產業分析半導體2026 年先進封裝產業深度報告：解析台積電下一世代 2.5D 封裝技術 CoPoS 與供應鏈的機會從台積電技術藍圖看出未來先進封裝的三條主要發展路徑 台積電在 2025 年技術論壇上表示，將透過先進製程微縮、先進封裝技術升級、矽光子導入等三大方面演進，以提升晶片效能： 1. 先進製程微縮：在 2 奈米如期於 2025 年量產後，A16 製程預計於 2027 年推出，並同時導入超級電軌（SPR, Super Power Rail）的晶背供電技術，透過晶背供電的方式減少電阻、提升晶片正面線路密度。2026.03.30富果研究部Wayne Chang
產業分析半導體前瞻科技【產業報告】台積電獨大的 CoWoS 先進封裝是什麼？為何是 AI 運算發展關鍵？近期的 AI 風潮帶動了 Nvidia H100 GPU 的需求大增。而其中，H100 即採用台積電的 2.5D CoWoS 封裝技術。本篇報告將分析先進封裝產業及潛在受惠廠商。 富果觀點 摩爾定律趨緩下，先進封裝為下個半導體發展關鍵，預計未來 6 年 CAGR+22.9% 先進封裝需求在 AI 帶動下快速成長，主要技術掌握在先進製程晶圓廠 台積電、Intel 兩大廠技術最為領先，高資本支出建構高2023.08.06富果研究部Min Lin
