掌握 AI 浪潮下銅箔基板（CCL）之升級商機 — 台燿

結論建議與重點摘要：

1. 台燿主要專注在高階的 CCL 產品上，與台光電（市：2383）、斗山、Panasonic 為目前全球少數能供應 M7 等級以上 CCL 材料的廠商，其產品應用的方向主要在交換器、伺服器、低軌衛星等。
2. 800G 交換機的升級，將運用到更多的 PCB 層數，由原本的 20-30 層升級至 36-48 層，材料面也從 M7 升級到 M8 甚至未來的 M9。800G 交換器的滲透率預計將從 2024 年的 10% 提升至 2025 年的 20%，可望進一步帶動公司營運成長。
3. AI 伺服器方面，目前多數伺服器平台從 M6/M7 升級至 M8 材料，尤其在 AI ASIC 架構逐漸導入的趨勢下，PCB 層數從 20 層邁向 30 層以上，產業整體受惠於 AI 伺服器的成長。

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台燿公司簡介

台燿成立於 1974 年，並在 2003 年掛牌上櫃。公司最初是生產光學玻璃，並在 1997 年轉型為銅箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）與黏合片製造商，也就是 PCB 產業的上游，後續於 2001 年再增設多層壓合代工服務，目前已是全球前 3 大的 CCL 業者之一，且台燿主要專注在高階的 CCL 產品上，與台光電（市：2383）、斗山（Doosan）、Panasonic 為目前全球少數能供應 M7 等級以上 CCL 材料的廠商，產品普遍應用於手機、基地台、伺服器、各式通訊設備、低軌道衛星等。

關於銅箔基板，可參考<伺服器換代潮！產業鏈的新機會：銅箔基板>研究報告

近年「HSD-Low Loss 材料」比重逐漸攀高，主因受惠伺服器升級、AI 需求推動。其中 HSD 代表的是 High Speed Digital (高速數位)，而 Low Loss 指的是材料在高頻訊號傳輸時耗損非常低，對於通訊、資料傳輸的應用至