【買進 –群翊(6664)】應用先進封裝等高成長產業，毛利歷史新高，3-5 年內將無明顯競爭對手

投資建議 公司曾經靠著單一 PCB 產品成為龍頭，然而，隨著消費性電子市場成長趨緩，智慧型手機市場飽和，公司果斷投入龐大資本支出進行產品組合優化，透過集團資源整合，目前已在各個 PCB 產品佔據一定地位，並逐漸向這些廠商靠攏。隨著 AI 算力爆發，公司在光通訊與邊緣 AI 等相關業務未來幾年將呈現倍數成長。評價以 27 年 EPS 18.63 元作為依據，並給予中間評價 22 倍，目標價 408

投資建議 受惠 CSP 資本支出強勁成長，AI 伺服器與高階交換器邁入大規模放量期。目前高階 CCL 供需缺口仍大，漲價循環強勢延續，隨高規材料滲透與大規模擴產，將帶動營收與毛利率同步強勁跳升。考量公司獲利純度顯著提升，評價具備對標產業龍頭本益比之潛力。評價以 27 年獲利為依據，給予 21 倍本益比，目標價 777 元，給予買進評等。 本資料僅供參考，投資時應審慎評估；興櫃股票登錄條件較上市（櫃

投資建議 隨記憶體與儲存裝置的漲價循環逐漸擴散，力成科技自 1Q25 的谷底過後下半年搭上記憶體順風車開啟營運動能；隨著 FOPLP 逐漸成為市場共識，將接棒 2H26 為力成帶來另一段突破性的成長，2027 年將來到營運高峰。預估 2026 全年營收可來到 917.7 億元，年營收成長 22.5%，EPS 達 13.87 元，我們參考同業給予 19 倍評價，目標價 264 元。 本資料僅供參考，