AI 晶片中的關鍵把關角色－探針卡富果觀點： AI 晶片不良成本放大，促使測試前移，篩選良品已成為剛性需求。 探針卡往微間距、高針腳數與高頻高速發展，使 MEMS 探針卡需求強勁。 產業具備耗材型經常收入與客製化認證門檻，晶片需求強勁下，相關廠商未來持續受益。 引言 隨著摩爾定律逼近物理極限，半導體製程已難以單靠微縮維持效能躍升，故轉而仰賴 CoWoS 封裝技術，從 2.5D 轉向 3D。然而，當晶片結構從平面走向立體堆疊，雖然突2026.01.11富果研究部Milton Hsu
【個股分析】三商投控：將三商美邦人壽換成玉山金後，三商投控價值將如何轉變2026 年主管機關核准玉山金（市：2884）以股份轉換方式取得三商美邦人壽（市：2867）100% 股權，預計 9 月 1 日完成股份轉換，對玉山金而言是補齊壽險版圖的一場併購，對三商（市：2905）來說是一筆規模龐大的資產交換，把手上持有約 18.37 億股的三商壽換成約 4.57 億股玉山金。 這筆交易對三商投控的實際影響，本文將從兩個面向進行分析：一是評估三商旗下餐飲、零售等既有事業的價值2026.08.09富果研究部Milton Hsu
【個股分析】微矽電子-創：功率半導體一站式封測專家，矽電容與高功率電源模組新專案即將開花結果核心觀點 利基市場龍頭地位與自主工程壁壘：微矽電子為台灣 PMIC、MOSFET、氮化鎵（GaN）晶圓測試服務的主要供應商，客戶皆為台灣 PMIC 與 MOSFET 一線大廠，其核心治具探針卡自製率達 95%，提升新產品量產開發的工程自主性與時效性。 測試、薄化、封裝一條龍服務，提升客戶便利性：微矽提供 MOSFET 晶圓正面金屬鍍膜（FSM）、背面研磨及金屬鍍膜（BGBM）、晶圓測試、成品測試與2026.08.07德信吉盈帳戶Wayne Chang
