• 富果研究富果投研平台
  • 富果學院富果線上學院
0%
閱讀進度

發布團隊

作者介紹


相關產業

關鍵字

自信投資,樂享收穫

    關於富果

  • 關於我們
  • 聯絡我們

    我們的服務

  • 富果投研平台
  • 富果直送
  • 富果線上學院
  • 股市小幫手
  • 台股即時行情 API
  • 富果 AI 助理

    幫助中心

  • 服務條款
  • 隱私政策
  • 免責聲明
  • 線上客服
下載 App
App Download QR Code

請認明本區所列之富果官方帳號,若遇可疑招攬、推介、要求付款,請點擊位於本頁之「線上客服」或撥 165 反詐騙專線。
使用者須遵守臺灣證券交易所「交易資訊使用管理辦法」等交易資訊管理相關規定,所有資訊以臺灣證券交易所公告資料為準。

Copyright © 群馥科技 v1.102.0公司地址:10001 台北市中正區武昌街一段 77 號 5 樓
0%
閱讀進度
產業分析
富果研究部
Min LinMin Lin

車用半導體近況分析,進入去庫存階段該注意哪些風險?

初次發布:2023.10.31
最後更新:2025.01.22 11:17

台積電於上週公布了 2023Q3 財報,其中的亮點是車用電子業務的營收較上季度下滑了近 28%。台積電總裁 CC Wei 在法說會上也明確提到:「車用電子在經歷過去兩年的供不應求後,客戶也開始去庫存,預計要到 2024 年才會回溫。」

自 2023 年初以來,佔據全球汽車出貨量約 35%、電動車市場 60% 份額的最大市場中國,在整體經濟轉差的背景下,車市表現並不樂觀,2023 前三季的汽車出貨量均較去年明顯下滑。

註:2023/4 銷量成長飆升主要因去年同期基期低
Source:車主之家、富果研究部

我們從車用半導體 IDM 大廠的營運狀況來看,英飛凌、On Semi、ST Micro、德州儀器等公司對 2023Q3 的營收展望都與 2023Q2 持平,且大多公司的在手訂單也都較上一季略有減少。例如英飛凌 2023Q3 在手訂單降低到 36 億歐元,較 Q2 減少 2 億歐

立即登入富果會員
免費閱讀富果研究部的精選文章

會員可享「富果投研平台」多項研究工具

技術圖表
多種分析工具與指標
自訂版面
客製喜歡的看盤版面
筆記功能
速記投資心得與筆記

快速登入

以其他方式登入

還不是富果會員嗎?立即註冊

你可能會有興趣

  • 2026 年先進封裝產業深度報告:台積電 SoIC 引領全新世代 3D 先進封裝,開啟新一波算力革命
    2026 年先進封裝產業深度報告:台積電 SoIC 引領全新世代 3D 先進封裝,開啟新一波算力革命

    觀點 單一晶片在電晶體密度、訊號傳輸效率、功耗與散熱等三大瓶頸下,3D 垂直堆疊已成為晶片效能的唯一解方。AMD 已在伺服器晶片 MI300 率先採用此技術量產,NVIDIA 則於 Rubin Ultra/Feynman 世代跟進,以維持其 AI晶片霸主地位;蘋果則因邊緣算力需求提升,且降低裝置能耗與發熱下,旗下 M 系列晶片將採此技術。三間廠商將於 2026 年起陸續導入晶片,將支撐台積電 So

    2026 年先進封裝產業深度報告:台積電 SoIC 引領全新世代 3D 先進封裝,開啟新一波算力革命
    2026.06.20
    德信吉盈帳戶德信吉盈帳戶
    Wayne ChangWayne Chang

  • 解析台積電下一世代 2.5D 封裝技術 CoPoS 與供應鏈的機會:2026 年先進封裝產業深度報告(續)
    解析台積電下一世代 2.5D 封裝技術 CoPoS 與供應鏈的機會:2026 年先進封裝產業深度報告(續)

    從台積電技術藍圖看出未來先進封裝的三條主要發展路徑 台積電在 2025 年技術論壇上表示,將透過先進製程微縮、先進封裝技術升級、矽光子導入等三大方面演進,以提升晶片效能: 1. 先進製程微縮:在 2 奈米如期於 2025 年量產後,A16 製程預計於 2027 年推出,並同時導入超級電軌(SPR, Super Power Rail)的晶背供電技術,透過晶背供電的方式減少電阻、提升晶片正面線路密度。

    解析台積電下一世代 2.5D 封裝技術 CoPoS 與供應鏈的機會:2026 年先進封裝產業深度報告(續)
    2026.03.30
    富果研究部富果研究部
    Wayne ChangWayne Chang

  • 2026 年先進封裝產業深度報告:台積電 CoWoS-L 迎來爆發,AI 算力重塑臺灣設備供應鏈成長趨勢
    2026 年先進封裝產業深度報告:台積電 CoWoS-L 迎來爆發,AI 算力重塑臺灣設備供應鏈成長趨勢

    觀點: 1. CoWoS 製程為目前全球 AI 晶片最主流的標準封裝技術:為因應 AI 晶片面積急遽擴張與高功耗需求,台積電的先進封裝重心正全面從傳統的 CoWoS-S(全矽中介層)轉向 CoWoS-L(局部矽互連)製程。 2. 先進封裝技術持續演進,將帶動設備供應鏈產品升級循環。 3. 台積電 2026Q1 法說會表示,未來 3 年資本支出將持續提升,並首次給出跨年度的指引,加速封裝廠產能建置,

    2026 年先進封裝產業深度報告:台積電 CoWoS-L 迎來爆發,AI 算力重塑臺灣設備供應鏈成長趨勢
    2026.03.17
    富果研究部富果研究部
    Wayne ChangWayne Chang

發布團隊

富果研究部
富果研究部

作者介紹

Min Lin
Min Lin現職為創投分析師/投資海內外半導體科技公司

CFA 國際特許金融分析師 / 富果資深投資分析師 / 凱德資本投資經理
台、政、清、交等各校課程講師
台大財金系畢業 / FB/IG:Min 投資說書小棧
持有高級證券商業務員、投信投顧業務員證照
堅信價值投資,並從產業及財報分析出投資機會
一個愛投資同時熱愛歷史的自我實現者

相關產業

半導體汽車