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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
大量科技（市：3167） 2025 年第二季營運表現強勁，營收達 12.7 億元，較第一季大幅成長，主要受惠於高階產品出貨比重提升。毛利率顯著提升至 38.86%，主要貢獻來自 AI 伺服器板帶動的高階背鑽機、高階成型機及玻璃邊緣塗佈機 等業務。2025Q2 單季 EPS 為 1.99 元，上半年累計 EPS 達 3.01 元。
展望未來，公司對 2025 年下半年及 2026 年皆持正向看法。目前 在手訂單能見度佳，產能已接近滿載，並已開始接收 2026 年訂單。成長動能主要來自 AI PCB 應用對高精度背鑽技術的持續需求，以及半導體先進封裝業務的擴展。南京新廠預計於 2025 年底前投產，將進一步支援產能需求。
2. 主要業務與產品組合
公司主要分為兩大事業部：PCB 事業部與半導體事業部，2025 上半年營收佔比分別約為 90% 與 10%。
- PCB 事業部 (PCB BU)：為公司營收主力。
- 產品組合：包括標準型與高階 CCD 系列的鑽孔機與成型機，以及應用於玻璃基板和 AR 眼鏡的邊緣塗佈機 (Edge Coater)。
- 營收結構：高階機台營收佔比已接近五成 (高階型 45%，玻璃塗佈機 5%)，成為毛利率提升的關鍵。在高階應用中，背鑽機佔比達 89%，反映 AI 伺服器板的強勁需求。
- 核心技術：公司自主開發控制器，並在 PCB 內層孔量測技術 (TM 系列) 上擁有專利佈局與技術優勢，能達到業界領先的殘銅量控制精度 (2±2mil, Cpk > 1.67)，滿足高階 AI 板的嚴苛要求。
- 半導體事業部 (Semiconductor BU)：
- 產品組合：提供量測 (Metrology)、AOI 檢測及自動化三大系列設備。
- 市場應用：專注於先進封裝領域，涵蓋 CoWoS、SoIC 及面板級封裝 (FOPLP) 等製程。產品已導入晶圓代工龍頭與全球最大 OSAT 廠，應用於 HBM 來料檢驗、晶圓外觀檢測、底部填充檢測、CMP 研磨墊量測等多個關鍵環節。
- 策略重點：憑藉客製化能力，與客戶共同開發解決方案，並將成功經驗複製到更廣泛的半導體產業鏈。
3. 財務表現
- 關鍵財務指標 (2025Q2)：
- 營業收入：12.7 億元，較 2024Q2 的 4.9 億元大幅成長 159%。
- 營業毛利：4.93 億元，毛利率為 38.86%，顯著高於去年同期的 28.51%。
- 營業利益：2.47 億元，營業利益率為 19.43%。
- 稅後淨利：1.75 億元。
- 每股盈餘 (EPS)：1.99 元。
- 累計財務表現 (2025 前二季)：
- 營業收入：21.1 億元。
- 稅後淨利：2.65 億元。
- 每股盈餘 (EPS)：3.01 元。
- 驅動因素與挑戰：
- 毛利率成長主因：
- 高階產品組合優化：高毛利的 CCD 背鑽機、高階成型機及玻璃邊緣塗佈機 出貨佔比顯著提升。
- 半導體業務貢獻：半導體事業部營收佔比增加，其毛利率亦有助於整體提升。
- 成本控制得宜：即使是標準型機台，毛利率也因成本管控而有所改善。
- 業外影響：2025Q2 因匯率波動產生約 2,800 萬元 的匯兌損失，但公司已於 5 月底採取避險措施，6 月匯損已大幅降低。
- 毛利率成長主因：
4. 市場與產品發展動態
- PCB 內層量測技術持續升級：為應對 AI 伺服器板對訊號完整性的極高要求，公司推出 TM 系列內層量測機，從研發打樣的 TM2、小量產的 TM3，發展至專為批量量產設計的 四軸 TM4，持續鞏固技術領先地位。此技術能精準控制背鑽後的殘銅量，是贏得高階訂單的關鍵。
- 高階 CCD 機台出貨動能強勁：截至 2025 年 6 月底，已出貨 139 台，另有 240 台 已確認訂單及 157 台 洽談中訂單，顯示市場需求旺盛。
- 新興應用拓展：
- 玻璃基板邊緣塗佈：已出貨多功能機型至客戶端，此為玻璃基板製程中不可或缺的一環，用於強化結構與保護。
- AR 眼鏡光學應用：邊緣塗佈技術用於 AR 眼鏡鏡片的遮光，防止漏光影響光學品質，預計 2025Q4 將出貨一台至海外客戶，市場詢問度高。
- 半導體先進封裝方案佈局完整：公司已針對 2.5D/3D IC（如 CoWoS、SoIC）及 面板級封裝 (PLP) 開發一系列 AOI 與量測解決方案，涵蓋從 HBM 進料檢測到後段成型的完整製程，並已獲得晶圓代工龍頭與全球領先 OSAT 廠採用。
5. 營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 技術深化：持續投入研發，專注於更高精度、更高效率的 PCB 加工及半導體檢測設備，以應對 AI、HPC 等高階應用趨勢。
- 產能擴充：南京新廠 預計於 2025 年 Q3 至 Q4 投入生產，以滿足強勁的訂單需求。
