0%
引言
在上篇【 AI 晶片中的關鍵把關角色－探針卡】的產業分析中提到，隨著晶片腳數增加與間距微縮，傳統探針卡已難以應付，高階測試的主流將由 MEMS 探針卡主導。本篇報告將解析精測（市：6510）如何在 AI 世代透過混針技術與「All In House」策略，讓它從傳統探針卡廠，轉型為 AI、HPC 測試的關鍵節點。
公司簡介
中華精測（市：6510）成立於 2005 年，專注於晶圓測試卡與 IC 測試載板的研發製造，目前主要業務為提供半導體晶圓測試（Chip Probing, CP）與成品測試（Final Test, FT）的介面解決方案，產品廣泛應用於手機應用處理器（AP）、HPC 與 AI 等高階晶片測試領域。
在半導體測試流程中，精測的角色並非單純提供耗材，而是直接影響晶圓測試良率與先進封裝成功率的「第一道關卡」。
晶圓製造檢測流程圖
精測產品
精測 - 大面積、高針腳數的測試介面卡
策略升級：採 All In House 策略，用速度構築護城河
精測採取『All in House』的策略，降低對外找尋供應商的成本，同時不將品質變異的風險交到他人手上，從材料研發、藥水配方、電路板製作及生產檢驗到整合測試皆由內部自製；雖犧牲了部分資產彈性，卻擁有對卻擁有對產能高度控制權。
這種策略解決了不同廠商間協調的時間成本，把數週的除錯流程變成內部可即時修正，此外，為應對地緣政治與技術斷鏈的風險，將自製的範疇延伸至生產設備，確保在面對超高溫、大電流等極端測試需求時，無需等待設備廠商的調整，實現了從關鍵元件到應變工具的自主可控，讓『速度』成為特別的優勢。
在 AI 晶片快速迭代的環境下，精測能更快接單，搶下高難
