ABF 載板未來展望：由 AI 驅動的結構性成長循環

ABF 載板產業的供需變化，已由原本消費性產品主導的市場，轉變爲由 AI 引領的全新成長週期，而背後的需求動能，發生根本上的轉變。

富果觀點：ABF 產業展望

AI 成長帶動 ABF 載板需求上升：AI 相關應用百花齊放， GPGPU、ASIC 等高階晶片日益重要，加上 CoWoS 先進封裝的普及，推升了對大面積、高層數 ABF 載板的需求。
科技巨頭間的競爭，加速晶片的快速迭代：晶片設計快速變化將是載板成長的核心驅動力之一，將推升高階 ABF 載板的用量與技術門檻。
產業護城河的寡占格局：由技術、資本與認證構成的產業護城河，確保了 AI 帶來的成長紅利，將高度集中於少數已建廠生產的業者。

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AI 趨勢將提升載板的需求

隨著 Open AI 問世以來，各種 AI 相關產品推陳出新，使得全球雲端服務供應商 (CSP) 不只大舉投資 AI 相關基礎設施，也對 GPGPU、ASIC 等高階運算晶片需求逐漸增加。

CSP 業者資本支出預估

CSP 業者未來資本支出預估圖

source : 富果整理

而為了追求極致效能，晶片的設計將會走向大面積、高層數的複雜化路線。而能把這些晶片與相關元件整合封裝在一起，得仰賴先進封裝 CoWoS 技術。

不論是高階晶片或 CoWoS 技術，其共同點都是需要一個大面積、高層數的平台來承載——這正是 ABF 載板扮演的關鍵角色。因此判斷，ABF 載板的需求與重要性將隨著 AI 趨勢的深化而持續提升。

ABF 載板因其高精密與薄型特性，成為 AI 伺服器等高效能運算 (HPC) 應用中，所必需的關鍵材料，不只層數提升，面積也同步加大（關於 ABF 載板介紹可參考先前文章）

載板相對位置圖

source : 富果、Microchip

晶片快速迭代，產品的生命週期縮短

隨著 AI 技術不斷推陳出新，晶片的更新速度也將越來越快。不只是供應端推出效能更強的新產品，連需求端也將傾向選擇最新一代的晶片，即使每年需投入一定比例的資本支出，但在新一代產品能帶來的效能提升效果之下，還是相對划算。這樣的供需雙向驅動，使得晶片升級變成常態，也進一步提升了高階 ABF 載板的需求，無論是面積、層數還是製程技術都得跟著升級。

以下將針對其背後驅動力進行解析。