應用先進封裝等高成長產業，毛利歷史新高，3-5 年內將無明顯競爭對手應用先進封裝等高成長產業，毛利歷史新高，3-5 年內將無明顯競爭對手

結論建議與重點摘要 Low Dk 二代布成為核心成長引擎：富喬已成為日系龍頭以外少數能穩定供應 Low Dk 二代布的台廠，預估整體高階產品 (Low Dk + Low CTE) 營收佔比將從 2025 年底約 45%，到了 2026 年升至 60%。 既有產能重新配置帶動毛利率大幅提升：研究員預估二代布毛利率較一代布高出逾 10 個百分點，帶動公司整體毛利率由 2025 年的 27.6% 提升至

結論與建議 通用型伺服器暨記憶體模組提供強勁成長動能：因 AI 相關需求推升 2026 年伺服器業務營收成長 90%；記憶體模組營收年增逾 50%。 高階產品占比提升，毛利率站穩 30%：2026 年伺服器與網通加上 DRAM／SSD 合計營收占比已達 65%，預估 2027 年將往 75% 靠近。2026H2 隨著高層數產能與新廠陸續開出，2026 全年毛利率可望維持在 30% 以上。 湖北與越

AI 晶片快速發展，在追求算力成長的趨勢下，先進封裝的重要性持續提高。隨著晶片設計逐步朝異質整合架構發展，單一封裝內需要整合的晶片數量、資料傳輸量與封裝尺寸同步增加。先進封裝所需解決的問題，也從晶片之間的高速互連，進一步延伸至如何在更大的封裝面積下，同時維持良率與產出效率。 力成從 2016 年開始投入 FOPLP，至今已累積近十年的 Panel 製程經驗，也開始從消費性與既有 Fan-out 應