免費公開【買進 – 晶呈科技(4768) 】日韓大廠HBM強勁需求，C4F6出貨動能延續至2026年！

投資建議 公司獲利結構正在改變，轉向高毛利 BBU 產品，預估佔比將從今年的 35% 提升到明年的 50% 以上。除了伺服器仍處於高速成長期外，隨著各大 CSP 廠紛紛採用帶動滲透率增加，以及技術需求提升拉高產品單價，這四大成長動能將導致獲利大幅提升。考量公司正處在高成長期，評價以 26 下半年及 27 上半年獲利為依據，給予 25 倍本益比，目標價 415 元，給予買進評等。 本資料僅供參考，投

投資建議 受惠 CSP 資本支出強勁成長，AI 伺服器與高階交換器邁入大規模放量期。目前高階 CCL 供需缺口仍大，漲價循環強勢延續，隨高規材料滲透與大規模擴產，將帶動營收與毛利率同步強勁跳升。考量公司獲利純度顯著提升，評價具備對標產業龍頭本益比之潛力。評價以 27 年獲利為依據，給予 21 倍本益比，目標價 777 元，給予買進評等。 本資料僅供參考，投資時應審慎評估；興櫃股票登錄條件較上市（櫃

投資建議 隨著全球兩大低軌衛星營運商 SpaceX 和 Amazon 的發射時程已排至 2030 年，且發射數量逐年增加，預期今年將是整個產業的爆發元年，公司衛星產品營收比重約佔 5 成，目前訂單較去年同期接近翻倍成長，且具備強大競爭優勢，屬於市場龍頭角色，預期 2026 及 2027 業績都將迎來高成長，參考市場普遍給予另一家產業龍頭昇達科的本益比約 40-50 倍，評價以 27 年 EPS 為