CoPoS

觀點 單一晶片在電晶體密度、訊號傳輸效率、功耗與散熱等三大瓶頸下，3D 垂直堆疊已成為晶片效能的唯一解方。AMD 已在伺服器晶片 MI300 率先採用此技術量產，NVIDIA 則於 Rubin Ultra/Feynman 世代跟進，以維持其 AI晶片霸主地位；蘋果則因邊緣算力需求提升，且降低裝置能耗與發熱下，旗下 M 系列晶片將採此技術。三間廠商將於 2026 年起陸續導入晶片，將支撐台積電 So

投資建議 公司與不少美系 IDM、台系晶圓代工、封測、PCB 廠建立長期合作關係，近期需求大幅增加，銷量增加 2-3 倍，明年開始更將拓展至 FOPLP、玻璃基板及 CoPoS 等新興技術領域，抓準未來產業升級趨勢，看好獲利將進入高速成長期。評價以 2026 的 EPS 為依據，給予過往平均 15倍，目標價 320 元，給予買進評等。 本資料僅供參考，投資時應審慎評估；興櫃股票登錄條件較上市（櫃）