免費公開【買進 –群翊(6664)】應用先進封裝等高成長產業，毛利歷史新高，3-5 年內將無明顯競爭對手

投資建議 受惠 CSP 資本支出強勁成長，AI 伺服器與高階交換器邁入大規模放量期。目前高階 CCL 供需缺口仍大，漲價循環強勢延續，隨高規材料滲透與大規模擴產，將帶動營收與毛利率同步強勁跳升。考量公司獲利純度顯著提升，評價具備對標產業龍頭本益比之潛力。評價以 27 年獲利為依據，給予 21 倍本益比，目標價 777 元，給予買進評等。 本資料僅供參考，投資時應審慎評估；興櫃股票登錄條件較上市（櫃

投資建議 隨日韓客戶於 2025 年 8 月恢復供貨，特用氣體需求量逐季上升，第四季僅兩個月營收已創單季營收新高。TGV 技術目前為國外晶片大廠獨家認證，並將於 2026 年開啟擴產線計畫，接棒特用氣體需求後的營收動能。預估 2026 全年營收可來到 26.9 億元，年營收成長 139%，EPS 達 10.12 元，我們參考同業本益比 (38-58X) 給予 50 倍評價，目標價 505 元。 本

投資建議 公司 3Q25 營收及毛利率皆創近期高，營運體質出現明顯改善，受惠 FOPLP 產業趨勢，2026 年半導體營收占比有望從去年的 15-20% 翻倍至 3 成以上，毛利率也將出現顯著提升，3Q25 本業虧轉盈，預估今年將翻倍成長，具備轉機，參考過往本益比合理區間約 15-22 倍，評價以 26 年 EPS 為依據，給予中間值 19 倍 PE，目標價 60 元，給予買進評等。 本資料僅供參