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科嶠 (4542) 2026 年第二季營運表現強勁,營收與獲利同步放大。單季營收達 3.38 億元,季增 55%,年增 51%,創下近六季新高。毛利率穩定維持在 39% 的高檔水準,較去年同期增加 4 個百分點。稅後每股盈餘 (EPS) 為 1.07 元,相較第一季的 0.40 元有顯著增長。
公司營運的兩大成長引擎來自 AI 趨勢,分別是伺服器板帶動的乾製程設備需求,以及半導體晶片相關的載具清洗設備需求。
本年度最重大的發展為 2026 年 6 月 30 日與美國半導體設備大廠 Brooks 簽署 FOUP 晶圓傳載盒清洗設備的技術授權協議,共同成立「半導體技術在地化創新策略聯盟」,目標藉由 Brooks 的全球平台,將科嶠的研發能量推向國際市場,加速公司從 PCB 設備廠轉型為全球半導體設備供應商。
科嶠的核心業務為自動化設備製造,主要分為四大領域:PCB 自動化設備、半導體清洗設備、太陽能/光電自動化設備及其他專用設備。
長期目標:公司正穩步從 PCB 設備廠,走向半導體設備的國際舞台。
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。
