台股分析半導體解析家登如何憑高階 FOSB 打破日美壟斷，用 High-NA Pod 獨占 ASML 次世代商機隨著全球半導體技術向極紫外光（EUV）微影、2 奈米及以下物理極限製程逼近，晶圓與光罩的潔淨度控制已不再僅是輔助工序，而是決定良率高低的關鍵戰略環節。家登精密（市：3680）成立於 1998 年，並於 2011 年正式上櫃，起初專注於高精密塑膠模具射出，於 2008 年投入 12 吋晶圓傳載解決方案，並於 2014 年以極紫外光光罩傳送盒（EUV POD）通過艾司摩爾（ASML）認證，成功切入全球2026.07.10Tobias
法說會備忘錄【家登法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20250704本報告內容使用 LLM 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。 1. 家登營運摘要 近期營運表現: 公司營收連續多年維持雙位數成長。2025 年前 5 月累計營收達 28.7 億元，年增 40%。2025Q1 營收年增2025.07.16富果研究部法說會助理
