AI 驅動產品結構轉型，欣興載板業務將重回成長趨勢

隨著 AI 技術的快速發展，市場對高效能運算的需求持續在增加，進而推動 PCB 整個產業升級。不論在載板面積、層數以及晶片內佈線的複雜度都不斷地在增加。富果文章也介紹過 ABF 及 PCB 產業，並判斷 ABF 及 IC 載板未來成長趨勢顯著。可參考：ABF 與 PCB 產業將持續應用在哪些領域？PCB 成長能否持續？。

近期持續觀察產業發展趨勢，提出以下觀點：

1. 晶片發展走向 Chiplet 與異質整合等先進封裝技術，推動 ABF 載板往大面積及高層數的規格升級發展。

2. 伺服器架構朝向標準化發展，AI 產業持續往降低成本方向邁進。

3. 上游缺料預期在 2026 年能獲得緩解，欣興營收成長力道可逐步獲得提升。

ABF 載板規格持續往大面積、高層數發展

隨著在追求效能的同時，功耗也要降低的趨勢下，新一代 AI 晶片轉向 Chiplet 與異質整合方向設計，透過 CoWoS 等先進封裝技術將運算單元（如：GPU、CPU、TPU、DPU 等）與記憶體（如：HBM、、SRAM 進行整合），降低晶片間的傳輸距離，加大頻寬同時降低延遲與能耗，而這種技術演進的方向使得載板面積和層數持續上升，以因應此複雜的晶片結構。

從下表可以看到幾大 AI 晶片科技巨頭即將推出的晶片，尺寸大多較上代成長 20%~30% ，層數至少提升至 18~24 層。可見得未來晶片的發展，複雜度持續提升，對載板的用量亦不斷地在增加。

隨著載板的使用面積變大，一片基板能切出的成品變少，且層數從過去 10 多層增加到目前 20 層以上，將大幅消耗產能，筆者認為此供需結構有望回到過去（2021 年）產能吃緊的狀態。

載板面積持續擴大，層數也持續上升