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🚧 2Q25 毛利率近 7 成,為同業中最佳 !
📈 公司產品主要應用在 PCB/IC 載板、半導體先進封裝等高成長產業!
🚀 FOPLP、CoPoS 等新產品預計 2027 陸續放量,成長動能強勁!
公司與不少美系 IDM、台系晶圓代工、封測、PCB 廠建立長期合作關係,近期需求大幅增加,銷量增加 2-3 倍,明年開始更將拓展至 FOPLP、玻璃基板及 CoPoS 等新興技術領域,抓準未來產業升級趨勢,看好獲利將進入高速成長期。評價以 2026 的 EPS 為依據,給予過往平均 15倍,目標價 320 元,給予買進評等。


本資料僅供參考,投資時應審慎評估;興櫃股票登錄條件較上市(櫃)股票寬鬆,且無每日漲跌幅限制,投資人應審慎評估是否適合投資
⭐ 需求大幅增加,狀況優於原先研究部預期
⭐ 先前擔心產能不足的問題已有因應方式解決
⭐ 高階產品占比有望進一步提升,持續優化產品組合

群翊工業 (6664) 成立於 1990 年,為全球最大的 PCB 塗佈烘烤設備廠商,從事電子及半導體生產專用機械設計、製造組裝、銷售及售後服務,提供塗佈、乾燥、曝光及自動化四大技術主軸於印刷電路板、顯示器及觸控面板以及特殊玻璃蓋板應用等
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