在被動元件是什麼？電容、電感、電阻功能為何？文章有被動元件的基本介紹，本篇將重點進一步聚焦在 AI 時代下（2024 年開始），高功率運算如何重塑整個被動元件產業。 當被動元件的應用場景轉換到 AI 伺服器時，電壓與電流的上升帶動功耗同步快速上升，除了電源設計變得更複雜，板上供電密度也持續提高，被動元件也從原本的配角，走向影響系統穩定的關鍵角色。 AI 伺服器提升的不只是算力，還有整套被動元件的規

提到電子產業，最吸引目光的通常是先進製程的晶片，但能讓一台設備能穩定運作的，不是單單只靠效能最強的晶片，還有那些佈滿在板子上數量多且不可或缺的零件——被動元件。 從手機、筆電到汽車、伺服器，幾乎所有電子產品都需要被動元件，它們不直接負責運算，卻是扮演穩定電流、儲存能量、降低干擾等讓電子系統正常運作的重要角色。 source : 富果研究部 註：可以從電路板上的代碼來判斷是哪種被動元件，C 是指電容

富果觀點 1.低軌衛星從通訊備援提升為全球各國剛需，低軌衛星迎來新成長動能。 2.受限於電力與資源限制，太空 AI 與太空發電打開可能的能源新解方。 3.台廠目前受惠於低軌衛星的基礎建設黃金成長期，獲利成長未來可期。 當網路成為必須，低軌衛星的角色從選配提升為剛需 有別於傳統用來轉播電視訊號的同步衛星（GEO），低軌道衛星（Low Earth Orbit, LEO）是運行在距地表 300 到 1,

重點摘要 2025 年全面取消財力門檻，創新板有望因流動性提升，使得估值重評價。 創新板不同以 EPS 獲利為框架，而是市值與關鍵技術導向，適合提前佈局未來獨角獸。 公司處於資本擴張期，無股息保護，不適合存股族，較適合具長期思維的趨勢投資者。 前言 你是否注意過在富果投研平台某些公司的尾端有個「創」？像是「愛爾達-創 (8487)」或「聯友金屬-創 (7610)」，這個特殊標籤，是台股近年來重要的

引言 在上篇【 AI 晶片中的關鍵把關角色－探針卡】的產業分析中提到，隨著晶片腳數增加與間距微縮，傳統探針卡已難以應付，高階測試的主流將由 MEMS 探針卡主導。本篇報告將解析精測（市：6510）如何在 AI 世代透過混針技術與「All In House」策略，讓它從傳統探針卡廠，轉型為 AI、HPC 測試的關鍵節點。 公司簡介 中華精測（市：6510）成立於 2005 年，專注於晶圓測試卡與 I

台積電（市：2330）於 2026 年 1 月 15 日召開 2025Q4 法說會，單季毛利率與獲利超越財測高標。不僅 2nm 製程已順利進入量產，公司更宣布 2026 年資本支出將大幅調升至 520~560 億美元區間，顯示 AI 與 HPC 的需求超過市場預期。以下為核心觀點更新： 法說會核心觀點 2025Q4 獲利超預期，毛利率 62.3% 展現強大定價權與成本控管能力 資本支出狂飆至 56

富果觀點： AI 晶片不良成本放大，促使測試前移，篩選良品已成為剛性需求。 探針卡往微間距、高針腳數與高頻高速發展，使 MEMS 探針卡需求強勁。 產業具備耗材型經常收入與客製化認證門檻，晶片需求強勁下，相關廠商未來持續受益。 引言 隨著摩爾定律逼近物理極限，半導體製程已難以單靠微縮維持效能躍升，故轉而仰賴 CoWoS 封裝技術，從 2.5D 轉向 3D。然而，當晶片結構從平面走向立體堆疊，雖然突

重點結論 專攻強固型電腦與平板領域，客製化優勢建立競爭門檻：融程電專注在強固型平板電腦及手持裝置，提供極端環境使用且客製化的解決方案，提高客戶黏著度與鞏固市場地位。 國防相關產品成為新一波成長動能：除了原本既有產品，隨著近年國防自主比重提高，地面控制站（GCS）等產品將成為新一波營收成長。 公司介紹 融程電 (市：3416) 成立於 1996 年，為全球前五大的工業用電腦業者，專注於生產複雜環境下

ABF 載板產業的供需變化，已由原本消費性產品主導的市場，轉變爲由 AI 引領的全新成長週期，而背後的需求動能，發生根本上的轉變。 富果觀點：ABF 產業展望 AI 成長帶動 ABF 載板需求上升：AI 相關應用百花齊放， GPGPU、ASIC 等高階晶片日益重要，加上 CoWoS 先進封裝的普及，推升了對大面積、高層數 ABF 載板的需求。 科技巨頭間的競爭，加速晶片的快速迭代：晶片設計快速變化

大同－台灣唯一百年上市民營公司，從國民電鍋走向智慧電網與資產活化，正站上轉型的關鍵點。過往以電鍋家電等用品聞名的大同，在經歷過經營權的轉換後，除了原本持有的土地資產備受矚目外，受惠於強韌電網計畫的推動下，重電與新能源業務將有機會迎來成長動能 。 看完這篇，你將了解： 大同未來重點發展事業：電力與新能源 大筆土地資產如何轉化為現金流？ 睽違 23 年不發股利後，如何恢復配息？ 從國民電鍋到電力新能源