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結論與建議
- 長興為全球最大乾膜光阻供應商，並位居全球前三大合成樹脂生產商。公司已從傳統化學材料供應商，成功深化為半導體封裝與 PCB 高階材料的技術引領者。
- 電子材料部門載板訂單及封裝設備於 2026 年進入放量期，預計部門營收佔比將從約 25% 提升至 35~40%。
- 公司投入 MUF（模塑底部填充）與 LMC（液態封裝材料）等材料研發，並已成功切入台系晶圓廠先進封裝材料供應鏈，預期半導體材料營收佔比將從 0.3% 提升至 5%。
公司簡介
長興材料成立於 1964 年，公司由合成樹脂起家，隨後開始拓展產品領域，目前核心業務包含合成樹脂、電子材料與特用化學品三大事業，產品廣泛應用於 PCB、半導體封裝、顯示器、建材、塗料、黏著劑與工業用材料等多元終端市場，客戶基礎涵蓋台灣、中國、東南亞、歐美及日本主要製造商。
樹脂與光阻部分，公司為亞洲最大的合成樹脂製造商之一，也是全球乾膜光阻劑市場的領先
