精測－如何在 AI 與混針技術中重塑成長曲線

富果觀點： AI 晶片不良成本放大，促使測試前移，篩選良品已成為剛性需求。 探針卡往微間距、高針腳數與高頻高速發展，使 MEMS 探針卡需求強勁。 產業具備耗材型經常收入與客製化認證門檻，晶片需求強勁下，相關廠商未來持續受益。 引言 隨著摩爾定律逼近物理極限，半導體製程已難以單靠微縮維持效能躍升，故轉而仰賴 CoWoS 封裝技術，從 2.5D 轉向 3D。然而，當晶片結構從平面走向立體堆疊，雖然突

核心觀點 大甲管件突破日商壟斷，切入半導體供應鏈：面對過去由久世、日本製鐵等日廠壟斷的半導體管件市場，公司憑客製化管件製造、高度彈性交期，逐步達成進口替代，目前半導體廠營收比重達 30%。 先進製程擴廠暢旺，子公司具一條龍服務優勢：子公司大川研科技整合配管工程、管路檢測、氣體代理、氣體常駐換氣管理（TGCM）等一條龍服務，將受惠 AI 需求所產生的半導體建廠潮。 大川研引進力積電策略投資，垂直整合

結論與建議 短期平台轉換壓力屬一次性因素，不影響長期 AI 互連競爭力：預計從 2Q26 開始，高階產品出貨即可逐步恢復正常，2026 年毛利率預估將逐季提升並挑戰歷史高點。 電源+銅纜成為最強成長引擎：HPC 整體營收於今明年皆有逾六成增長，毛利率也會隨著高規格產品比重上升而逐步改善，為公司帶來高品質的獲利成長。 光學互連佈局到位，Shuffle Box 等新動能將於 2027~2028 年爆發