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1. 大量營運摘要
大量科技 (3167) 於 2025 年營運表現強勁，全年營收達 50.77 億元，相較 2024 年的 26 億元呈現大幅成長。受惠於高階產品出貨比重增加，毛利率提升至 39%，稅後淨利為 7.16 億元，全年 EPS 達 8.13 元。
公司主要成長動能來自 PCB 與半導體兩大事業部，特別是應用於 AI 伺服器與高頻通訊板的高階 CCD 背鑽機及成型機需求旺盛。展望未來，公司表示 2026 年訂單已滿載，部分客戶甚至已開始洽談 2027 年的產能，顯示能見度良好。為因應強勁需求，公司計劃將目前每月 350 台的總產能，透過南京新廠的人力擴充與培訓，提升至每月 400 台。
2. 大量主要業務與產品組合
大量科技主要分為 PCB 與半導體兩大事業部，總部位於桃園八德，並在中國南京、淮安連水設有生產基地。
- PCB 事業部 (PCB BU)：
核心業務為 PCB 鑽孔機與成型機的研發與製造。產品線涵蓋標準機型與高階 CCD 視覺對位機型。近年關鍵產品為獨家開發的內層銅厚量測機 (TM 系列)，該設備能與背鑽機協同作業，解決 AI 伺服器板因疊構不穩定導致的加工誤差，實現業界領先的殘銅精度控制。此外，亦開發應用於 AR 眼鏡及玻璃載板的邊緣塗佈機。 - 半導體事業部 (Semiconductor BU)：
提供前段、中段至後段先進封裝所需的量測 (Metrology)、自動光學檢測 (AOI) 及自動化 (Automation) 解決方案。產品專注於 CoWoS、SoIC 等 3D IC 封裝製程，為全球頂尖的晶圓代工廠提供從 HBM 來料檢測、晶圓外觀與翹曲度量測、到 Molding 後檢測等一系列設備。主要客戶包含台積電、世界先進、日月光集團等一線大廠。
3. 大量財務表現
根據公司簡報，2025 全年度財務表現顯著成長，主要財務數據如下：
- 營業收入：50.77 億元，較 2024 年的 25.99 億元大幅成長。
- 毛利率：39.17%，相較 2024 年的 28.89% 有顯著提升。
- 營業利益：9.16 億元，遠高於 2024 年的 7,208 萬元。
- 稅後淨利：7.16 億元，較 2024 年的 1.24 億元增長數倍。
- 每股盈餘 (EPS)：8.13 元，相較 2024 年的 1.48 元大幅躍升。
財務長指出，營收與毛利率的增長主要歸因於 AI 應用相關高階產品線的出貨比重增加。從訂單狀況來看，高階機種的佔比已從過去的 10-20% 提升至 30% 以上，成為公司獲利成長的主要驅動力。
4. 大量市場與產品發展動態
市場主要由 AI 與 HPC 趨勢帶動，高頻伺服板與高速光模塊 (從 800G 轉向 1.6T) 的需求持續增溫。
- 關鍵產品與技術：
- 內層銅厚量測機 (TM 系列)：此為公司的核心競爭利器，透過獨家光學量測技術，可將背鑽殘銅精度控制在 ±2 mil (Cpk > 1.67)，為業界最高規格，能滿足次世代 AI 晶片（如 NVIDIA Rubin 平台）對訊號完整性的嚴苛要求。該技術已取得台灣、中國及美國等多國專利。
- TM4 四軸量測機：為解決單軸 TM 機台效率問題，公司將於 2026Q1 在上海展發表新款 TM4 四軸高效率量測機，預計 Q2 接單、Q3 出貨，目前已有客戶下訂。
- 高階 CCD 設備：因應 AI 伺服器板與光模塊需求，高階 CCD 背鑽機與成型機訂單強勁。 - 半導體先進封裝佈局：
公司已在 CoWoS 製程中建立完整的檢測與量測設備產線，並針對未來的 SoIC 與 FOPLP (面板級扇出型封裝) 技術，推出對應的解決方案，如 CMP Pad Metrology、Bonding Wafer Edge Metrology 等，持續深化與一線晶圓代工廠的合作。
5. 大量營運策略與未來發展
