，造成各類記憶體產品終端價格高漲，連帶帶動台股手上有記憶體庫存或是握有產能的公司股價高漲，根據市場預估與產業報告，記憶體需求的榮景有機會隨 AI 發展延續到 2027 年，而高階記憶體的需求將同步帶動矽晶圓的需求上升，也同樣有利於環球晶的營運表現。 重要觀點： AI 伺服器升級帶動 HBM 需求持續成長：隨 AI 模型參數持續放大，加上推理技術被廣泛應

富果觀點： AI 晶片不良成本放大，促使測試前移，篩選良品已成為剛性需求。 探針卡往微間距、高針腳數與高頻高速發展，使 MEMS 探針卡需求強勁。 產業具備耗材型經常收入與客製化認證門檻，晶片需求強勁下，相關廠商未來持續受益。 引言 隨著摩爾定律逼近物理極限，半導體製程已難以單靠微縮維持效能躍升，故轉而仰賴 CoWoS 封裝技術，從 2.5D 轉向 3D。然而，當晶片結構從平面走向立體堆疊，雖然突

🎉 目標價達標 🎉 1/6 發布的東捷報告 🤯 2H25 進入認列高峰及先進封裝訂單增長，營運體質已出現明顯改善！ 🚀 毛利率從過往 20-30% 大幅提升至 3Q25 的 35%！ 🔥 FOPLP 產業趨勢帶動，2026 開始本業進入高速成長期！ 投資建議 公司 3Q25 營收及毛利率皆創近期高，營運體質出現明顯改善，受惠 FOPLP 產業趨勢，2026 年半導體營收占比有望從去年的