【個股分析】大甲：台灣半導體潔淨管領導者，晶圓擴廠潮下的隱形冠軍

1. 大甲營運摘要 大甲永和機械工業（大甲，櫃:2221）總經理鍾志清表示，回顧 2021 年至 2022 年，因疫情期間塞港、客戶緊急下單及烏俄戰爭引發的鎳價上漲，公司營運表現強勁。然而，2023 年後市場因客戶去庫存（overbooking）而趨於低靡，特別是在化工及半導體成熟製程領域。所幸受惠於台積電先進製程建廠需求穩定，公司營運得以維持。 展望未來，2025 年營運狀況因台積電建廠案密集，

投資風險提示：瑞峰半導體目前於興櫃市場交易。興櫃股票無每日漲跌幅限制，且成交量通常較小，可能面臨較高的流動性風險與價格波動。此外，興櫃公司之資訊揭露透明度與頻率相較於上市櫃公司略低，投資人於評估其先進封裝與矽光子技術之長線前景時，應審慎評估相關交易風險與資金配置。 核心觀點 專注利基差異化市場，避開大廠紅海競爭：公司策略性避開金凸塊（Gold Bump）與覆晶（Flip Chip）等標準化封裝技術

核心觀點 自研設備打造一站式 TGV 代工產線：公司由傳統 PCB 曝光機轉型，玻璃清洗、電鍍、濺鍍設備皆為自研，並掌握特殊電供、藥水等技術，以一站式代工服務建立技術護城河。 克服填孔內部空洞痛點，玻璃精密加工規格達業界頂尖水平：同業在製造基板時易因藥水或壓力不穩導致填孔內部產生空洞；川寶透過自研流體與電供技術，可達成無空洞的銅填充，將凹陷控制在 5µm 以下，目前已在最大厚度 850µm 的玻璃