氣體絕緣開關（Gas Insulated Switchgear, GIS）作為電力系統輸配電網路中不可或缺的控制與保護設備，其技術研發、製造工藝與安全驗證存在極高門檻。在高壓與超高壓（UHV/EHV）電網中，GIS 的核心技術難度主要體現在高壓絕緣介質的物理特性控制以及開斷電流時產生電弧的快速熄滅（消弧）機制。長期以來，全球重電產業高度依賴六氟化硫（SF6）氣體，因其具備極佳的電介質強度、卓越的化

自二十一世紀初以來，無人機（UAV）在現代戰爭中的角色經歷了根本性的範式轉移。以美伊戰爭及全球反恐戰爭為代表的早期衝突，定義了第一代無人機的作戰模式。在該時期，美軍主要依賴以「掠奪者」（Predator）及「死神」（Reaper）為代表的 Class III 中高空長航時大型無人機。由於作戰環境處於美軍掌握絕對制空權且電磁頻譜未受爭奪的非對稱空域，其地面控制站（GCS）通常部署於防護完善、電力供應

隨著全球半導體技術向極紫外光（EUV）微影、2 奈米及以下物理極限製程逼近，晶圓與光罩的潔淨度控制已不再僅是輔助工序，而是決定良率高低的關鍵戰略環節。家登精密（市：3680）成立於 1998 年，並於 2011 年正式上櫃，起初專注於高精密塑膠模具射出，於 2008 年投入 12 吋晶圓傳載解決方案，並於 2014 年以極紫外光光罩傳送盒（EUV POD）通過艾司摩爾（ASML）認證，成功切入全球

聚和國際之高值化雙核心轉型軌跡 聚和國際（櫃：6509）創立於 1975 年，並於 1997 年正式更名為現名，由台灣大學化工系畢業、美國密蘇里大學化工博士郭聰田先生一手創辦，實收資本額約新台幣 19.65 億元。早期公司主要以造紙化學品等傳統工業化學原料起家，然而，經歷數十年的研發厚植與高技術整合，聚和已成功實現高科技化學製造轉型，將核心資源聚焦於精密化學品與特用化學品兩大高毛利、高成長支柱，積

產業範式轉移：台積電 CoWoS 產能瓶頸與非台積電先進封裝生態系之崛起 隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用的爆發式成長，半導體產業的技術競爭焦點已正式從單一晶圓廠的製程微縮（Moore's Law），轉向以 2.5D 與 3D 異質整合為核心的先進封裝技術。在當前市場格局中，台積電（TSMC）憑藉其領先的晶圓級系統整合技術（CoWoS）幾乎獨佔了高階 AI 晶片代工與封裝市場。然而，

AI 伺服器底層架構之範式轉移與韌體技術壁壘 隨著生成式人工智慧（Generative AI）與大語言模型（LLM）的爆發式成長，現代資料中心正經歷硬體架構的根本性變革。AI 伺服器因搭載高密度的 GPU、TPU 或客製化 ASIC 晶片，其運算節點之多、功耗與散熱管理之複雜、以及硬體安全性的要求，皆遠超傳統伺服器。在這種背景下，處於硬體與作業系統之間的系統核心韌體——統一可延伸韌體介面（UEFI

行政院會於 2026 年 6 月 18 日正式通過《國防自主無人載具採購特別條例》草案，規劃自2026 年 8 月 1 日至 2031 年 12 月 31 日止，編列上限達新台幣 2,100 億元的特別預算。此項重大政策不僅確立了「在地供應、自主產製、自主維修」的核心國防建設目標，更強調必須徹底排除紅色供應鏈，以打造具備高度安全與防衛韌性的本土軍工產業體系。在如此龐大的採購規模推動下，台灣的軍事採

FPC 與軟硬結合板合約價大漲現狀 隨著全球高階電子硬體規格在 2026 年邁向新一輪技術世代，柔性印刷電路板（FPC）與軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）產業正式迎來一輪顯著的漲價與缺貨潮。與以往因市場恐慌性囤貨驅動的短期波動不同，本輪價格調升具備極強的剛性與結構性支撐。 根據行業最新統計，2026 年第一季度全球 FPC 產品的整體合約價持續上漲了33% 至 38%。其中，高密度互連（

一、 全球民航與航太市場的結構性剛性復甦與供應鏈重組大趨勢 全球航空產業已由疫後之修復期，正式邁入以「航空器世代交替」與「供應鏈韌性重組」為核心的剛性擴張階段。這波最關鍵的實體驅動，在於全球民航窄體客機主力機型 Airbus A320neo 與 Boeing 737 MAX 所搭載的新世代 LEAP 引擎（由 General Electric 與 Safran 合資之 CFM Internatio

消費性電子低谷與AI高速傳輸轉型的歷史交疊 台郡科技（市：6269）長期作為美系消費性電子龍頭供應鏈的核心成員，在高精度軟性印刷電路板的製造、設計與量產領域累積了深厚的技術底蘊 。然而，受到全球智慧型手機與個人電腦等傳統消費性電子產品週期放緩，以及供應鏈價格競爭加劇的雙重夾擊，台郡科技在 2025 年面臨了十年來的營運轉型低谷 。 高頻高速材料研發與極限空間射頻優化能力 在 AI 與 5G/6G