半導體設備廠「天虹科技」，如何受惠設備國產化及先進製程／封裝趨勢

一、天虹公司簡介，天虹商業模式是什麼

天虹科技（市：6937）成立於 2002 年，原先從提供半導體設備零配件、維修件起家，後於 2017 年進軍半導體前段製程設備，且營收占比逐年增加，截至 2023 年營收占比為設備 42%、零組件 58%，並預計 2024 年設備營收占比將超過零配件。

公司設備聚焦在半導體製程中的兩大主題：薄膜沉積及晶圓減薄，目前主要量產的設備有三大類：PVD（Physical Vapor Deposition，物理氣相沉積）、ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）、Bonder/De Bonder（鍵合/解鍵合），並在近年持續推出新設備，為台灣少數專注在晶圓製造前段製程設備的公司。

圖一、天虹主要專注在半導體前段製程的沉積設備

Source：天虹

而零組件則包括各式於蝕刻、擴散、薄膜的半導體設備的耗材、配件等，例如波紋管、陶瓷件、石英件、金屬件、氣體均流器、工程塑膠等多種零件，主要用於海外設備大廠如應用材料、ASM 的維修零配件。

圖二：天虹提供多種半導體前段製程設備零配件及耗材

Source：天虹

公司目前最大客戶為台積電（市：2330），主要出貨半導體設備零配件（尚未出貨設備），約佔營收 20%，其餘客戶營收佔比皆低於 10%，包括聯電、漢磊集團、華潤微電子等台灣及大陸的晶圓代工廠和化合物半導體廠。

其中，公司 2023 年中國的營收占比提升到 45%（2022 年為 30%），主要因出貨第三代半導體 SiC 設備出貨增加所致（其餘銷售區域為台灣 42%、新加坡 8%、其他 5%）。競爭對手方面，沉積設備競爭對手包括應用材料、TEL、ASM、拓荊科技等海外企業；鍵合設備競爭對手則有 EV Group、ASMPT、梭特（興：6812）等海內外企業。

 二、天虹經營層及股權分析

天虹由現任董事長兼總經理黃見駱、現任執行長易錦良、現任執行副總羅偉瑞、以及目前淡出營運的王偉旭（目前專注經營媽媽魚水產事業）四人共同成立，四人皆出自於應用材料之高階主管層，皆在半導體設備端有豐富經驗，且目前合計持股比例高達 50%。

而天虹另一大股東鄭瑞俊（台灣人，後於中國半導體創業）則持有 9.2% 股份，其為中國合肥新匯成微電子股份有限公司之總經理，為顯示、驅動 IC 之封測廠，推測為天虹合作之客戶。

圖三：天虹主要經營層皆為創辦人且皆出自應用材料高管

Source：天虹年報、富果研究部

圖四：天虹股權集中於經營層

Source：天虹年報、富果研究部

公司於 2017 年正式跨入半導體設備行業，初期以沉積設備為主，後來持續往鍵合設備、蝕刻設備發展，設備營收佔比也從 2020 年的 16.3% 成長到 2023 年的 42.4%，並於 2024 年超越零件佔比。

圖五：天虹設備營收占比逐年增加

資料來源：天虹公開說明書、年報、富果研究部

三、天虹業務及產品分析

天虹業務分成設備及零配件耗材兩大部分，其中，零配