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【台光電法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260827【台光電法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260827

發布日：2026/08/27

本文已於 2026/09/08 23:45 更新

市場地位再提升：根據 Prismark 報告，台光電 2025 年全球銅箔基板 (CCL) 市占率將達到 16.2 %，從第三名躍升至全球第一。公司在 HDI、高速材料、AI 伺服器、交換器及低軌衛星等利基市場均保持領先地位，市占率多數超過 50 %。
財務表現強勁：2026 年第二季營收達 472.7 億元 (季增 +43.0 %，年增 +110.0 %)，稅後淨利 98.7 億元，每股盈餘 (EPS) 達 27.55 元。毛利率提升至 33.9 %，主要受惠於高階產品組合優化及產能利用率滿載。
積極產能擴充：為因應強勁市場需求，公司啟動大規模擴產計畫。月產能預計從 2025 年的 580 萬張，倍增至 2028 年的 1,110 萬張。新產能將陸續於台灣、中國及馬來西亞開出。
第三季展望樂觀：公司預期 2026 年第三季營收將季增 15 % 至 20 %，優於先前預期。毛利率目標維持在 35 % ± 1.5 % 的區間。由於原物料價格持續上揚，不排除下半年再度調漲產品售價。

核心業務：公司（市：2383）為全球領先的銅箔基板 (CCL) 及半導體封裝材料製造商，專注於高階無鹵素環保基材、高速材料及 IC 載板材料。
業務營收分佈：公司營收主要分為三大區塊，其中基礎設施 (Infrastructure) 為最主要的成長動能，其營收佔比自 2025 年第三季以來逐季提升，預期 2026 年下半年將達到 80 % 或更高。
- 基礎設施：包含 AI 伺服器、通用型伺服器、交換器、低軌衛星等。
  - AI 伺服器：佔基礎設施營收 50 % 至 60 %。
  - 通用型伺服器 (General Purpose Server)：佔 10 % 至 20 %。
  - 交換器 (Switch)：佔 10 % 至

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發布日：2026/08/27

本文已於 2026/09/08 23:45 更新

市場地位再提升：根據 Prismark 報告，台光電 2025 年全球銅箔基板 (CCL) 市占率將達到 16.2 %，從第三名躍升至全球第一。公司在 HDI、高速材料、AI 伺服器、交換器及低軌衛星等利基市場均保持領先地位，市占率多數超過 50 %。
財務表現強勁：2026 年第二季營收達 472.7 億元 (季增 +43.0 %，年增 +110.0 %)，稅後淨利 98.7 億元，每股盈餘 (EPS) 達 27.55 元。毛利率提升至 33.9 %，主要受惠於高階產品組合優化及產能利用率滿載。
積極產能擴充：為因應強勁市場需求，公司啟動大規模擴產計畫。月產能預計從 2025 年的 580 萬張，倍增至 2028 年的 1,110 萬張。新產能將陸續於台灣、中國及馬來西亞開出。
第三季展望樂觀：公司預期 2026 年第三季營收將季增 15 % 至 20 %，優於先前預期。毛利率目標維持在 35 % ± 1.5 % 的區間。由於原物料價格持續上揚，不排除下半年再度調漲產品售價。

核心業務：公司（市：2383）為全球領先的銅箔基板 (CCL) 及半導體封裝材料製造商，專注於高階無鹵素環保基材、高速材料及 IC 載板材料。
業務營收分佈：公司營收主要分為三大區塊，其中基礎設施 (Infrastructure) 為最主要的成長動能，其營收佔比自 2025 年第三季以來逐季提升，預期 2026 年下半年將達到 80 % 或更高。
- 基礎設施：包含 AI 伺服器、通用型伺服器、交換器、低軌衛星等。
  - AI 伺服器：佔基礎設施營收 50 % 至 60 %。
  - 通用型伺服器 (General Purpose Server)：佔 10 % 至 20 %。
  - 交換器 (Switch)：佔 10 % 至