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【科嶠法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260901【科嶠法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260901

發布日:2026/09/01
本文已於 2026/11/10 04:04 更新

1. 科嶠營運摘要

科嶠 (4542) 2026 年第二季營運表現強勁,營收與獲利同步放大。單季營收達 3.38 億元,季增 55%,年增 51%,創下近六季新高。毛利率穩定維持在 39% 的高檔水準,較去年同期增加 4 個百分點。稅後每股盈餘 (EPS) 為 1.07 元,相較第一季的 0.40 元有顯著增長。

公司營運的兩大成長引擎來自 AI 趨勢,分別是伺服器板帶動的乾製程設備需求,以及半導體晶片相關的載具清洗設備需求。

本年度最重大的發展為 2026 年 6 月 30 日與美國半導體設備大廠 Brooks 簽署 FOUP 晶圓傳載盒清洗設備的技術授權協議,共同成立「半導體技術在地化創新策略聯盟」,目標藉由 Brooks 的全球平台,將科嶠的研發能量推向國際市場,加速公司從 PCB 設備廠轉型為全球半導體設備供應商。

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2. 科嶠主要業務與產品組合

科嶠的核心業務為自動化設備製造,主要分為四大領域:PCB 自動化設備、半導體清洗設備、太陽能/光電自動化設備及其他專用設備。

  • 地區營收結構變化:2026 上半年,東南亞市場(含越南、泰國、馬來西亞)營收佔比從去年同期的 18% 大幅躍升至 30%,成為公司第二大市場,營收達 1.68 億元,年增 120%。中國市場佔比為 52%,台灣市場則為 12%。
  • 各生產基地策略:
    • 台灣廠區:未來將專注於半導體清洗設備的業務發展與研發。
    • 中國河源廠:主要因應強勁的 PCB 及載板需求,持續提升產能效率。2026 年前 7 個月的產值已是 2025 年同期的 194%,接近翻倍成長,訂單能見度佳。

3. 科嶠財務表現

  • 2026Q2 關鍵財務數據:
    • 營業收入:3.38 億元,季增 55%,年增 51%。
    • 營業毛利:1.31 億元,毛利率 39%,與第一季持平。
    • 營業利益:4,751 萬元,營業利益率 14%。
    • 稅後淨利 (歸屬母公司):3,721 萬元,季增 177%。
    • 每股盈餘 (EPS):1.07 元。
  • 資產負債與現金流量:
    • 現金及約當現金:截至 2026Q2 為 4.43 億元,水位穩健。
    • 負債比:自去年同期的 58% 下降至 53%。
    • 存貨週轉天數:自第一季的 424 天大幅縮短至 331 天,顯示第一季的備貨已於第二季順利出貨。
    • 自由現金流:2026 上半年淨自由現金流轉正為 904 萬元,相較去年同期的 -3,137 萬元,獲利品質與現金創造能力顯著改善。

4. 科嶠市場與產品發展動態

  • 半導體設備研發成果:過去六年間,科嶠平均每年推出一款新機型,共計七項重點產品,逐步從清洗領域延伸至加熱、檢測,形成完整的解決方案。此快速研發與產出能力是公司核心競爭力,也是促成與 Brooks 合作的基礎。
    • NFC-H12 (2020/7):切入半導體清洗市場的起點。
    • Panel FOUP 全自動清洗機 (2021/4):對應 CoWoS 大尺寸載板製程。
    • NPHT 超純水加熱器 (2022/9):突破國外大廠在加熱設備的市場壟斷,累計銷售已逾 20 台。
    • NFC-R300 (2024/12):主力 FOUP 全自動清洗機,產能達 UPH30。
    • NFA-300LW (2025/10):載具氣密檢測設備,從清洗延伸至檢測領域。
    • NFC-R310 (2026/2):對應 310mm FOUP 新規格,並兼容多家廠牌 FOUP。
  • 與 Brooks Automation 的策略聯盟:
    • 合作背景:因應全球供應鏈重組,客戶愈加重視供應鏈安全與即時交付,需要「在地創新」結合「全球服務」的解決方案。
    • 合作模式:科嶠扮演「創新引擎」,發揮快速研發與敏捷反應的優勢;Brooks 則作為「全球平台」,提供其深厚的微汙染控制技術、全球維運服務與客戶網絡。
    • 合作效益:此合作被定位為三贏局面。客戶獲得供應鏈保障與永續清洗方案;Brooks 強化在地供應能力並導入創新能量;科嶠則能藉由 Brooks 的全球資源,大幅縮短進入全球半導體市場的時間,並將技術價值轉化為長期收益。

5. 科嶠營運策略與未來發展

長期目標:公司正穩步從 PCB 設備廠,走向半導體設備的國際舞台。

  • 成長策略:
    • 專注半導體:在台灣集中資源發展半導體清洗設備,持續投入研發。
    • 擴大 PCB/載板產能:透過河源廠的產能擴充,滿足來自東南亞與中國市場的強勁需求,在手訂單已超過 2025 全年出貨水準。
  • 競爭優勢:核心競爭力在於快速的研發與產出能力,能根據客戶需求提供具效益的技術改善方案,並快速推出對應市場趨勢的新產品。與 Brooks 的合作,更是將此優勢與國際級平台結合,加速全球佈局。

6. 科嶠展望與指引

  • 業務展望:根據公司簡報,預期 2026 年及 2027 年在 PCB 自動化設備與半導體清洗設備兩大業務領域將持續成長。太陽能及其他專用設備則預期持平。
  • 成長動能:
    • 機會:AI 應用帶動的伺服器板與半導體晶片需求是明確的成長驅動力。與 Brooks 的策略聯盟將為半導體業務開拓全球市場,帶來長期發展潛力。
    • 市場趨勢:東南亞市場的快速成長,為公司 PCB 業務提供強勁支撐。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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