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今年 SEMICON Taiwan 展覽，主要重點仍在先進封裝相關設備，相較於過去幾年 AI 帶動 CoWoS 產能快速擴張，今年展場給我的感受是，設備廠已經開始準備下一階段的製程需求；2025 年 SEMICON Taiwan 已經可以看到 3DIC、CPO、TGV 及 CoPoS 等技術受到市場關注，但當時不少技術仍以材料、製程概念、樣品與 Roadmap 為主；到了今年，最明顯的差別則是愈來愈多台灣設備廠已經開始把這些技術轉化成實際的生產、清洗、檢測與自動化設備，並從驗證走到量產。
從展場來看，有幾個趨勢值得注意：第一，隨晶圓前、後段製程微縮，清洗、檢測與量測設備的重要性持續提升；第二，CPO 從過去談矽光子與架構，開始進入耦光、對位與 Wafer-level Test；第三則是 TGV 與 CoPoS，雖然今年可以看到玻璃通孔樣品、檢測與加工設備，但距離穩定量產仍有不少製程問題需要克服。若再把這些技術放到未來幾年的時間軸上，我目前認為 2027 年最值得注意的先進封裝仍是 SoIC，CPO 也將逐步進入設備放量期，而 CoPoS 則可能需要到 2028 年才會量產。
清洗與檢測成為今年重點，先進封裝製程設備開始前段化
今年第一個讓我印象深刻的變化，是清洗設備的能見度明顯提高，其中 FOUP Cleaner 是很具代表性的例子。過去高階 FOUP Cleaner 主要由 Brooks 等海外設備商掌握，但今年已經可以看到台灣設備廠陸續投入。從這次現場訪談來看，佳宸科技（未上市）已布局 FOUP Cleaner 與 Flux Cleaner，其中最新全自動 FOUP Cleaner 的 UPH（Unit Per Hour） 已達 30 顆 / 小時（如下圖）；除了 FOUP 外，公司也針對先進封裝 CoW、WoS 等不同製程發展相對應的清洗方案，代表台灣設備商切入的範圍，已經從單純的晶圓載具清潔，逐步延伸至先進封裝製程本身的清洗需求。
科嶠（櫃：
