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ABF 供應商受惠疫情宅經濟拉動,2021、2022 年營收均以 YoY+20% 甚至更高的速度成長,然進到 2023 年,受需求大幅減弱影響,產能利用率持續下滑,使包含欣興(市:3037)、南電(市:8046)、景碩(市:3189)等業者營收、獲利雙雙衰退。
然在伺服器 CPU、GPU 2023 下半年放量帶動下,判斷 ABF 需求有望逐步回溫。本篇將從 ABF 供需角度來分析產業現況及未來展望。
現代 IC 設計得越來越複雜,對於晶片的佈線密度、傳輸速率及散熱效率等要求提高,使得能夠提供高階晶片(如 CPU、GPU)更好封裝品質的 IC 載板逐漸取代導線架(關於導線架可參考<導線架是什麼?位列三大「半導體封裝」原料之一,哪些廠商值得關注>研究報告),用來連結晶片和 PCB 之間的訊號,同時保護電路、導散餘熱。
ABF 則是製造 IC 載板的其中一種材料,因為優異的材料性質使其能夠達到更好的精密度和厚薄度,ABF 載板(以 ABF 材料做的 IC 載板)的需求也因此隨著高速運算晶片市場成長而大增,相關應用場景包含伺服器、網路通訊、消費性電子等。
參考 ABF 主要終端應用客戶包含 Intel、AMD 和 NVIDIA 對於 2023 下半年的展望如下:
小結三大業者展望,Server 相關產品將在 2023 下半年明顯放量。富果預期 ABF 業者的產能利用率將在 2023Q2 落底,且整體產業供需狀況可在 2023 下半年起步趨健康,並隨著三大 IC 設計業者在 6 月、7 月開始拉貨後,帶動產能利用率和毛利率逐步回升。
以下將進一步拆解並分析
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