車用半導體近況分析，進入去庫存階段該注意哪些風險?

中國在經歷疫情封城、政府對房地產、互聯網、補教、遊戲產業等一連串管制打擊後，經濟開始急轉直下。在全球股市上漲的同時，中國、香港股市卻在 2024 年 2 月跌到低點，也是目前少數還在降息救市的國家。在總體經濟數據上，中國 2023 年的 GDP 為 5.2%，創下過去 30 年來的新低（排除 2019~2021 年疫情） 青年失業率也高居不下，甚至還因此停止公布數據，不禁讓人好奇，中國到底怎麼了？

近期的 AI 風潮帶動了 Nvidia H100 GPU 的需求大增。而其中，H100 即採用台積電的 2.5D CoWoS 封裝技術。本篇報告將分析先進封裝產業及潛在受惠廠商。 富果觀點 摩爾定律趨緩下，先進封裝為下個半導體發展關鍵，預計未來 6 年 CAGR+22.9% 先進封裝需求在 AI 帶動下快速成長，主要技術掌握在先進製程晶圓廠 台積電、Intel 兩大廠技術最為領先，高資本支出建構高

Apple 在本次 WWDC 推出第一款 MR 頭盔 Vision Pro，正式進軍頭戴式裝置市場，是繼 2016 年 AirPods 後，再一次推出全新型態的硬體。 其實在蘋果入局之前，包括 Meta、HTC、字節跳動等廠商都已積極推出 VR/AR 頭盔，並且在過去兩年以元宇宙的概念試圖行銷市場。 然而，2022 年全球 VR/AR 頭盔出貨量僅有 880 萬台，較 2021 年衰退 20.9%