2026 年先進封裝產業深度報告：台積電 SoIC 引領全新世代 3D 先進封裝，開啟新一波算力革命

觀點 隨 AI 晶片算力提升，透過水平排列的 CoWoS 會產生積熱與電力損耗，且 CoWoS 仍有光罩面積的限制，導致晶片無法無限水平擴張，在 AI 伺服器晶片功率持續提升下，熱與電功耗為首要解決的問題。SoIC 的 3D 堆疊能大幅縮短傳輸距離，在維持高性能的同時顯著降低功耗並改善散熱，故 SoIC 已成為 AI 伺服器追求性能與功耗下的必然選擇。 SoIC 負責打造摩天大樓，讓算力高的晶片直

從台積電技術藍圖看出未來先進封裝的三條主要發展路徑 台積電在 2025 年技術論壇上表示，將透過先進製程微縮、先進封裝技術升級、矽光子導入等三大方面演進，以提升晶片效能： 1. 先進製程微縮：在 2 奈米如期於 2025 年量產後，A16 製程預計於 2027 年推出，並同時導入超級電軌（SPR, Super Power Rail）的晶背供電技術，透過晶背供電的方式減少電阻、提升晶片正面線路密度。

觀點： 1. CoWoS 製程為目前全球 AI 晶片最主流的標準封裝技術：為因應 AI 晶片面積急遽擴張與高功耗需求，台積電的先進封裝重心正全面從傳統的 CoWoS-S（全矽中介層）轉向 CoWoS-L（局部矽互連）製程。 2. 先進封裝技術持續演進，將帶動設備供應鏈產品升級循環。 3. 台積電 2026Q1 法說會表示，未來 3 年資本支出將持續提升，並首次給出跨年度的指引，加速封裝廠產能建置，