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1. 大量營運摘要
大量科技(市:3167)於 2025 年第三季及前三季整體獲利表現均優於去年同期。公司核心業務受惠於 AI 伺服器帶動高階 PCB 背鑽需求強勁，訂單能見度已達 2026 年第二季。為因應市場需求，南京新廠將於 2025 年 12 月投產，預計將集團總產能從每月 250 台提升至 300 台。
在產品方面，公司獨家開發的厚度量測儀 (Thickness Metrology, TM) 系列產品持續升級，最新一代 TM4 具備四個讀頭及自動化功能，效率大幅提升，並與自家背鑽機形成綑綁銷售優勢，鞏固在高階市場的領導地位。半導體業務方面，公司專注於先進封裝的量測 (Metrology) 與檢測 (AOI) 設備，已成功打入晶圓代工廠 (Foundry) 與封測廠 (OSAT) 的 CoWoS 製程供應鏈，預期將隨客戶擴產而有倍數成長。展望 2026 年，公司預期營運將持續成長。
2. 大量主要業務與產品組合
- 核心業務:
- PCB 設備: 主要產品為應用於高階多層板的背鑽機 (Back-drilling Machine) 與相關成型機。此業務佔公司營收約 90%。受惠於 AI 伺服器、高速運算等趨勢，高精度的背鑽需求持續增加。
- 半導體設備: 主要提供先進封裝所需的量測 (Metrology) 與 AOI 檢測設備，以及自動化解決方案。此業務佔公司營收約 10%。產品應用於 2.5D/3D 封裝，如 CoWoS、SOIC，並已延伸至面板級封裝 (PLP) 等領域。
- 業務部門摘要:
- PCB 部門: 為公司的主要營收來源。憑藉自製控制器與獨家的 TM 厚度量測儀，公司在高階背鑽市場建立技術護城河。其設備精度可達 D +/- 1 mil，滿足頂級 GPU 客戶的嚴苛要求。目前臺灣與中國大陸的大型板廠均在積極佈局高階產能，帶動設備需求。
- 半導體部門: 雖然佔比較低，但成長動能強勁。公司憑藉在地支援 (local support) 優勢與自主技術，在由外商主導的量測與檢測市場中，市佔率持續提升。設備已成功導入晶圓代工廠與封測廠的 CoWoS 等先進封裝製程，未來成長將與客戶的 AI 晶片產能擴充密切相關。
3. 大量財務表現
根據公司簡報與財務長說明，2025 年第三季及前三季的財務表現強勁，獲利能力顯著提升。
- 2025Q3 單季關鍵指標:
- 營業收入: 14.14 億元
- 毛利率: 39.14%
- 稅前淨利: 2.95 億元
- 稅後淨利: 2.15 億元
- 每股盈餘 (EPS): 2.44 元
- 2025 前三季累計關鍵指標:
- 營業收入: 35.29 億元
- 毛利率: 37.88%
- 稅前淨利: 6.57 億元
- 稅後淨利: 4.8 億元
- 每股盈餘 (EPS): 5.45 元
- 財務表現驅動因素:
- 主要驅動力: AI 伺服器市場需求強勁，帶動高階 PCB 板的背鑽設備出貨量增加。公司 2025 年背鑽機總出貨量達 485 台，預期 2026 年將進一步成長。
- 獲利能力提升: 高階產品組合佔比提高，特別是高毛利的背鑽機與 TM 量測儀，顯著推升了整體毛利率與淨利率。
4. 大量市場與產品發展動態
- 趨勢與機會:
- 高速多層板趨勢: 隨著 AI 運算與高速通訊的發展，PCB 朝向高層數、高密度發展，對精準背鑽的需求只會越來越多，為公司的核心產品帶來持續的市場機會。
- 終端客戶設計導入: 公司已直接與 GPU、ASIC 等終端客戶及其板廠共同開會，讓終端客戶了解公司的技術極限，以便其進行下一代產品的設計。這顯示公司的技術已成為高階產品設計的重要考量。
- 關鍵產品更新:
- TM (Thickness Metrology) 系列:
- 技術演進: 從 TM2 (螺桿滑軌)、TM3 (線性馬達、自動化) 快速迭代至 TM4。
- TM4 特點: 採用線性馬達，具備自動上下料功能，且一次可量測 4 片 PCB 板，效率是前代的 4 倍。此產品在設計階段就已獲得客戶訂單。
