免費公開【買進 – 台燿(6274) 】CSP資本支出大爆發，豪擲千億美金，點燃AI基礎設施！

🤯 CSP 資本支出大爆發，豪擲千億美金，點燃 AI 基礎設施超級週期

🚀 供需缺口持續擴大，漲價循環強勢延續：營收與毛利率共振跳升

🔥 橫掃高階交換器與 AI 伺服器市場，以領先認證搶佔全球市佔率

投資建議

受惠 CSP 資本支出強勁成長，AI 伺服器與高階交換器邁入大規模放量期。目前高階 CCL 供需缺口仍大，漲價循環強勢延續，隨高規材料滲透與大規模擴產，將帶動營收與毛利率同步強勁跳升。考量公司獲利純度顯著提升，評價具備對標產業龍頭本益比之潛力。評價以 27 年獲利為依據，給予 21 倍本益比，目標價 777 元，給予買進評等。

本資料僅供參考，投資時應審慎評估；興櫃股票登錄條件較上市（櫃）股票寬鬆，且無每日漲跌幅限制，投資人應審慎評估是否適合投資

公司介紹

台燿科技 (6274) 為台灣「銅箔基板 (CCL) 三雄」之一，亦是全球高頻高速基板材料的領導供應商。公司憑藉深厚的技術護城河，專攻具高技術門檻的「低訊號耗損 (Low Loss)」材料。從產品結構來看，台燿泛低耗損以上的高階產品佔比已高達 68%；其中，專為極高頻寬與嚴苛傳輸環境設計的 ELL & SLL 系列貢獻 36% 營收，每年逐步提升，其技術規格對標產業龍頭松下 (Panasonic) 的 M8 與 M7 頂級標準；而對應業界 M6 與 M5 等級的 VLL & LL 系列亦佔 32%。為持續擴大領先優勢，公司目前正積極展開次世代 M9 級別材料的認證與測試。

受惠於生成式 AI 算力爆發與資料中心規格