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高頻互聯新局：台郡迎擊 AI 機櫃液冷漏液檢測方案、CPO/NPO高速傳輸軟板與次世代摺疊的三大戰略布局高頻互聯新局：台郡迎擊 AI 機櫃液冷漏液檢測方案、CPO/NPO高速傳輸軟板與次世代摺疊的三大戰略布局
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消費性電子低谷與AI高速傳輸轉型的歷史交疊
台郡科技（市：6269）長期作為美系消費性電子龍頭供應鏈的核心成員，在高精度軟性印刷電路板的製造、設計與量產領域累積了深厚的技術底蘊 。然而，受到全球智慧型手機與個人電腦等傳統消費性電子產品週期放緩，以及供應鏈價格競爭加劇的雙重夾擊，台郡科技在 2025 年面臨了十年來的營運轉型低谷 。
高頻高速材料研發與極限空間射頻優化能力
在 AI 與 5G/6G 通訊世代中，訊號傳輸對於「低損耗、高頻高速」的要求已達到物理極限。傳統的聚醯亞胺材料由於介電損耗較高，無法滿足次世代射頻（RF）與高頻訊號的傳輸需求 。台郡科技核心競爭力在於對高速板材材料技術的精確掌控，特別是針對液晶高分子與改良型聚醯亞胺的改性與製程開發 。
液晶高分子軟板在介電損耗、尺寸穩定性與耐高頻表現上具備顯著優勢，能協助天線模組在極度受限的硬體空間內維持極佳的傳輸效率，這在智慧型手機、AR/VR 裝置、車用電子及
