🎉 目標價達標 🎉 10/01發布的晶彩科報告 🔬 面板轉型打入半導體，毛利即將邁向五字頭 🎯 即將出貨給台積電，獲利營收將呈倍數跳 📈 虧轉盈題材，具備評價上修空間 投資建議 26 年預估出貨 68~80 台，YoY 高達 566%，光台積電機台，就可貢獻晶彩科 EPS 至少 5 元，產業整體評價落於 15~20 倍，晶彩科目前處於評價下緣，具備評價上修的空間。預估 26 年 EPS

🎉 9/22 發布的群翊個股報告，已經漲了17% 🚧 2Q25 毛利率近 7 成，為同業中最佳 ! 📈 公司產品主要應用在 PCB/IC 載板、半導體先進封裝等高成長產業！ 🚀 FOPLP、CoPoS 等新產品預計 2027 陸續放量，成長動能強勁！ 投資建議 公司與不少美系 IDM、台系晶圓代工、封測、PCB 廠建立長期合作關係，近期需求大幅增加，銷量增加 2-3 倍，明年開始更將拓展至

🎉 9/8 發布的志聖報告，發布漲幅達到20 % 🚧 半導體 + 高階 PCB 占比超過 6 成，產品組合持續轉佳！ 📈 台積電重要的合作夥伴，幾乎在每個關鍵製程節點都有切入！ 🚀 世界前十大封測廠 OSATs 也都是公司客戶！ 投資建議 公司為台積電主要供應商，近年來積極切入高階市場，占比逐年提升，在先進封裝及高階 PCB 等需求擴張帶動下，預估 2H25 獲利將優於 1H25，2026