台股分析印刷電路板【個股分析】金居：AI 新平台升級，金居成首波贏家！結論與建議 AI 新平台全面升級至 HVLP4 銅箔：Nvidia Rubin、AMD MI500、 Google TPUv8、AWS Trainium 3、Meta MTIA，均已明確將 HVLP4 銅箔列為關鍵材料，金居已成功切入成為首波重點供應商之一。 產品結構優化帶動毛利率顯著提升：公司預估 2026 年 HVLP3 與 HVLP4 營收佔比將提升至 15~20%，推升毛利率超過 30%（2026.07.01德信投顧德信投顧研究團隊