為應對市場的強勁需求，公司採取以下策略：
- 產能擴充：南京新廠已啟用，正積極招募與培訓新進人力，目標在三個月的訓練期後，將總月產能從 350 台提升至 400 台。
- 產能調配與外包：為優先滿足高階機種的內部產能，公司與協力廠合作，將部分一般機型委外生產。目前外包產能約為每月 30 台，預計到 6-7 月可提升至 50 台。
- 定價策略：為維持客戶關係，公司對已下訂或既有客戶的訂單不會漲價。但對於新產品如 TM4 或新客戶，將視市場反應適度調整報價。
- 技術領先：憑藉「TM 量測機 + 背鑽機」的整合方案，大量科技在高階 PCB 加工領域建立技術護城河，是目前市場上唯一能穩定交付符合次世代 AI 板廠精度要求的解決方案供應商。
6. 大量展望與指引
公司對 2026 年及 2027 年的展望非常樂觀，訂單能見度高。
- 高階 CCD 機台出貨展望：
- 2025 年已出貨 501 台。
- 2026 年截至 2 月已出貨 139 台，已確認訂單 456 台，洽談中訂單 205 台，全年潛在訂單總數達 800 台。 - 內層銅厚量測機 (TM 系列) 出貨展望：
- 2025 年已出貨 27 台。
- 2026 年截至 2 月已出貨 7 台，已確認訂單 20 台，洽談中訂單 45 台，全年潛在訂單總數達 72 台。 - 營運展望：
- 總經理表示 2026 年訂單已滿，成長不是問題。
- 部分客戶已針對新廠建置計畫開始預訂 2027 年的產能，顯示長期需求穩健。
- 從出貨到營收認列約需 3 至 6 個月的時間。
7. 大量 Q&A 重點
Q：2026 年及 2027 年的展望如何？
A：2026 年目前訂單已滿載，成長應不成問題。部分客戶已在洽談 2027 年新廠的產能規劃，因此 2027 年的展望也相當不錯。
Q：目前公司的月產能如何？主要生產高階機台嗎？
A：台灣八德、中國南京及連水三座工廠合計月產能約 350 台。公司同時承接一般與高階機型訂單，但目前高階機台需求較多，佔比已從過去的 10-20% 提升至 30% 以上。
Q：客戶下單到設備出貨需要多久？
A：標準交期為兩個月，但因目前訂單飽和，交期已排到 9 月、10 月。
Q：針對 NVIDIA Rubin 世代要求殘銅精度達 ±2 mil，競爭對手的技術能達到嗎？
A：目前市場上的規格要求主要在殘銅量，±2 mil 是確定的目標。我們的 TM 量測機搭配背鑽機的解決方案，是目前市場上最成熟且良率最高的方案，能穩定達到此精度。競爭對手若無相應的量測設備，將難以達標。
Q：板廠若要生產 Rubin 世代的板子，是否必須採用大量的 TM + 背鑽解決方案？
A：目前看來是如此。我們的方案是唯一能百分之百交付合格樣品給客戶的。
Q：ASIC 或中國自研晶片的板子，是否也要求同樣的精度？
A：根據與終端客戶的溝通，他們的目標都設定在 ±2 mil。
Q：若全力生產高階 CCD 機台，月產能最高可達多少？
A：高階機型工時較長，若全部生產高階機型，月產能約為 250 台。
Q：南京新廠擴充至月產 400 台的進度如何？
A：新廠已啟用，目前在補充與培訓人力，預計三個月的訓練期後，大約在 5、6 月可達到 400 台的目標。
Q：在訂單滿載的情況下，是否有漲價計畫？
A：對已確認訂單和既有客戶，基於誠信原則不會漲價。但對於新客戶或新產品 (如 TM4)，會視市場熱度適度調整報價。
Q：TM 量測機是全板檢測還是抽測？
A：打樣階段為確保品質，會進行 100% 全檢。進入量產後，板廠可根據其前段壓合製程的穩定性，決定是否改為抽測。
Q：TM4 量測機與背鑽機的搭配比例 (1:8) 是如何計算的？
A：此比例是基於 TM4 的效率所預估的。
Q：設備出貨到營收認列的時間間隔多久？
A：大約需要 3 到 6 個月，視客戶驗收情況而定。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
