【個股分析】元山：從車用跨足 AI 伺服器散熱應用，Sidecar 新產品蓄勢待發

1. 元山營運摘要元山科技 (6275) 將公司發展定位進行調整，將「高階運算」領域置於「汽車電子」之前，作為未來資源投入的首要目標，特別是 HPC 與 AI 運算相關應用。公司強調，所有生產工廠均滿足 VDA6.3 汽車供應鏈標準。財務方面，2026 年前五個月累計營收為 18.38 億元，較去年同期微幅成長。然而，2026Q1 稅後淨利為 3,800 萬元，與去年同期持平，主要受到原物料上漲影

1. 元山營運摘要 元山科技(櫃:6275)總經理劉賢文表示，公司對 2026 年的持續成長保持高度信心。截至 2025 年 10 月，營收年成長率已接近 10%，並預期全年營收有機會突破歷史紀錄。然而，2025 前三季的獲利表現受上半年匯損及高階運算領域研發費用增加的影響，不如往年同期。 公司營運有幾項重大進展： 新總部啟用：已於 2025 年 10 月遷入高雄仁武產業園區的新總部，產線正陸續搬

產業範式轉移：台積電 CoWoS 產能瓶頸與非台積電先進封裝生態系之崛起 隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用的爆發式成長，半導體產業的技術競爭焦點已正式從單一晶圓廠的製程微縮（Moore's Law），轉向以 2.5D 與 3D 異質整合為核心的先進封裝技術。在當前市場格局中，台積電（TSMC）憑藉其領先的晶圓級系統整合技術（CoWoS）幾乎獨佔了高階 AI 晶片代工與封裝市場。然而，