- 客製化服務：發揮客製化開發的彈性與能力，與半導體客戶緊密合作，提供嵌入其生產流程的整合解決方案。
- 競爭優勢：
- PCB 領域：相較於採用德國 Sieb & Meyer（音譯：修買）控制器的同業，大量科技憑藉 自有控制器，在成本與開發彈性上具備顯著優勢。在高階市場，其專利佈局與技術實力使其能與歐美廠商競爭，並領先中國大陸同業。
- 半導體領域：已成功切入全球頂尖晶圓代工廠與 OSAT 廠供應鏈，建立穩固的合作關係與實績，有利於未來持續擴展市場份額。
6. 展望與指引
- 短期展望 (2025 下半年)：公司展望 正向樂觀，下半年營運表現預期將優於上半年。目前產能利用率已達滿載，正積極尋求外部產能支援。
- 全年展望 (2025)：預期全年營收相較去年將有顯著成長，管理層預估可能達到 八成至九成 的增長（此為初步預期，非正式財測）。
- 長期展望 (2026)：展望同樣 正面，預期表現不遜於 2025 年。主要成長動能仍來自 AI 趨勢下對更高階背鑽技術的需求。公司已開始承接 2026 年的訂單，能見度良好。資本支出方面，隨著南京廠建置完成，2026 年的資本支出將大幅減少。
7. Q&A 重點
- Q: 公司第三季的展望如何？
A: 對 Q3 及下半年皆持正向看法。已確認訂單較上半年多，產能幾乎滿檔，正積極尋求額外產能支援。
- Q: 今年全年的展望預期如何？
A: 預期會比去年成長很多，可能增加至少 八到九成，但這並非確定數字，仍需視後續狀況而定，整體看法正面。
- Q: 公司對於 2026 年的展望如何？明年的成長動能為何？
A: 主要成長動能仍在 背鑽業務，受惠於 AI PCB 的發展。明年市場對更高階背鑽技術有需求，預期表現不會比今年差。
- Q: 公司今年毛利率成長主要來自於哪些業務？
A: 主要來自 高階 CCD 背鑽機與成型機，其營收佔比已近五成。其次，玻璃邊緣塗佈機 (HCoater) 雖然佔比僅 5%，但利潤更佳。半導體業務比重提升及標準型機台的成本改善也有貢獻。
- Q: 公司的擴產進度以及在手訂單的預估？
A: 南京廠 已進入最後手續與裝修階段，順利的話將於 Q3 或 Q4 投產。下半年訂單狀況比上半年好，看法樂觀。
- Q: 預計今年下半年以及 2026 年 PCB 鑽孔機台數的能見度為何？
A: 下半年產能幾乎滿載，部分訂單會排到 2026Q1，能見度不錯。若高階產品樣品測試順利，終端客戶可能直接指定採用大量科技的設備。
- Q: 估計 2025 年 Q3、Q4 半導體事業的營收佔比為何，以及 2026 年估計的佔比為何？
A: 半導體業務今年相較去年約有 倍數成長。下半年因應客戶在 2.5D/3D 高階封裝的佈局，出貨持續進行。對 2026 年的出貨量預期審慎且樂觀。
- Q: 2025 年上半年主要的出貨地區跟他的金額為何？
A: 半導體業務幾乎 100% 為國內市場。PCB 業務則包含台灣、中國大陸及東南亞，其中 中國大陸比重最高，但台灣和泰國的比重也顯著上升。
- Q: 2026 年在手訂單有多少？需求與市場區域以及產品動態來看，與 2025 年比較是否有所變化？
A: 目前已在接收 2026 年的訂單，因為今年下半年產能已滿。若關鍵客戶的高階規格認證通過，將有很大助益。預期 2026 年不會比今年差。
- Q: 我們是否有看到陸資競爭對手開始竄起？
A: 在一般標準型機台，確實面臨中國紅色供應鏈的競爭壓力，但大量在成本管控上仍具競爭力。在高階機台方面，大量科技則 保有絕對優勢，主要憑藉自有控制器與專利佈局，競爭對手為歐美（德國）廠商。
- Q: 在 AI 趨勢下，PCB 材料與線路密度提高，大量科技的設備如何應應？
A: 除了已有的面掃描對位技術，公司在 殘銅量 的控制能力上具備絕對優勢，能滿足比線寬線距更嚴苛的規格要求（零到四密爾），這是應對高頻訊號趨勢的關鍵。
- Q: 請問公司怎麼看 CPO (或 CoWoS) 這個新的技術？
A: (此問題在問答中有些混淆，但最終聚焦於先進封裝) 公司目前專注的 CoWoS 技術主要應用於最新的 AI 架構。大量科技已具備更進階的技術儲備，並擁有強大的客製化能力，能配合客戶製程需求發展相應的解決方案。
- Q: 明年度的資本支出規劃為何？
A: 明年資本支出將 相對少很多。南京新廠建置將於今年底告一段落，明年將只剩小規模的支出。
- Q: 公司前五大客戶的營收佔比大約為多少？客戶集中度是否很高？
A: PCB 行業客戶相對 分散，前五大佔比不高。半導體業務則較為 集中，主要為一線大廠。
- Q: 雷射鑽孔機與背鑽機是否存在競爭關係？怎麼看背鑽機的未來發展？
A: 兩者是 完全不同的設備，不存在競爭關係。雷鑽機用於 HDI 盲孔，而背鑽機是為了改善高頻訊號完整性。隨著訊號頻率提升，對背鑽後殘銅量的要求越來越嚴格，因此背鑽機的成長力道會比一般鑽孔機更大。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
