台股分析公開張睿恒 (睿克)產業趨勢帶動，2026 開始本業進入高速成長期！產業趨勢帶動，2026 開始本業進入高速成長期！發布日：2026/01/09瀏覽數：1,813分享字級本文已於 2026/08/10 16:34 更新先進封裝設備製造商前往登入1234目標價登入後公開潛在漲幅買進29.9%瘋狂價75甜甜價登入後公開2H25 開始進入認列高峰！毛利率從過往 20–30% 將大幅提升！產業趨勢帶動，2026 開始本業進入高速成長期！ 投資建議
【個股分析】力成：晶片大型化下的面板級封裝機會AI 晶片快速發展，在追求算力成長的趨勢下，先進封裝的重要性持續提高。隨著晶片設計逐步朝異質整合架構發展，單一封裝內需要整合的晶片數量、資料傳輸量與封裝尺寸同步增加。先進封裝所需解決的問題，也從晶片之間的高速互連，進一步延伸至如何在更大的封裝面積下，同時維持良率與產出效率。 力成從 2016 年開始投入 FOPLP，至今已累積近十年的 Panel 製程經驗，也開始從消費性與既有 Fan-out 應2026.10.28富果研究部Eddie Chen
掌握 AI 封裝良率的終極透視眼！睿生光電 (6861) AXI 技術如何寡占玻璃基板檢測的藍海市場在生成式 AI 與高頻寬記憶體（HBM）的爆發下，先進封裝正經歷從「矽中介層（TSV）」轉向「面板級玻璃基板（TGV）」的典範轉移。然而，玻璃基板的銅金屬化製程面臨極高的良率挑戰，這正是睿生光電（市：6861）憑藉其 AXI（自動 X 光檢測）技術，準備寡占未來高階半導體檢測市場的核心契機。 一、產業痛點：傳統 AOI 完全失效，AXI 成為良率唯一的「守門員」 TGV 銅製程中極易產生的空洞、填2026.10.14Tobias
公開合約負債創近六季新高，頗有貓逆！投資建議 聯電已成功從傳統成熟製程代工廠，跨足至先進封裝與矽光子領域。受惠於 AI 伺服器帶動 PMIC 與網通晶片需求外溢，加上全球成熟製程供給結構性轉緊，8 吋及 12 吋晶圓報價上漲動能將持續走升；將帶領聯電迎來營運成長期。預估 2027 全年營收可來到 3,216.7 億元，年營收成長 15.7%。我們以 2027 年預估 EPS 5.75 元估算，給予評價 20 倍評價，目標價 115 2026.05.06
