【個股分析】天虹：擺脫 2025 年營運低谷，FOPLP 進入放量期

天虹科技（市：6937）為台灣少數能做半導體前段製程設備的公司，聚焦在薄膜沉積、晶圓減薄兩大主題。未來隨半導體技術往先進製程、先進封裝持續發展，加上半導體設備本土化趨勢，天虹將可直接受惠。看完這篇文章，你將瞭解以下幾件事： 天虹簡介及商業模式 經營層及股權分析 產品分析：PVD、CVD、ALD、Bonder、Debonder 產業及營業分析 產能分析 財測與估值 富果觀點 半導體設備國產化，天虹為

晶背供電產業前景 摩爾定律一直是推動半導體產業發展的重要參考，它揭示了隨著時間的推移，在積體電路（IC）上所容納的電晶體（Transistor）數量就要翻倍，因此，為達到這個目標，目前最為主流的兩個發展路徑就是： （1）製程持續微縮：從先進製程最早的 7nm，一路下降至 5nm、3nm、2nm，甚至到以埃米（angstrom，Å，0.1 nm）為單位的 A16 製程。透過不斷縮小閘極尺寸，力求將更

結論與建議 短期平台轉換壓力屬一次性因素，不影響長期 AI 互連競爭力：預計從 2Q26 開始，高階產品出貨即可逐步恢復正常，2026 年毛利率預估將逐季提升並挑戰歷史高點。 電源+銅纜成為最強成長引擎：HPC 整體營收於今明年皆有逾六成增長，毛利率也會隨著高規格產品比重上升而逐步改善，為公司帶來高品質的獲利成長。 光學互連佈局到位，Shuffle Box 等新動能將於 2027~2028 年爆發