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今年 SEMICON Taiwan 展覽，主要重點仍在先進封裝相關設備，相較於過去幾年 AI 帶動 CoWoS 產能快速擴張，今年展場給我的感受是，設備廠已經開始準備下一階段的製程需求；2025 年 SEMICON Taiwan 已經可以看到 3DIC、CPO、TGV 及 CoPoS 等技術受到市場關注，但當時不少技術仍以材料、製程概念、樣品與 Roadmap 為主；到了今年，最明顯的差別則是愈來

投資建議 公司 3Q25 營收及毛利率皆創近期高，營運體質出現明顯改善，受惠 FOPLP 產業趨勢，2026 年半導體營收占比有望從去年的 15-20% 翻倍至 3 成以上，毛利率也將出現顯著提升，3Q25 本業虧轉盈，預估今年將翻倍成長，具備轉機，參考過往本益比合理區間約 15-22 倍，評價以 26 年 EPS 為依據，給予中間值 19 倍 PE，目標價 60 元，給予買進評等。 本資料僅供參