台股分析張睿恒 (睿克)免費公開【買進 – 東捷 (8064) 】產業趨勢帶動,2026 開始本業進入高速成長期!初次發布:2026.01.09最後更新:2026.05.04 16:51先進封裝設備製造商前往登入1234目標價登入後公開潛在漲幅買進29.9%瘋狂價75甜甜價登入後公開2H25 開始進入認列高峰!毛利率從過往 20–30% 將大幅提升!產業趨勢帶動,2026 開始本業進入高速成長期!
免費公開【買進 – 晶呈科技(4768) 】日韓大廠HBM強勁需求,C4F6出貨動能延續至2026年!投資建議 隨日韓客戶於 2025 年 8 月恢復供貨,特用氣體需求量逐季上升,第四季僅兩個月營收已創單季營收新高。TGV 技術目前為國外晶片大廠獨家認證,並將於 2026 年開啟擴產線計畫,接棒特用氣體需求後的營收動能。預估 2026 全年營收可來到 26.9 億元,年營收成長 139%,EPS 達 10.12 元,我們參考同業本益比 (38-58X) 給予 50 倍評價,目標價 505 元。 本2026.03.09金玉峰投顧張睿恒 (睿克)
免費公開【強力買進 – 晶彩科(3535) 】即將出貨給台積電,獲利營收將呈現倍數跳增!投資建議 26 年預估出貨 68~80 台,YoY 高達 566%,光台積電機台,就可貢獻晶彩科 EPS 至少 5 元,產業整體評價落於 15~20 倍,晶彩科目前處於評價下緣,具備評價上修的空間。預估 26 年 EPS 達 5.65 元,將虧轉盈,給予合理本益比 20 倍,目標價 113 元,給予強力買進。 本資料僅供參考,投資時應審慎評估;興櫃股票登錄條件較上市(櫃)股票寬鬆,且無每日漲跌幅限2025.10.01金玉峰投顧張睿恒 (睿克)
免費公開【買進 –群翊(6664)】應用先進封裝等高成長產業,毛利歷史新高,3-5 年內將無明顯競爭對手投資建議 公司與不少美系 IDM、台系晶圓代工、封測、PCB 廠建立長期合作關係,近期需求大幅增加,銷量增加 2-3 倍,明年開始更將拓展至 FOPLP、玻璃基板及 CoPoS 等新興技術領域,抓準未來產業升級趨勢,看好獲利將進入高速成長期。評價以 2026 的 EPS 為依據,給予過往平均 15倍,目標價 320 元,給予買進評等。 本資料僅供參考,投資時應審慎評估;興櫃股票登錄條件較上市(櫃)2025.09.19金玉峰投顧張睿恒 (睿克)