車用半導體近況分析，進入去庫存階段該注意哪些風險?

從台積電技術藍圖看出未來先進封裝的三條主要發展路徑 台積電在 2025 年技術論壇上表示，將透過先進製程微縮、先進封裝技術升級、矽光子導入等三大方面演進，以提升晶片效能： 1. 先進製程微縮：在 2 奈米如期於 2025 年量產後，A16 製程預計於 2027 年推出，並同時導入超級電軌（SPR, Super Power Rail）的晶背供電技術，透過晶背供電的方式減少電阻、提升晶片正面線路密度。

觀點： 1. CoWoS 製程為目前全球 AI 晶片最主流的標準封裝技術：為因應 AI 晶片面積急遽擴張與高功耗需求，台積電的先進封裝重心正全面從傳統的 CoWoS-S（全矽中介層）轉向 CoWoS-L（局部矽互連）製程。 2. 先進封裝技術持續演進，將帶動設備供應鏈產品升級循環。 3. 台積電 2026Q1 法說會表示，未來 3 年資本支出將持續提升，並首次給出跨年度的指引，加速封裝廠產能建置，

中國在經歷疫情封城、政府對房地產、互聯網、補教、遊戲產業等一連串管制打擊後，經濟開始急轉直下。在全球股市上漲的同時，中國、香港股市卻在 2024 年 2 月跌到低點，也是目前少數還在降息救市的國家。在總體經濟數據上，中國 2023 年的 GDP 為 5.2%，創下過去 30 年來的新低（排除 2019~2021 年疫情） 青年失業率也高居不下，甚至還因此停止公布數據，不禁讓人好奇，中國到底怎麼了？