半導體

結論與建議 2026Q2 營收季增 27.39%、年增 53.31%，受惠 Flash、DRAM 需求穩健，加上漲價貢獻，毛利率從 2026Q1 的 10.23% 提升至 28.28%。 2026 年 7 月調漲 DRAM 代工價 45% 與邏輯代工價，帶動 2026H2 及 2027 年獲利成長。 在 3D AI Foundry 產品放量、漲價效應發酵，以及全廠產能利用率提升與美光 HBM 代工

1. 營運摘要 財務表現強勁：公司自 2023 年以來營收與毛利率呈現穩定成長趨勢。2023 年營收為 21 億元，2025 年達 24.68 億元，而 2026 年上半年已達 14.21 億元。毛利率由 2023 年的 25% 顯著提升至 2026 年上半年的 29%，帶動 EPS 表現亮眼。 高階應用轉型成功：公司近年成功從傳統工程塑膠轉型至高階應用材料，成果顯著。高階應用材料營收佔比自 20

AI 晶片快速發展，在追求算力成長的趨勢下，先進封裝的重要性持續提高。隨著晶片設計逐步朝異質整合架構發展，單一封裝內需要整合的晶片數量、資料傳輸量與封裝尺寸同步增加。先進封裝所需解決的問題，也從晶片之間的高速互連，進一步延伸至如何在更大的封裝面積下，同時維持良率與產出效率。 力成從 2016 年開始投入 FOPLP，至今已累積近十年的 Panel 製程經驗，也開始從消費性與既有 Fan-out 應

結論與建議 2026Q2 毛利率受一次性因素壓抑，2026Q3 起可望回升，並疊加漲價效益：2026Q2 半導體事業群毛利率降至 26.9%，屬一次性干擾，公司預估 2026Q3 毛利率可回到 27~28%。另規劃於 2026Q4調漲售價 10~15%，部分滿載品項漲幅甚至上看至 20%。 安世半導體車用轉單提供業績挹注：轉單規模目前可對帳為每季約 200 萬～300 萬美元，公司預期這股貢獻還會

結論與建議 2026 年 7 月營收創下單月歷史新高，月增 8%，年增 63.8%，晶圓廠與先進封裝廠工程 2026H2 加速推進裝機進度，隨著海內外建廠專案進入密集施作期，單季營收認列金額逐步放大。 2026Q1 營收占比美國超越台灣，毛利率從 2025Q4 18% 提升至 2026Q1 23.32%、2026Q2 23.64%，帶動 2026Q2 營收與獲利創歷史新高，2026H2 可望續創新

結論與建議 受惠於半導體晶圓廠與特化廠建廠熱潮，在手訂單由 2026 年初的 38 億元，顯著回升至 75 億元。 公司規劃 2026 年底月產能由 80 台逐步提升至 140 台，2027 年將進一步擴充至 170 台。目前新增產能已獲國內外半導體晶圓廠及特化供應鏈預訂。 台系晶圓廠赴美及海外擴建，受到運輸距離長、跨海物流及美國駕駛工時法規限制，所需槽車數量高達台灣廠的 3~5 倍，帶動高毛利槽

1. 營運摘要 2026Q3 業績表現：第三季受惠於領先製程技術的強勁需求，營收表現優於預期。合併營收達 467 億美元，季增 16.2%；新台幣營收為 1 兆 4,942 億元，季增 17.6%。毛利率因 2 奈米製程初期量產的稀釋效應，季減 1.3 個百分點至 66.4%。營業利益率為 58.7%，每股盈餘達新台幣 29.43 元。 2026Q4 財務預測：預期第四季營收將介於 523 億至

在生成式 AI 與高頻寬記憶體（HBM）的爆發下，先進封裝正經歷從「矽中介層（TSV）」轉向「面板級玻璃基板（TGV）」的典範轉移。然而，玻璃基板的銅金屬化製程面臨極高的良率挑戰，這正是睿生光電（市：6861）憑藉其 AXI（自動 X 光檢測）技術，準備寡占未來高階半導體檢測市場的核心契機。 一、產業痛點：傳統 AOI 完全失效，AXI 成為良率唯一的「守門員」 TGV 銅製程中極易產生的空洞、填

結論與建議 公司旗下的聯穎與美國新創 HyperLight 合作，協助代工生產 TFLN 光調變器，目前聯穎已在 6 吋產線量產，接下來會擴到 8 吋產線。 相較於矽光（SiPh）與磷化銦（InP）調變器，薄膜鈮酸鋰（TFLN）的優勢在於頻寬可達 100 GHz 以上、晶片插入損耗低（<2 dB）、驅動電壓低，且調變線性度佳。由於它靠電場而非載子注入來調變，功耗與發熱也較小。因此 TFLN 被視為

1. 營運摘要 2026 Q3 營收季增 15%，但毛利率明顯下滑。 第三季營收 156.51 億元，QoQ +15%、YoY -11%；毛利率 42.2%，較第二季 49.4% 下降約 7.2 個百分點；營業利益 47.35 億元，QoQ -8%；稅後淨利 51.82 億元，QoQ +11%，單季 EPS 39.62 元。毛利率下滑主要受到新機種良率較差與綠電成本增加影響。 手機拉貨動能轉弱，2