【個股分析】AES-KY：AI 資料中心缺電危機，AES-KY 通吃大單

產業範式轉移：台積電 CoWoS 產能瓶頸與非台積電先進封裝生態系之崛起 隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用的爆發式成長，半導體產業的技術競爭焦點已正式從單一晶圓廠的製程微縮（Moore's Law），轉向以 2.5D 與 3D 異質整合為核心的先進封裝技術。在當前市場格局中，台積電（TSMC）憑藉其領先的晶圓級系統整合技術（CoWoS）幾乎獨佔了高階 AI 晶片代工與封裝市場。然而，

核心觀點 液冷散熱布局廣，Sidecar 產品邁入出貨驗收期，CDU 與客戶開發中：公司研發之 120kW、150kW Sidecar 散熱產品已完成量產前可靠度測試，待下半年客戶驗證通過，最快 4Q26 可出貨並貢獻營收。 東莞新廠產線預計下半年完工，大幅擴增 AI 散熱模組產能：為滿足 AI 伺服器與邊緣運算散熱風扇與模組需求，東莞新廠產線建置預計於 2026 年 10 月底前完成，屆時將新增

AI 伺服器底層架構之範式轉移與韌體技術壁壘 隨著生成式人工智慧（Generative AI）與大語言模型（LLM）的爆發式成長，現代資料中心正經歷硬體架構的根本性變革。AI 伺服器因搭載高密度的 GPU、TPU 或客製化 ASIC 晶片，其運算節點之多、功耗與散熱管理之複雜、以及硬體安全性的要求，皆遠超傳統伺服器。在這種背景下，處於硬體與作業系統之間的系統核心韌體——統一可延伸韌體介面（UEFI