產業分析數位科技印刷電路板上游零擴產、三大AI引擎夾擊，全球 FPC 驚傳狂漲 38%：這波缺貨潮將燒到 2027！FPC 與軟硬結合板合約價大漲現狀 隨著全球高階電子硬體規格在 2026 年邁向新一輪技術世代，柔性印刷電路板（FPC）與軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）產業正式迎來一輪顯著的漲價與缺貨潮。與以往因市場恐慌性囤貨驅動的短期波動不同，本輪價格調升具備極強的剛性與結構性支撐。 根據行業最新統計，2026 年第一季度全球 FPC 產品的整體合約價持續上漲了33% 至 38%。其中，高密度互連（2026.06.26Tobias
台股分析數位科技電腦週邊印刷電路板高頻互聯新局：台郡迎擊 AI 機櫃液冷漏液檢測方案、CPO/NPO高速傳輸軟板與次世代摺疊的三大戰略布局消費性電子低谷與AI高速傳輸轉型的歷史交疊 台郡科技（市：6269）長期作為美系消費性電子龍頭供應鏈的核心成員，在高精度軟性印刷電路板的製造、設計與量產領域累積了深厚的技術底蘊 。然而，受到全球智慧型手機與個人電腦等傳統消費性電子產品週期放緩，以及供應鏈價格競爭加劇的雙重夾擊，台郡科技在 2025 年面臨了十年來的營運轉型低谷 。 高頻高速材料研發與極限空間射頻優化能力 在 AI 與 5G/6G 2026.06.16Tobias