- 策略價值: TM 系列為公司獨家產品，且不對外開放與競爭對手的背鑽機連接。客戶若要達到最高精度，必須同時採購大量的 TM 設備與背鑽機，形成強大的生態系與銷售壁壘。
- 半導體設備: 產品佈局已從後段的覆晶 (Flip Chip) 製程，成功延伸至前段的 CoW (Chip on Wafer) 製程，並涵蓋 CoWoS、3D SOIC 及面板級封裝 (PLP, CoPoS) 等新興技術領域。
- TM (Thickness Metrology) 系列:
5. 大量營運策略與未來發展
- 長期計畫:
- 產能擴充: 為滿足強勁的訂單需求並縮短交期，公司已在南京購地建廠。新廠預計於 2025 年 12 月底開始投產，將集團月產能由 250 台提升至 300 台。
- 持續研發投入: 公司將持續投入研發，保持在自製控制器與高精度量測技術的領先地位，並不斷優化軟硬體，以滿足客戶對更高精度的追求。
- 競爭定位:
- 技術優勢: 公司能自製控制器，可有效提升精度並快速響應客戶需求。獨家開發的 TM 量測儀系列更是關鍵，競爭對手目前無法達到同等精度。
- 生態系策略: 透過將 TM 設備與自家背鑽機綁定，建立了一個封閉但高效的解決方案，客戶為了追求極致的良率與精度，必須採用整套大量科技的設備，形成強大的競爭護城河。
- 市場區隔: 在 AI 伺服器市場中，公司設備已獲得 N 公司、華為及其他體系等三大陣營的供應鏈採用，顯示其技術具備廣泛的市場認可度。
6. 大量展望與指引
- 短期展望:
- 訂單能見度: 目前訂單能見度已達 2026 年第二季。
- 設備交期 (Lead Time): 由於產能滿載，PCB 設備交期已拉長至接近 6 個月；半導體設備交期則依機型不同，約為 12-16 週 (單機) 至 4-6 個月 (含 EFEM)。南京廠投產後有望緩解產能吃緊狀況。
- 2026 年展望:
- 營運成長: 管理層明確表示，2026 年的營運表現將優於 2025 年。
- 背鑽機出貨: 預計 2026 年背鑽機出貨量將超越 2025 年的 485 台，法人預估的 600 台目標，董事長暗示「情況看起來應該會更好」。
- 業務佔比: PCB 與半導體業務佔比預計維持在 90% 與 10% 的結構。
7. 大量 Q&A 重點
- 已於會前提出的問題:
- Q: 對於 2025 年 Q4 南京廠產能是否已經確定？
A: 南京廠預計在 12 月份陸續投產，屆時集團整體產能將由每月 250 台提升至 300 台。
- Q: 公司獨家通過 NVIDIA 下一代產品 D +/- 2 mil 規格，甚至正在測試 D +/- 1 mil，何時有機會大量出貨？
A: 公司的背鑽能力已可達到 D +/- 1 mil 的規格。對於特定客戶 (N 客戶) 的新產品規劃，公司不便評論。
- Q: TM3/4 (Thickness Metrology) 預計出貨量如何？能否透過其優勢綁定背鑽機銷售？
A: TM4 (四個讀頭) 相比 TM3 (一個讀頭) 效率大幅提升，預計在 2026 年第一季達到可銷售狀態，並在 2026 年出貨量有顯著增加。高階 PCB 板成本高，為減少報廢，TM 系列是客戶採購時的重要考量，會與背鑽機搭配銷售。
- Q: TM 客戶採用比例及與背鑽機的搭配比例？TM 是否有其他新應用？
A: 搭配比例取決於客戶對銅層檢測的需求，沒有固定比例。TM 除了檢測銅層位置，也可用於量測 PCB 板厚與壓合情況。背鑽後的應用目前仍在規劃設計中。
- Q: 近期是否有 GPU 或 ASIC 客戶略過 PCB 廠直接找公司？ASIC 板的精度要求是否追上 N 客戶？
A: 沒有客戶跳過板廠，通常是終端客戶與板廠一起來訪，以了解大量方案的技術極限。目前 ASIC 板的精度要求約在 max 4 mil 左右。
- Q: 今年和明年，中國和臺灣哪邊的擴產比較積極？
A: 目前觀察到臺灣和中國兩地的大型板廠都在積極佈局高階產能。
- Q: 公司的優勢是否在於自製控制器？競爭對手是否追趕？
A: 是的，自製控制器能有效提升精度並快速優化客戶需求。公司目前仍保有這項優勢，並會持續投入研發以保持領先。
- Q: 明年背鑽機的出貨展望？2027 年是否能延續？
