台股分析印刷電路板免費公開【買進 –群翊(6664)】應用先進封裝等高成長產業，毛利歷史新高，3-5 年內將無明顯競爭對手投資建議 公司與不少美系 IDM、台系晶圓代工、封測、PCB 廠建立長期合作關係，近期需求大幅增加，銷量增加 2-3 倍，明年開始更將拓展至 FOPLP、玻璃基板及 CoPoS 等新興技術領域，抓準未來產業升級趨勢，看好獲利將進入高速成長期。評價以 2026 的 EPS 為依據，給予過往平均 15倍，目標價 320 元，給予買進評等。 本資料僅供參考，投資時應審慎評估；興櫃股票登錄條件較上市（櫃）2025.09.19金玉峰投顧張睿恒 (睿克)
