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結論與建議
- 公司已成功交付全球首創 310×310mm 面板級封裝 （PLP PVD） 設備 2 台予台系封測大廠，且一、二、三號機皆已收到 310*310mm Repeat Order，正式進入放量爬坡期。
- 自研 PVD（物理氣相沉積）與 ALD（原子層沉積）之設備已打入台系晶圓代工供應鏈，並隨 N3/N2 製程推進增加表面處理技術應用。
- 積極佈局 EUV Pellicle（極紫外光光罩保護膜）量測設備，預計 1Q27 出貨，補足先進光學量產設備缺口；另開發 TGV、CPO、UV ALD、Meta Lens ALD 等設備中。
公司簡介
天虹成立於 2002 年，為國內關鍵半導體設備及零組件供應商，經營團隊來自於應用材料 （AMAT），公司剛開始從零組件起家，並於 2017 年投入設備研發，整合機電、軟體、製程開發等人才，成功做出首台國產原子層沉積 ALD 設備。台灣設備廠商多集中於濕製程設備，天虹因核心團隊來自 AMAT，對於真空、電漿較為熟悉，故切入此利基市場。
目前生產據點包含：新竹湖口廠、竹北廠、竹北台園廠，以及台南廠、鑫天虹廈門廠。
