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從台積電技術藍圖看出未來先進封裝的三條主要發展路徑
台積電在 2025 年技術論壇上表示，將透過先進製程微縮、先進封裝技術升級、矽光子導入等三大方面演進，以提升晶片效能：
1. 先進製程微縮：在 2 奈米如期於 2025 年量產後，A16 製程預計於 2027 年推出，並同時導入超級電軌（SPR, Super Power Rail）的晶背供電技術，透過晶背供電的方式減少電阻、提升晶片正面線路密度。相關細節可參考富果文章：晶背供電（BSPDN）解析：提升晶片效能的關鍵技術，A14 製程預計於 2028 年推出，並導入混合鍵合（Hybrid Bonding）技術。
資料來源：富果整理
2. 先進封裝技術升級：持續升級 CoWoS 技術，並推動 CoPoS（以玻璃基板取代矽中介層）、SoIC（晶片垂直堆疊）等新封裝技術，以降低封裝成本、提升晶片效能。
3. 矽光子（Silicon Photonics）導入：藉由台積電 COUPE 技術（緊湊型通用光子引擎，Compact Universal Photonic Engine），透過 SoIC-X 封裝將光引擎（PIC, Photonic Integrated Circuit）與電子晶片（EIC, Electrical Integrated Circuit）垂直堆疊、整合，以解決傳統銅線傳輸的電力損耗。
台積電技術預估量產時程
資料來源：台積電、富果
本篇為系列文章的第二篇，第一篇可參考：2026 年先進封裝產業深度報告：台積電 CoWoS-L 迎來爆發，AI 算力重塑臺灣設備供應鏈成長趨勢，說明台積電以 3DFabric 平台整合自行研發的 2.5D 封裝的 CoWoS 技術，以及3D 封裝的 SoIC 技術，確立了未來先進封裝的兩大發展主軸，本篇將先聚焦 2.5D 封裝的關鍵升級——以玻璃基板取代矽中介層的 CoPoS 技術，深入拆解其技術原理、製造挑戰與供應鏈機會；下一篇再進入 3D 堆疊的 SoIC 技術與矽光子整合。
資料來源：富果整理
兩種封裝方式差異為何？如下圖所示，簡單來說，2.5D 封裝為「晶片水平排列」，晶片間溝通透過下方的「中介層」（Interposer）做為溝通媒介
