【松川精密法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 202601161. 松川精密營運摘要 松川精密 (7788) 專注於繼電器與接觸器的研發製造,近年成功轉型,聚焦於新能源應用領域。2025 年前三季合併營收為新台幣 47.63 億 元,毛利率為 27.4%,稅後淨利 1.59 億 元,基本每股盈餘 (EPS) 為 2.18 元。公司指出,2025 年雖面臨匯率、關稅及原物料等挑戰,但 12 月營收與全年營收雙雙創下歷史新高。 展望 2026 年,公司預期營收將2026.01.16富果研究部法說會助理
【個股分析】瑞峰:晶圓級封裝利基市場先驅,攜手光通龍頭 Fabrinet 卡位 CPO 先進封裝投資風險提示:瑞峰半導體目前於興櫃市場交易。興櫃股票無每日漲跌幅限制,且成交量通常較小,可能面臨較高的流動性風險與價格波動。此外,興櫃公司之資訊揭露透明度與頻率相較於上市櫃公司略低,投資人於評估其先進封裝與矽光子技術之長線前景時,應審慎評估相關交易風險與資金配置。 核心觀點 專注利基差異化市場,避開大廠紅海競爭:公司策略性避開金凸塊(Gold Bump)與覆晶(Flip Chip)等標準化封裝技術2026.07.20德信吉盈帳戶Wayne Chang
【個股分析】川寶:自研設備打造一站式 TGV 製程,跨足玻璃基板封裝新領域核心觀點 自研設備打造一站式 TGV 代工產線:公司由傳統 PCB 曝光機轉型,玻璃清洗、電鍍、濺鍍設備皆為自研,並掌握特殊電供、藥水等技術,以一站式代工服務建立技術護城河。 克服填孔內部空洞痛點,玻璃精密加工規格達業界頂尖水平:同業在製造基板時易因藥水或壓力不穩導致填孔內部產生空洞;川寶透過自研流體與電供技術,可達成無空洞的銅填充,將凹陷控制在 5µm 以下,目前已在最大厚度 850µm 的玻璃2026.07.17德信吉盈帳戶Wayne Chang