A: 預計 2026 年背鑽機出貨量會比 2025 年成長 (2025 年為 485 台)。2027 年的狀況則需視終端客戶高階產品的需求而定。
- Q: 2026 年訂單能見度及各業務佔比？
A: 目前訂單能見度看到 2026 年第二季。PCB 與半導體業務佔比維持在 9:1。
- Q: 2025 年 Q4 與 2026 年展望及股利政策？
A: 明年確定會比今年成長，但礙於法規無法提供詳細預測數字。
- Q: 多層板及高速趨勢對設備的影響？
A: 高速運算及通訊設備對高層多層板的需求，只會增加對精準背鑽的要求，因此背鑽的需求量會更多。
- Q: (半導體) AOI 檢測量測設備的主要競爭對手是誰？
A: 量測 (Metrology) 領域的對手主要是日商、德商、美商等外商，但大量憑藉在地支援與自主技術，市佔率日益增加。AOI 檢測領域則臺廠與外商皆有。公司的設備已成功導入晶圓代工廠與封測廠的 CoWoS 先進封裝製程。
- Q: (半導體) 如何評估檢測設備的規模，例如 1 萬片 CoWoS 需要多少機台？
A: 這很難估算，因為取決於 SOC 或 HBM 晶粒的大小。但可以確定的是，在 CoWoS 主要製程段都有大量的量測與檢測設備。隨著封測廠 (OSAT) 的產能建置，預期設備需求會有倍數成長。
- Q: (半導體) 2026 年的展望、成長動能及設備進度？
A: 成長動能將隨 2.5D/3D 先進封裝需求而增加。公司的佈局已從 CoWoS 延伸至 3D SOIC 及面板級封裝 (PLP, CoPoS)，並成功銷售設備，對未來成長抱持積極正面的看法。
- Q: 對於 2025 年 Q4 南京廠產能是否已經確定？
- 現場投資人提問:
- Q: 關於中國市場是否有新客戶或市佔率提升的進展？
A: 董事長回應，中國 AI 市場需求龐大，帶動本土伺服器板塊快速成長。近兩個月確實有新進展，許多廠商都想進入此領域。
- Q: 明年最大的量產規模以及對 2027 年的佈局？
A: 公司已在南京購地建廠，預計本月 (12 月) 下旬開始遷入，產能將有大幅成長，以爭取更大的背鑽機市場。
- Q: 目前 PCB 和半導體設備的交期各是多久？
A: PCB 設備因產能滿載，交期 (lead time) 已拉長至接近 6 個月。半導體設備單機約 12-16 週，若結合 EFEM 則需 4-6 個月。
- Q: TM 設備的交期是否也是 6 個月？TM 的產能規劃是獨立的嗎？TM4 一個月能出幾台？
A: TM 設備的生產是獨立規劃的，與背鑽機分開計算。TM4 一次可量測 4 片，效率是過去的 4 倍，雖剛完成設計但客戶已開始下單。(註：未提供 TM4 具體月產能數字)
- Q: TM4 是否必須搭配大量的背鑽機？客戶若使用其他品牌的背鑽機是否無法相容？
A: 董事長明確表示，沒有開放連接其他廠商的背鑽機。希望使用 TM 設備的客戶，也應該使用大量的背鑽機。
- Q: 是否意味著終端客戶若要追求最高精度，就必須採用大量的設備，因此明年出貨成長幅度會更明顯？
A: 董事長回答：「的確是的。」
- Q: 目前有哪些終端客戶需要達到大量設備能提供的規格？
A: 供應給 N 公司的幾家、華為的幾家，以及跳開這兩家之外的體系，全部都在用大量的設備，且測試效果很好。
- Q: 目前是否只有大量設備能達到此精度，競爭對手還無法達到？
A: 董事長回答：「對的。」
- Q: 之前市場預估明年背鑽機出貨 600 台，這是否不包含 N 公司與華為陣營？打入 N 公司供應鏈後，此預估是否會上修？
A: 董事長表示，原先的預估較早，「現在的情況看起來應該會更好」，暗示有上修空間。
- Q: 與華為共同設計的板子，明年是否會定案？其拉貨量與 N 公司相比如何？
A: 董事長回應：「其實已經開始了」，只是量會越來越多。公司會持續精進設備，期望很快有收穫。
- Q: 中國大陸 PCB 客戶 (如滬電) 的高階背鑽機認證進度如何？
A: 董事長表示，進展「都很正面」，但不便對個別客戶做詳細說明。
- Q: 關於中國市場是否有新客戶或市佔率提升的進展？
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
